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正海集团与ROHM协议合资公司 发展碳化矽功率模组 (2021.10.22)
正海集团与ROHM签署合资协定，将共同成立一间主要经营功率模组事业的新公司。新公司名为上海海姆希科半导体有限公司（HAIMOSIC (SHANGHAI) CO., LTD.），计画于2021年12月在中国成立，出资比例为正海集团旗下的上海正海半导体技术有限公司占80%，ROHM占20% |
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Ansys多物理场解决方案通过台积电N3和N4制程技术认证 (2021.06.16)
Ansys今日宣布，其先进多物理场签核（signoff）解决方案，已通过台积电（TSMC）先进N3和N4制程技术认证，可满足高复杂AI、5G、HPC、网路和自驾车晶片对电源、散热和可靠度的严格标准 |
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Ansys 5G毫米波晶片分析方案 获台积电OIP客户首选奖 (2021.03.23)
工程模拟技术开发大厂Ansys於台积电2020北美开放创新平台（Open Innovation Platform；OIP）生态系统论坛上发表论文，荣获客户首选奖（Customers' Choice Award）肯定。Ansys论文提出Ansys Totem射频（RF）设计解决方案导入新技术的设计蓝图，应对5G後续新世代通讯技术挑战，帮助客户开拓成功未来 |
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英飞凌 Easy 系列推出新封装 提供目前最丰富的12 mm无基板功率模组产品组合 (2019.05.07)
英飞凌科技 旗下 Easy 产品系列新增 Easy 3B 新封装，加上既有的 Easy 1B 与 2B 封装，在高12mm无基板的功率模组中成为最丰富的产品组合。Easy 3B 是延伸现有逆变器设计的理想平台，可以输出更高的功率且其在机构方面不需过多的改变 |
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Western Digital 1.33Tb － 4-bits-per-cell 96层架构3D NAND开始送样 (2018.08.07)
Western Digital公司宣布已成功开发出第二代4-bits-per-cell 3D NAND架构。透过专为Western Digital 96层BiCS4产品导入的QLC技术，已成功开发出储存容量最高的单颗粒3D NAND，其单一储存容量可提升至1.33 Tb(Terabits) |
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德州仪器铜打线技术产品出货量逾220亿件 (2014.10.20)
德州仪器（TI）宣布其内部组装据点的铜打线技术产品出货量已超过220亿件，且时下正在为汽车和工业等主要的高可靠性应用进行量产。TI的大多数现有模拟和CMOS硅芯片技术节点已用铜线标准来限定，
TI的所有新技术和封装都用铜打线来开发 |
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全面联网时代 嵌入式安全方案商机爆发 (2012.10.25)
在这个无线通信串连智能生活的数字年代，连家中的电冰箱、洗衣机、电视都可以连上网络，而包括汽车、医疗等更广阔的应用领域，也早都已经把无线链接视为必备的功能之一 |
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Virtus Wafer提升多晶太阳电池效率达17.5％ (2011.10.05)
由ReneSola昱辉阳光生产的Virtus Wafer在全球已大受欢迎。Virtus Wafer能将一般多晶电池的平均电池转换效率从16.5%左右提高至17.5%~18.2%以上，能够大幅提高太阳能电池效率。ReneSola昱辉阳光技术副总裁郑志东表示 |
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MEMS廠商想前進30大 消費電子是大補丸！ (2010.07.29)
MEMS廠商想前進30大 消費電子是大補丸！ |
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NXP将推出采用硅锗碳制程技术的射频/微波产品 (2010.05.25)
恩智浦半导体（NXP)于日前宣布，针对高频无线电应用推出一系列采用最新硅锗（SiGe)制程技术开发的新产品。并预计在2010年底前推出超过50种采用硅锗碳(SiGe:C) 技术之产品 |
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日厂商以MTJ技术达到逻辑与记忆芯片的整合 (2008.09.02)
日本东北大学电气通信研究所与日立制作所，最近透过自旋电子技术和硅芯片技术，成功开发了运算功能和非挥发性内存功能一体化的芯片。在嵌入MOS晶体管的芯片上，通过层迭自旋电子技术的磁隧道（Magnetic Tunnel Junction；MTJ）组件达到这样的目的 |
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奈米技术在太阳能转化效率提升研讨会 (2008.04.08)
由于国际原油飙涨及地球暖化议题，太阳光电产业成为现在及未来最明星的产业。从第一代的硅芯片技术，第二代的硅及各种薄膜太阳能电池的开发，乃至到第三代染料敏化太阳能电池，都有长足的进步及优势，然而也都面临了转化效率提升的技术瓶颈 |
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强化高选择性低功耗射频无线感测网络产品阵容 (2007.11.19)
德州仪器（TI）成功并购Chipcon之后，便将后者在低功耗短距无线射频收发器和系统单芯片的设计经验，与TI在模拟硅芯片技术和系统软件整合在一起，使TI在低功耗RF以及ZigBee的系统单芯片（SoC）技术和产品上 |
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英特尔塑造未来无线宽带网络世界 (2007.09.20)
英特尔公司高阶主管19日于旧金山举行的英特尔科技论坛（Intel Developer Forum,IDF）上表示，即将普及的WiMAX无线网络、专为笔记本电脑推出的Intel Centrino（迅驰）处理器技术的持续创新、以及新类型联网装置（Internet-connected devices）的问世，将促使高可靠度的无线宽带运算在明年进入全新纪元 |
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英特尔展示业界首颗32奈米芯片 (2007.09.20)
英特尔公司总裁暨执行长欧德宁（Paul Otellini）18日于旧金山举行的英特尔科技论坛上，阐述全新产品、芯片设计与制程技术概要，它们促使英特尔持续产品的快速研发步调及技术领导地位 |
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安森美推出双载子接面晶体管系列新封装 (2007.07.11)
安森美半导体（ON Semiconductor）扩充低Vce(sat)双载子接面晶体管(BJT)产品系列，推出采用先进硅芯片技术的PNP与NPN产品。这两种新型晶体管与传统的BJT或平面MOSFET比较，不仅实现了能效的最大化，而且还可延长电池的使用时间 |
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英特尔推动硅晶圆技术创新 (2007.04.19)
英特尔高阶主管在英特尔科技论坛(Intel Developer Forum, IDF)上描绘行动运算技术的未来趋势，表示个人化及内容是增加笔记本电脑与移动联网装置(mobile Internet devices, MID)市场需求的关键驱动力 |
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ST打破DVI与HDMI接口ESD保护的1pF障碍 (2006.03.15)
半导体供货商ST，发表一款首度能在高速接口应用中实现完整15kV ESD（静电放电）保护功能的组件，这些高速接口包括数字视频接口（DVI）、高分辨率多媒体接口（HDMI）、USB2.0，以及操作速度达3.2Gbps的以太网络 |
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TI完成Chipcon收购作业 (2006.01.25)
德州仪器(TI)宣布完成日前公布的Chipcon收购作业，正式将这家短距、低耗电射频收发器组件设计公司纳入麾下。这项收购行动将进一步扩大TI高效能模拟产品阵容，并为TI客户带来ZigBee解决方案与种类丰富的射频组件，以协助他们开发创新的低耗电无线应用 |
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TI宣布将收购无线收发器和系统单芯片供货商Chipcon (2005.12.23)
德州仪器(TI)宣布将收购低功耗短距无线射频收发器供货商Chipcon。TI将透过这项收购行动把Chipcon的射频收发器和系统单芯片设计经验以及TI的先进模拟硅芯片技术和广泛系统知识结合在一起，使TI更有能力针对消费、家用和大楼自动化等应用提供完整的短距无线解决方案给客户 |
