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Pure Storage雲端區塊式儲存專為Azure VMware Solution設計 (2024.04.08)
隨著雲端加速普及,企業紛紛希望將所有或部分VMware環境移轉至雲端(其中絕大部分都需要用到區塊式儲存),但相較於企業就地部署的環境,雲端得面對儲存階層管理不一致的挑戰,而且還不能獨立擴充運算和儲存資源來配合資料的成長
施耐德電機推出更輕巧不斷電系統 適用於分散式邊緣運算 (2023.12.06)
因應現今數位技術快速發展和智慧應用逐漸普及,對於企業要在多個地點上配置、部署和維護IT基礎設施,無疑是個巨大挑戰。法商施耐德電機今(5)日宣佈推出APC Smart-UPS Ultra
昇頻攜手產官同行 共創5G x AIoT雙軸轉型新局 (2023.09.28)
迎接5G x AIoT創新融合時代,由昇頻(Proscend)偕同鑫蘊林科(Linker Vision)近期於高雄盛大舉辦「5G AIoT智慧工廠論壇暨新創交流會」,吸引近200位業界先進參與觀摩,匯聚5G、AI與IoT產業生態鏈
美光發布首款8層堆疊24GB HBM3 實現1.2TB/s頻寬 (2023.07.30)
美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊(8-High)24GB HBM3,並開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上,每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s,較目前市面上的HBM3解決方案高出 50%。此外,美光第二代HBM3的每瓦效能較前幾代產品提升2.5 倍,刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標
Pure Storage:邁入AI新時代 全快閃儲存需具備經濟性及營運效率 (2023.06.20)
Pure Storage於Pure//Accelerate 2023宣布已達成最初設立目標,成為第一家以全快閃解決方案滿足客戶全方位儲存需求的技術供應商。憑藉著Pure Storage在原生快閃管理上的優勢、以及Purity架構、Evergreen訂閱服務與雲端營運模式,使得Pure Storage成為市場上唯一能夠做到這點的儲存品牌
食品機械業上下游閉環成型 (2023.05.23)
回顧上世紀末全球化貿易發展與傳統上班族的生活型態改變,都讓原本在餐桌上的食物逐步走進超商、外送等不同物流體系與消費通路,並促進上中游供應鏈的食品加工和包裝機械隨之推陳出新
Imagination攜手CoreAVI提供先進安全關鍵型驅動程式 (2023.03.22)
Imagination Technologies與Core Avionics & Industrial Inc.(CoreAVI)將從IMG B系列開始為PowerVR GPU提供先進的安全關鍵型驅動程式。CoreAVI將為IMG BXS GPU提供圖形驅動支援,為汽車平台實現下一代安全關鍵型應用
愛立信於MWC展示四大未來連網主軸 攜手夥伴打造高效節能網路 (2023.02.24)
2023世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC)即將登場,愛立信將於會中一系列全新產品解決方案,包含節能高效的無線接取網(RAN)、傳輸產品組合、室內無線單元等,由愛立信矽晶片驅動,整合強大的軟硬體設計,持續以高效節能的產品提高整體網路性能
探索IC電源管理新領域的物聯網應用 (2023.02.17)
本文深入探討物聯網電池技術,並提出設計人員可能面臨的一些電源問題,以及ADI提供的解決方案。這些高效的解決方案可以協助克服物聯網裝置中的其他問題,包括尺寸、重量和溫度
挑戰未來運算系統的微縮限制 (2022.12.28)
要讓每總體擁有成本(TCO)的晶片性能躍升,系統級設計、軟硬體(電晶體)協同設計優化、同時探索先進算力,以及多元化的專業團隊與能力,全都至關重要。
盛美上海進軍塗膠顯影Track市場 滿足IC製造商光刻制程需求 (2022.12.21)
盛美上海推出塗膠顯影Track設備,標誌著該公司已正式進軍塗膠顯影Track市場,這也是該公司提升其在清洗、塗膠和顯影領域內專業技術的必然結果。盛美上海于2013年開發了首個封裝塗膠機和顯影機,並於2014年交付了給客戶
NetApp助力全球企業應對高漲能源成本 並提升永續發展目標 (2022.11.09)
NetApp宣布推出嶄新的方式,讓企業能監測、管理及最佳化橫跨各種混合式多雲環境的碳足跡,同時表達將於2030年達成減少50% 範疇3溫室氣體排放強度的承諾(由組織的價值鏈產生),以及透過以科學基礎方式減少42% 的範疇1(由組織控制或擁有)及範疇2(電力、熱能及冷卻採購)的溫室氣體排放量
Wi-Fi HaLow—與眾不同的Wi-Fi體驗 (2022.11.03)
Wi-Fi HaLow很快就會出現在我們日常生活中的智慧門鎖、安保攝影機、可穿戴設備和無線感測器網路上。什麼是Wi-Fi HaLow?與傳統的Wi-Fi(4/5/6)有何不同?究竟是什麼讓Wi-Fi H
戴爾、VMware與NVIDIA合作 為多雲解決方案提供效能 (2022.10.20)
戴爾科技集團推出與VMware共同設計的全新基礎架構解決方案,搭配NVIDIA適合所有工作負載且高效安全的加速基礎架構 - BlueField DPU,並與NVIDIA深化AI領域合作,為企業之多雲及邊際策略提供更先進的自動化技術及更?大的效能,並透過改善關鍵決策的即時數據分析,加快數位轉型
VMware更新Telco Cloud產品 推動電信營運商網路現代化進程 (2022.10.18)
VMware發佈了全新的產品創新與合作夥伴關係,幫助電信營運商(CSP)以經濟、節能的方式快速實現網路現代化,並加快5G核心網、無線存取網(RAN)和邊緣部署,以及生命週期管理
VMware與微軟擴大合作 協助客戶在Azure中運行企業工作負載 (2022.09.12)
近日,VMware擴大與微軟的長期合作,協助採用Azure先行戰略的客戶在Microsoft Azure中快速、經濟地實現企業VMware vSphere工作負載的現代化。透過用於執行多雲和數位化轉型戰略的靈活採購和消費計畫——VMware Cloud Universal,讓客戶能購買Azure VMware Solution
Rohinni與BOE Pixey達成協議 提供先進Mini LED貼裝解決方案 (2022.08.03)
Rohinni宣佈與BOE Pixey達成協議。BOE Pixey是Rohinni與全球半導體顯示器產業領導廠商京東方(BOE)成立的合資企業。在這項協議中,主要記述了BOE Pixey將購入數百台Rohinni全新r系列貼裝機台之合作意向,以用於生產 miniLED 顯示背光引擎和直接發光顯示器
Rohinni LED高速貼裝方案取得中國專利 速率提高33% (2022.07.26)
Rohinni宣布,新取得了四項與高速貼裝製程相關的中國專利權。這些專利有Rohinni提供的最新貼裝技術,該技術能以超過100Hz的轉移速度貼裝半導體晶粒,精度優於10μm。新專利能保護Rohinni將貼裝速率提高33%的完整解決方案,所需設備數量減少25%已可滿足2025 年的預期需求,總體擁有成本比其他領先的競爭技術降低了12.6%
Rohinni取得LED貼裝技術的中國專利權 (2022.07.26)
Rohinni宣布,新取得了四項與高速貼裝製程相關的中國專利權。這些專利有Rohinni提供的最新貼裝技術,該技術能以超過100Hz的轉移速度貼裝半導體晶粒,精度優於10μm。新專利能保護Rohinni將貼裝速率提高33%的完整解決方案,所需設備數量減少25%已可滿足2025 年的預期需求,總體擁有成本比其他領先的競爭技術降低了12.6%
Google Cloud與VMware擴大合作 助企業加速雲端轉型 (2022.03.22)
Google Cloud與VMware宣布擴大合作,幫助企業加速雲端轉型與應用程式現代化進程。客戶可以透過VMware Cloud Universal訂閱服務使用Google Cloud VMware Engine。藉由更廣泛的合作,企業客戶不僅能獲得更高的財務彈性與更多選擇,還能加速轉移至雲端並在Google Cloud中將企業應用程式現代化


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