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英飛凌與安克成立創新應用中心 合作開發PD快充與節能方案 (2024.01.26)
隨著行動裝置、筆記型電腦和電池供電設備的不斷增加，消費者對提高充電功率和充電速度的需求與日俱增。英飛凌科技（infineon）近日宣佈與安克創新（Anker Innovations）在深圳聯合成立創新應用中心 |
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國研院啟動超精密加工聯合實驗室 大昌華嘉助培育光學加工人才 (2024.01.16)
由於台灣精密光學產業發展一直在全球扮演重要角色，近年來也隨著光學系統在智慧駕駛輔助（Intelligent Drive）、虛擬實境（Virtual Reality, VR）與擴增實境（Augmented Reality, AR），甚至低軌道衛星、光通訊等應用的蓬勃發展下，迎來了另一波契機 |
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AI加速冷革命 經濟部與英特爾打造高算力系統冷卻實驗室 (2023.12.29)
全球瘋AI，「算力」帶動資料中心與伺服器晶片耗能暴增，散熱成為關鍵！在經濟部產業技術司科專計劃支持下，工研院與美商英特爾台灣分公司共同簽署合作意向書，並舉辦「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」揭牌啟用典禮，未來將攜手產業進行驗證測試與國際規範接軌，加速國內資料中心先進散熱解決方案發展，進而接軌國際 |
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崑大攜手企業實踐ESG 推動智慧能源學院暨儲能人才培育計畫 (2023.12.25)
隨著氣候變遷、能源安全與能源需求漸增，崑山科技大學攜手社團法人亞太ESG行動聯盟於今（25）日舉辦「智慧能源魔法學院暨儲能人才培育計畫」合作簽約，邀請企業策略聯盟整合資源，針對ESG議題積極實踐解決方法並發揮影響力，強化產業鏈結及培育人才因應能源挑戰 |
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量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT紅遍全球，人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦，行業展會、線下活動重回正軌，政策支援和資本市場回暖，也將為科技企業提供更多支援 |
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ST：以全面解決方案 為工業市場激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
意法半導體透過2023年工業巡迴論壇，更進一步在不同城市，為不同客戶延伸和展現工業解決方案、技術和產品。 透過「激發智慧 永續創新」的主軸，與會者能透過各種技術和產品以及解決方案的介紹，親身體驗前沿技術和激發智慧的應用 |
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ST：提供全面系統解決方案 為工業激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
利用意法半導體2023年工業巡迴論壇的機會，CTIMES零組件雜誌也特別專訪了意法半導體亞太區功率離散和類比產品部行銷和應用副總裁 Francesco Muggeri，詳細闡述ST在工業領域的技術創新 |
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R&S聯手百佳泰加速PCIe & EEE802.3量測滿足高階伺服器市場 (2023.07.13)
Open AI推出ChatGPT聊天機器人，不僅成為全球矚目焦點，更同時帶動高階伺服器高效能運算之商機。 高階伺服器在內外部皆採用高速傳輸界面，外部線使用IEEE 802.3標準(800 Gb/s),內部主機板則採用與處理速度至關重要的PCIe5 |
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儀科中心與穆爾集團、大昌華嘉簽署三方國際合作備忘錄 (2023.04.20)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（簡稱國研院儀科中心）建構跨領域整合的儀器科技研發服務平台，同時致力培育高階儀器人才。今（4/20）日結合發展超精密加工的學術社群 |
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ST透過工業高峰會 持續激發智慧與創新 (2022.12.29)
意法半導體2022年工業高峰會的主題是「激發智慧，持續創新」，重點關注透過各種方式賦予「永續」和「技術創新」。各個國家、各個企業和每個人都應貢獻自己的一份力量 |
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ST：激發智慧生產 為客戶賦予永續技術創新 (2022.12.15)
意法半導體（ST）2022年工業高峰會的主題是「激發智慧，持續創新」，重點關注透過各種方式賦予「永續」和「技術創新」。各個國家、各個企業和每個人都應貢獻自己的一份力量 |
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恩智浦與台達結盟 開發新世代電動車用平台 (2022.12.13)
在淨零碳排熱潮帶動下，全球車廠無不加速於電動車產品的發展。恩智浦半導體（NXP）今（13）日也宣布與台達電子簽署策略合作備忘錄，持續加深汽車領域應用創新。雙方將透過設立聯合實驗室，進而開發下一代電動車平台，讓雙方在電動車相關領域具備更高的競爭力 |
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工研院「大機械」引學研機構合作 培養機械業淨零碳排人才 (2022.06.21)
因應全球產業發展淨零碳排趨勢及機械產業轉型升級挑戰，工研院機械領域率先發起全方位的「大機械學研合作」模式，積極布局跨領域整合及人才培育。今（21）日宣布與臺灣大學、清華大學、陽明交通大學、虎尾科技大學等17所大專院校 |
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英特爾挹注330億歐元 投資歐盟半導體研發及製造 (2022.03.16)
英特爾宣佈未來十年在歐盟整個半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計劃，投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠，在法國創建一座新的研發和設計中心，並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產 |
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汽車整合太陽能電池技術商轉 鎖定四大目標 (2021.12.23)
針對電動車用的太陽能電池市場，愛美科從實務層面分析相關技術商轉的潛能與挑戰，其研究團隊鎖定四大目標，可望於2022年底揭曉研發成果。 |
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工研院與英國牛津儀器合作 推進半導體先進量測 (2021.11.02)
經濟部技術處，協同英國在臺辦事處，共同促成工研院與英國牛津儀器(Oxford Instruments)合作，簽屬前瞻半導體量測技術聯合實驗室合作備忘錄，規劃整合工研院與牛津儀器的共同研發能量，布局下世代半導體檢測實力 |
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ROHM榮獲UAES SiC功率解決方案優先供應商殊榮 (2021.10.27)
半導體製造商ROHM榮獲中國車界Tier1供應商—聯合汽車電子有限公司（UAES）的SiC功率解決方案優先供應商殊榮。
UAES和ROHM自2015年開始技術交流以來，雙方在採用SiC功率元件的車電應用產品開發方面建立了合作夥伴關係 |
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在地化進程再加速 NI成立中國創新發展中心 (2021.08.27)
NI成立中國創新發展中心。NI進一步投資中國市場，通過自動化測試、測量和計算技術，構建產品全生命週期的企業級資料鏈，夯實數位化轉型的底層資料平臺，從而加速原創技術的原型化驗證和商業化進程 |
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深化車電功率元件開發 華域三電與ROHM成立技術聯合實驗室 (2021.03.11)
中國汽車空調製造商華域三電（Sanden Huayu Automotive Air-Conditioning .）與半導體製造商ROHM在位於中國上海的華域三電總部成立了「技術聯合實驗室」，並於2021年1月舉行了啟用儀式 |
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UAES與ROHM成立SiC技術聯合實驗室 推進汽車電源方案開發 (2020.12.08)
中國車界一級（Tier 1）供應商聯合汽車電子有限公司（UAES）與半導體製造商ROHM宣布，在中國上海的UAES總部成立了「SiC技術聯合實驗室」，並於日前（10月）舉行了啟用儀式 |
