 |
「科技始之於你」首屆ST Taiwan Tech Day聚焦四大趨勢 展示創新成果 (2023.10.31)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）將於11月2日在台北文創舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作夥伴提供創新和成功所需之產品和解決方案的相關資訊。
本次活動以「科技始之於你」為主題，針對四大趨勢：智慧出行、電源與能源、物聯網與連接，以及感知世界等方向規劃多場演講，同步展示多達40個精心策劃的解決方案 |
|
The Imaging Source 38系列相機配備Pregius S感測器 打造精確、高解析度成像 (2022.12.05)
兆鎂新推出The Imaging Source 38系列相機 （GigE和USB） 採用Sony 第四代Pregius S感測器，以出色的性價比提供高解析度、無失真的圖像。
Pregius S感測器具有2.74μm，較小的像素間距（更高的畫素密度），可在較小晶片上實現高解析度的感測器 |
|
意法半導體與Smart Eye合作研發LED光源駕駛監控系統 (2022.10.18)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）與瑞士日內瓦和瑞典哥德堡的人工智慧科技公司Smart Eye宣布合作研發高靈敏度單顆LED光源之駕駛監控系統（Driver Monitoring System，DMS）。Smart Eye利用人工智慧（Artificial Intelligence，AI）開發能在複雜環境中洞悉、支援及預測人類行為的智慧技術 |
|
意法半導體推出混合雙快門影像感測器 提供全方位車艙監控 (2022.09.22)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）為車商提供駕駛監控系統（Driver-Monitoring Systems，DMS），以評估駕駛注意力的集中度，確保道路行駛安全。
意法半導體現推出之下一代混合雙快門影像感測器能監測車輛內部 |
|
大聯大友尚推出基於onsemi產品的車載乙太網攝像頭方案 (2022.06.15)
大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於安森美（onsemi）AP0200AT+AR0147AT晶片的車載乙太網攝像頭方案。
近年來，隨著車輛智能化、網聯化的需求愈演愈烈，汽車產品的形態正從傳統的「功能汽車」向「智能汽車」轉變 |
|
ST推出DMS全局快門影像感測器 協助提升汽車安全性 (2022.05.25)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出最新駕駛監控系統（Driver Monitoring System，DMS）全局快門影像感測器，協助提升汽車安全性。
駕駛監控系統DMS持續監測駕駛的頭部動作，識別疲勞與分心跡象，使汽車系統能夠發出警示，保護乘客的安全 |
|
ST推出50萬像素ToF感測器 強化智慧型手機3D深度成像 (2022.03.11)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST） 推出新系列高解析度飛行時間測距（ToF）感測器，為智慧型手機等裝置帶來先進的3D深度成像功能。
新3D系列的首款產品是VD55H1，能感測超過50萬個點的距離資訊進行3D成像 |
 |
多功能感知方案賦能工業成像應用 (2021.03.29)
未來的影像感測器依然會追求高解析度，高畫質，高性價比，並以智慧方式提高整體成像性能，繼續滿足各種應用日益增長的需求。 |
|
豪威推出醫用晶圓級相機模組 提高一次性內視鏡成像品質 (2021.03.20)
數位影像解決方案開發商豪威科技今日宣佈推出OVMed OCHTA相機模組，其解析度為前代產品的四倍，達到16萬像素，400x400，在進行人體解剖時，可以獲得更清晰的影像；此外，利用CameraCubeChip晶圓級技術，其尺寸僅有0.65mm x 0.65mm，與創下目前市場最小感測器的前代產品尺寸一致 |
|
CMOS影像感測器如何把手機變單眼 (2020.04.06)
百倍變焦、億萬畫素，還可拍攝8K的影片，而且幾乎克服了夜間低光源的拍攝困難。CMOS影像感測器究竟如何把智慧手機變成單眼相機？ |
|
工業機器視覺：提高系統速度和功能，同時提供更高簡捷性 (2020.03.11)
速度更快，性能更好的機器視覺是邁向下一世代工業自動化，無人駕駛汽車和智慧城市管理之主要手段。 |
|
EVG成立異質整合技術中心 加速新產品開發 (2020.03.03)
晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group（EVG），今天宣布異質整合技術中心已建立完成，旨在協助客戶透過EVG的製程解決方案與專業技術，以及在系統整合與封裝技術的精進下，打造全新且更強勁的產品與應用，包含高效能運算與資料中心、物聯網（IoT）、自駕車、醫療與穿戴裝置、光子及先進感測器所需的解決方案與應用 |
|
安森美推出高速影像感測器ARX3A0 超低功耗30萬畫素 (2019.09.12)
推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor），宣佈推出ARX3A0數字影像感測器，具有30萬畫素解析度，採用1:1縱橫比。該元件提供高達每秒360幀（fps）的捕獲率，在許多條件下像全局快門般工作，但具有背照式（BSI）卷簾快門感測器的尺寸、性能和回應優勢 |
|
智慧感知推動機器視覺應用的發展 (2019.09.05)
機器視覺技術可說是人工智慧的分支技術，是全球智慧化的「慧」眼影像傳感器，影響著很多應用的發展與增展... |
|
豪威科技發佈2.2微米畫素背照式全域快門影像感測器 (2019.09.05)
數位影像解決方案開發商豪威科技有限公司（OmniVision Technologies, Inc.）今天發佈了2.2微米畫素尺寸的背照式全域快門影像感測器，新款OG01A影像感測器結合了PureCel Plus-S技術和Nyxel 近紅外（NIR）技術，具備了業界領先的近紅外量子效率，使得性能和精度達到最佳 |
|
Basler推出新款 3D 相機blaze (2019.07.17)
Basler即將推出旗下第二代 3D 相機blaze。Basler blaze 採用 GigE 介面與 VGA 規格解析度，並搭載最新的 Sony DepthSense ToF 技術，特別適用於測量物體之方位、位置與體積，或用於偵測障礙物 |
|
兆鎂新：全新2000萬畫素GigE及USB 3相機 (2019.01.22)
The Imaging Source兆鎂新全新推出四款GigE及USB3工業相機，搭載Sony Pregius大片幅2000萬畫素IMX183感光元件。
SONY IMX183為背照式，1”捲簾式感光元件，提供超高感光度、非凡的影像品質以及傑出的色彩重現 |
|
安森美推出具備領先微光靈敏度和訊噪比的CMOS (2018.04.12)
安森美半導體（ON Semiconductor）推出首款1/1.7英寸210萬像素（MP）CMOS圖像感測器 — AR0221，該感測器採用安森美半導體新開發的4.2 μm背照式（BSI）像素，為工業應用提供領先同類的微光靈敏度 |
|
安森美推出具近紅外線+的高解析度CMOS 提升夜視功能 (2018.04.11)
安森美半導體（ON Semiconductor）推出首批採用近紅外線+（NIR+）技術的CMOS影像感測器，該技術有效地將高動態範圍（HDR）與增強的微光性能相結合，以實現高端的安全與監控攝影機 |
|
安森美半導體新款2.3Mp CMOS數位圖像感測器 (2017.10.27)
三重曝光的高動態範圍(HDR)確保捕捉同一場景的強光和弱光區域的細緻圖像。
推動高能效創新的安森美半導體（ON）推出一款全新的1/2.7英寸、230萬像素(Mp) CMOS數位圖像感測器，採用1936Hx1188V有效像素陣列 |
