帳號:
密碼:
相關物件共 12
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
行動支付習慣成形 消費方式邁向新局 (2022.08.15)
根據調查,消費者選擇行動支付的偏好度明顯提升,實體卡的比例則下降。這些狀況反映出疫情因素正加速消費者使用行動支付的習慣養成。如果疫情持續影響,行動支付常用度將有機會超越現金
疫情加速支付場域線上化 點數折抵是吸引關鍵 (2022.01.21)
資策會產業情報研究所(MIC)發佈2021年行動支付消費者調查,針對用戶行為進一步分析,有三大趨勢值得關注,分別為「疫情加速場域線上化,三大場域快速成長」、「每日用戶、平均高消費金額比例創新高」以及「82%用戶曾使用支付金融服務,國內支付金融萌芽」
進化的智慧新零售落地生根 (2021.03.26)
在AI、雲端、5G等新技術和消費需求升級的趨勢下,傳統的零售業已經面臨著產業數位轉型的巨大改變。而智慧零售正是整體零售產業轉型的重要發展方向。
疫情加速非接觸式消費滲透 行動支付首度超越電子票證付款 (2021.02.03)
資策會產業情報研究所(MIC)進行2020年下半年行動支付消費者調查,並發布2020上半年疫情期間消費者使用習慣的變動情形。在常用交易方式中,行動支付(60.3%)仍低於實體卡(76.3%)與現金(75.5%),卻首度超越實體電子票證(54.8%)
MIC調查:2020上半年行動支付偏好度首度超越實體卡 (2020.07.09)
資策會產業情報研究所(MIC)針對台灣消費者,進行2020年上半年行動支付大調查,發現若商家支援所有支付工具,台灣消費者首選行動支付的比例(35.3%),已首度超越實體信用/金融卡(33.9%)
MIC:未來行銷科技 更分眾、更無縫、更專屬 (2020.06.15)
資策會產業情報研究所(MIC),針對行銷科技發展,指出,未來核心仍以「消費者數據」為主,綜觀國際創新應用趨勢,未來行銷可思考朝「更分眾、更無縫、更專屬」發展
MIC:AI和XR視覺技術將驅動全通路趨勢 (2020.06.08)
針對2020年MIC規劃的10大垂直新應用領域中的《智慧零售》議題,從行銷科技與全球智慧實體零售創新應用,以及疫情後備受矚目的非接觸付款方式。 未來行銷科技創新思考 「更分眾、更無縫、更專屬」 針對行銷科技發展
MIC:台灣行動支付用戶達六成 Line Pay比重最高 (2020.01.21)
資策會產業情報研究所(MIC)連續五年進行《行動支付消費者調查》,根據2019下半年大調查,臺灣行動支付用戶已達六成,用戶最常使用的行動支付品牌,前三名依序為Line Pay、街口支付與Apple Pay
MIC:26歲至35歲用戶最愛行動支付 (2019.07.15)
資策會產業情報研究所(MIC)調查臺灣行動支付用戶發現,2019年上半年臺灣消費者對行動支付的認知度高達96.6%,除此,各年齡層用戶的比例皆成長,26歲至35歲用戶成長幅度最高(14.7%)、曾於國內使用過的比例也最高(75.5%)
近40%台灣手機用戶曾使用行動支付 LINE Pay、Apple Pay最知名 (2018.01.31)
資策會產業情報研究所(MIC)執行「行動支付大調查」發現,有39.7%的智慧型手機用戶曾經使用行動支付,手機NFC支援率也達到61.4%,使用戶對行動支付的認知度,也從去年的84%提升至91%,有高達77%的智慧型手機用戶,有意願開始或繼續使用行動支付
MIC: 80%消費者有意願使用行動支付 (2017.02.10)
資策會產業情報研究所(MIC)進行「行動支付消費者調查分析」發現, 80.2%的消費者有意願在未來會開始或繼續使用行動支付,其中已經是行動支付用戶者,更有96.1%有意願繼續使用,整體市場對行動支付的偏好度也有所提升
行動支付認知提升 年輕族群最愛用 (2016.03.02)
隨著蘋果、三星、Google等各家大廠積極搶進行動支付市場,行動支付商機也不斷成長。而就台灣的市場來看,根據MIC進行的「行動支付消費者調查分析」顯示,隨著台灣消費者對於行動支付的認知率逐年攀升,2015年台灣行動支付使用者每人平均消費金額呈現逐年提升,且使用者也呈現年輕化趨勢


  十大熱門新聞
1 捷揚光電首款雙鏡頭聲像追蹤 PTZ 攝影機上市
2 英飛凌全新邊緣AI綜合評估套件加速機器學習應用開發
3 意法半導體新車規單晶片同步降壓轉換器讓應用設計更彈性化
4 ROHM推出車電Nch MOSFET 適用於車門座椅等多種馬達及LED頭燈應用
5 恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客製化服務
6 Microchip新款PHY收發器擴展單對乙太網產品組合 實現網路互操作性
7 Cincoze德承全新基礎型工業電腦DV-1100適用於邊緣運算高效能需求
8 意法半導體新款車規直流馬達預驅動器可簡化EMI優化設計
9 xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片
10 Diodes新款10Gbps符合車規的主動交叉多工器可簡化智慧座艙連接功能

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw