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高通Snapdragon 865 Plus平台可實現真正5G (2020.07.20) 美國高通公司旗下子公司高通技術公司發表了高通Snapdragon 865 Plus 5G行動平台,這是今年度由單一行動平台所支援、最個人化的高階設計。Snapdragon 865 Plus是跟進高通旗艦行動平台Snapdragon 865的升級產品,目前市面上有高達140多個裝置(已發表或開發中)採用Snapdragon 865行動平台 |
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高通擴展Snapdragon驅動的常時啟動、常時連網PC產品組合 (2019.12.06) 高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布一系列高通Snapdragon運算平台產品組合,為現代運算實現無風扇的輕薄設計,並擁有長效電池續航力、蜂巢式連線能力與人工智慧加強效能 |
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高通Snapdragon技術高峰會 發表最新5G平台與3D聲波指紋技術 (2019.12.04) 於夏威夷舉行的高通年度 Snapdragon 技術高峰會首日,高通總裁 Cristiano Amon表示, 2020年5G技術將躍升主流。資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 則宣布兩款全新 5G Snapdragon 行動平台,包含搭配Snapdragon X55數據機及射頻系統的Snapdragon 865旗艦行動平台,以及Snapdragon 765 |
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Arm發表至2020年終端裝置CPU藍圖 瞄準5G連線應用 (2018.08.20) Arm首度公開終端事業部從現在到2020年的CPU前瞻藍圖與效能數據,以代號 Deimos及Hercules CPU IP,透過顯著的效能提升,為未來5G常時啟動/常時連網裝置帶來更佳的嶄新體驗。
在過去5年,Arm多方面的技術進展,成功將桌機等級的PC效能導入智慧型手機,從根本上顛覆我們日常生活中運用科技的方式 |
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各OEM廠選用高通5G新空中介面數據機開發行動裝置 (2018.02.09) 美國高通公旗下高通技術公司宣布,全球多家OEM廠商選用高通Snapdragon X50 5G新空中介面數據機系列以開發符合標準規範的5G新空中介面行動裝置,並將於2019年陸續問世。
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AMD與高通合作 為Ryzen行動處理器打造高速PC連網 (2017.12.07) AMD宣布與高通合作,為AMD高效能Ryzen行動處理器打造流暢快速的PC連網解決方案,Ryzen行動處理器是專為超薄筆記型電腦打造處理器。
憑藉Qualcomm Snapdragon LTE Modem解決方案,AMD與高通將協助全球各大PC廠商開發優質運算平台,獲得常時連網、Gigabit LTE網速以及AMD Ryzen行動處理器的超高速效能、流暢繪圖渲染與最佳效率 |
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Wind River與Qualcomm為行動製造商開創商機 (2009.01.13) Wind River Systems宣佈所開發的一套軟體碼可協助Android行動軟體在Qualcomm的Snapdragon平台上開發較大尺寸螢幕的行動裝置。Wind River與Qualcomm雙方在技術上的結合,能為行動製造商開創商機,並且更快速地為市場提供更多的Android-based WVGA的產品 |
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Microsoft藉3GSM年會欲席捲行動通訊市場 (2006.02.14) Microsoft於13日在西班牙巴塞隆納盛大召開的3GSM年會中宣佈,夏新(Amoi)、宏達電及Sagem等手機廠商將採用Windows Mobile 5.0作業系統以及TI的OMAPV1030 EDGE低成本型單核心架構晶片組,作為研發新款中低階智慧型手機(Smartphone)的設計規格作業平台,欲使手機廠商僅付出多功能手機(feature phone)的成本,就能夠建立智慧型手機的內容 |
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M-Systems DiskOnChip將獲得TTPCom支援 (2005.02.24) M-Systems與數位無線技術廠商TTPCom於24日宣布:TTPCom的2.5G協定軟體將支援DiskOnChip,藉此為日益成長的多功能手機市場,帶來進一步的擴充性。這項新發展顯示,多媒體多功能手機對於高容量嵌入式記憶體解決方案的迫切需求,亦讓M-Systems的DiskOnChip能仰賴TTPCom的技術,內建至全球數百萬部手機之中 |
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M-Systems與ADI推出手機專用多媒體數據解決方案 (2005.02.21) M-Systems與Analog Devices宣布合作案,這項合作案將讓Analog Devices提供深具成本效益的MLC(多層式儲存格)NAND快閃記憶體解決方案,以供多功能手機市場使用。Analog Devices透過此項合作案,亦證明了SoftFone基頻處理器系列,能夠與M-Systems的DiskOnChip產品完全相容 |