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愛德萬測試推出inteXcell系列高效測試系統 瞄準先進記憶體IC測試 (2022.12.06)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 發表inteXcell新款測試機產品線，主打精簡占地面積又能滿足嚴格的後段測試需求，因應未來記憶體元件日益增加的位元密度、低功耗與更快的介面速度 |
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愛德萬測試將於SEMICON Korea展示最新測試解決方案 (2018.01.25)
愛德萬測試(Advantest Corporation)將在1月31日至2月2日於首爾COEX會展中心盛大登場的SEMICON Korea展示創新測試解決方案。愛德萬測試也是今年度SEMICON Korea和期間產業領袖餐會 (Industry Leadership Dinner) 的白金級贊助商 |
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積體化探針卡技術介紹 (2004.08.04)
探針卡是應用在積體電路尚未封裝前，對裸晶以探針做功能測試，篩選出不良品、再進行之後的封裝工程。本文將針對探針卡進行簡要的說明，闡述探針卡技術發展趨勢、全球/台灣探針卡產業現況，並說明目前Epoxy ring probe card、MicroSpring probe card所面對之技術瓶頸，及介紹積體化探針卡目前發展現況並與現有技術作一比較分析 |
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IC測試業的回顧與展望 (2001.10.05)
台灣IC產業的成長率一向高於全球至少10%以上，在全球景氣低迷時我們還能夠維持正成長，但隨著國內大舉投資資金於產能的擴充之下，看來台灣與全球半導體景氣的脈動更為靠近了，廠商也更受全球產業發展趨勢的影響 |
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泰林專注記憶體IC測試 (2000.05.24)
泰林科技總經理丁振鐸表示，泰林和矽品集團達成策略聯盟後，將專注於記憶體IC測試，由後段測試(Final Test)逐漸往上發展，跨入晶圓測試(Wafer Test) |
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上櫃封裝測試業策略聯盟擴大商機 (2000.05.11)
封裝測試產業景氣翻揚，上櫃廠商不斷透過策略聯盟行動爭取更大商機。立衛科技現增案雖未獲威盛加入認購，但立衛封裝生產線預計五月底接受威盛認證，若順利最快第四季將幫威盛代工繪圖晶片的錫球陣列封裝(BGA) |
