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英飛凌攜手Green Hills提供TRAVEO T2G系列MCU解決方案 (2023.02.03)
英飛凌科技股份有限公司與Green Hills Software公司展開合作，為汽車產業先進安全應用的開發和部署提供完善的生態系統。該項合作結合了英飛凌領先的TRAVEO T2G車身及儀表板微控制器系列產品 |
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IAR Systems支援工業級PX5 RTOS 提高裝置安全及防護能力 (2023.02.01)
IAR Systems宣布針對近期發表之全新即時作業系統PX5 RTOS提供完整支援。工業級PX5 RTOS為先進的第五代即時作業系統，針對最精細與發展成熟的嵌入式應用而量身打造。PX5 RTOS不僅協助嵌入式系統開發人員管理多執行緒應用程式的即時排程任務，還能提高嵌入式裝置的品質、安全及防護能力 |
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以STM32生態系統擴充套件加速AI模型部署 (2022.08.30)
X-CUBE-AI是意法半導體STM32生態系統中的AI擴充套件，可自動轉換預先訓練好的AI模型，並在使用者的專案中產生STM32優化函式庫。 |
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恩智浦發表全新MCX微控制器 推動進階工業與物聯網邊緣運算 (2022.06.20)
恩智浦半導體（NXP）推出全新MCX微控制器（MCU）產品組合，旨在推動智慧家庭、智慧工廠、智慧城市以及眾多新興工業和物聯網邊緣應用領域的創新。
該產品組合包含四大系列，建構於通用平台，並由恩智浦廣泛採用的MCUXpresso開發工具和軟體套件支援 |
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晶心推出RISC-V超純量多核A(X)45MP及向量處理器NX27V (2022.01.20)
晶心科技宣布升級其AndesCore超純量多核45MP系列，及首款商用RISC-V向量處理器NX27V的規格及性能。
8級管線超純量多核處理器A(X)45MP，於一年前發布第一版，最高可支援4核心，並配備數位訊號處理器（DSP）、單/雙精度浮點運算單元以及支援Linux系統應用的記憶體管理單元（MMU） |
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賽靈思新款加速器卡Alveo U55C適用於高效能運算和大數據作業負載 (2021.11.16)
賽靈思（Xilinx）今日在Super Computing 2021（SC21）大會宣布推出Alveo U55C資料中心加速器卡，和一款基於標準、由API驅動的叢集解決方案，以用於大規模部署FPGA。Alveo U55C加速器卡可以為高效能運算（HPC）和資料庫作業負載提供卓越的單位功耗效能，並透過Xilinx HPC叢集解決方案輕鬆擴展 |
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晶心最新RISC-V處理器系列 支援多核超純量及具備L2快取控制器 (2021.01.27)
RISC-V CPU解決方案大廠晶心科技宣布推出新款AndesCore處理器IP：高效能超純量多核A45MP和AX45MP處理器，及具備第二級（L2）快取控制器（cache controller）的A27L2和AX27L2處理器。
AndesCore 45系列為循序（in-order）8級雙發射RISC-V處理器，具備DSP（RISC-V P擴充指令），以及單/雙精度浮點運算單元以及支援Linux系統應用的記憶體管理單元（MMU） |
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智慧聯網應用引動IC設計進入新整合時代 (2020.09.28)
與其大規模進行裝置控制，還不如讓裝置有自主運作的能力，甚至透過數據的分析來產生出可用的「智慧」。於是智慧物聯的應用架構開始生成。 |
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Arm：高效能處理器才能驅動運算型儲存的未來 (2020.09.04)
物聯網數據量預計在 2025 年將超過 79 ZB，但數據真正的價值來自於分析之後產生的洞見。我們越能在接近數據生成的位置處理這些洞見越好，原因是安全性、延遲性與能源效率都能提升 |
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Armv8.1-M架構介紹 (2020.07.10)
本白皮書針對包括Helium在內的Arm8.1-M架構許多強化處，提供綜述。 |
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四大趨勢推升RISC-V架構應用熱度 (2020.05.04)
RISC-V指令集的程式碼量是目前市場上最小的方案，反應到硬體設計上就是可以有更小的晶片體積，同時效能與功耗也都會更好。 |
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Alexa Built-in基於MCU的解決方案降低製造商入門檻 (2020.01.13)
本文回顧與Alexa配合使用的產品與內建Alexa的產品之間的差異，並且討MCU和MPU之間的差異，以理解為什麼使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服務來提供Alexa內建功能... |
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晶心科技發表45系列高端8階超純量(Superscalar)處理器 (2020.01.07)
晶心科技今天宣布將推出AndesCore 45系列處理器內核。它配備了高效的循序執行及超純量管線(In-order, Superscalar Pipeline)設計，可針對各種需高性能且低功耗的即時嵌入式系統，例如5G、車載訊息娛樂系統(IVI)、先進駕駛輔助系統(ADAS)和固態硬碟(SSD)提供解決方案 |
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東芝推出採用96層3D快閃記憶體的1TB單一封裝PCIe Gen3 x4L SSD (2019.01.14)
東芝記憶體株式會社(Toshiba Memory Corporation)推出BG4系列，該新系列單一封裝NVMe SSD儲存容量高達1,024GB，在單一封裝中嵌入創新性96層3D快閃記憶體和全新控制器。
該新系列單一封裝SSD採用PCIe Gen3 x4通道，循序讀取性能高達2,250 MB/s，且快閃記憶體管理得到改善，提供業界領先的隨機讀取速度，每秒讀寫操作的次數高達380,000 |
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晶心科技推出28奈米製程1.2 GHz RISC-V處理器 (2018.11.01)
32/64位元嵌入式CPU核心供應商晶心科技，宣布推出兩款AndeStar V5高效處理器核心最新系列產品：一、AndesCore A25/AX25，適合以Linux為基礎的應用，例如無人機、智慧無線通訊、網通、影像處理、先進駕駛輔助系統(ADAS)、儲存設備、資料中心以及機器/深度學習等等；二、AndesCore N25F/NX25F |
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加速業界邁進安全自動駕駛之路 (2018.10.01)
Arm推出Arm Safety Ready計畫以及全球首款針對7奈米製程進行最佳化的自駕車等級處理器Cortex-A76AE，首度整合Split-Lock技術，確保車輛功能安全性，加速完全自動駕駛車輛普及。 |
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瑞薩推出適用於工業乙太網路應用開發RZ/N1解決方案 (2017.12.04)
瑞薩電子推出全新RZ/N1微處理器（MPU）解決方案套件，以支援各種工業網路應用，產品包括可程式邏輯控制器（PLC）、智慧型網路交換器、閘道器、操作終端機及遠端I/O解決方案 |
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意法半導體新STM32L4+微控制器系列 (2017.11.16)
意法半導體（ST）推出最新的超低功耗微控制器，讓每天與人互動的智慧電子產品更好用，且電池續航時間更長。
新STM32L4+產品是STM32L4新一代微控制器，其運算性能提升至150DMIPS（233 ULPMark-CP），而且最高運行頻率達120MHz，可用於健康手環、智慧手錶、小型醫療設備、智慧電表、智慧工業感測器等各種產品的中央控制器 |
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Western Digital發表可應用於3D NAND的X4技術 (2017.07.31)
全球儲存技術和解決方案供應商Western Digital公司發表開發出適用於64層3D NAND (BiCS3) 的X4 (每單元4位元) 快閃記憶體架構技術。憑藉之前開拓創新的X4 2D NAND 技術、成功商品化的經驗及深厚扎實的垂直整合能力，Western Digital再次成功研發推進適用於3D NAND的X4架構技術 |
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Microchip推出整合PHY的新型EtherCAT從屬控制器 (2015.04.20)
Microchip（美國微芯科技）推出整合了兩個10/100 PHYs的單機EtherCAT從屬控制器LAN9252。這款高度整合的元件配有兩個10/100乙太網收發器，同時支援光纖和銅纜，並具備纜線診斷功能 |
