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英飛凌站上全球車用MCU市場龍頭 市占率成長至29% (2024.04.17)
根據TechInsights 最新研究顯示，2023年全球汽車半導體市場規模增長16.5%，創下692億美元的記錄。英飛凌的整體市場份額成長一個百分點，從 2022 年的近 13% 成長至 2023 年的約 14%，鞏固公司在全球汽車半導體市場的領導地位 |
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ROHM與芯馳聯合開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.04.02)
近年來汽車智慧座艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）的普及，帶動對汽車電子和零件的要求越來越高。由於PMIC和SerDes IC為汽車電子系統中的核心元件，其性能會直接影響到整個系統的穩定性和效率 |
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ROHM推出一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C系列新品 (2024.03.06)
半導體製造商ROHM推出額定電壓45V、輸出電流500mA的一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C系列，適用於由車載電池驅動的車載電子產品和電子控制單元（ECU）等電源。包括ECU在內的車載一次側電源驅動的各種應用 |
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Microchip推出10款車規等級多通道遠端溫度感測器 (2024.01.19)
Microchip推出MCP998x系列10款車規等級遠端溫度感測器。MCP998x系列為最大的車規等級多通道溫度感測器產品組合之一，可在較寬的工作溫度範圍內實現 1°C 的精度，該元件系列其中有5款感測器具備無法被軟體覆蓋或惡意禁用的關機溫度設定點 |
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[CES] 凌華攜手TIER IV、友達 展示自駕與智慧座艙安全高效技術 (2024.01.08)
即將在2024年1月9～12日於美國拉斯維加斯舉辦的CES 2024展覽會期逐日逼近，長年專注於提供邊緣運算解決方案的凌華科技，今（8）日也發表與TIER IV（Autoware Foundatio（AWF）創辦人、友達光電等業界領導者深度合作，展示包含車輛AI運算平台及智慧座艙網域控制器，目前投入在商用自駕車硬體解決方案和智慧座艙等技術領域的突破性進展 |
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高密度電源模組可實現減少重量和功耗的 48V系統 (2023.12.14)
採用傳統銀盒和分立式元件的12V集中式架構需要升級到48V分散式架構，以最佳化電動汽車的供電網路和散熱管理系統。分散式架構可將每年的行駛里程增加 4000 英里，也可用於實現額外的安全或電子功能 |
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IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式提升，加上智慧型手機（Smartphone）、個人電腦（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽車（Automotive）等市場需求回穩，半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮 |
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眾福前進米蘭國際機車展 圓形智慧儀表可克服戶外環境 (2023.11.07)
迎合當前智慧運具持續進化趨勢，全球戶外強固型顯示解決方案供應商眾福科技也自今（7）日起參與在義大利米蘭國際機車展（EICMA），在11月7~12日期間展示一系列圓形智慧儀表產品 |
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安勤將於MEDICA 2023展示多元智慧醫療解決方案 (2023.11.03)
嵌入式工業電腦製造商安勤科技，將於2023年11月13~16日於德國杜賽道夫展館MEDICA展會展出，並與展略夥伴CYP西柏與Compal仁寶合作展出包括手術室影像串流、內視鏡AI HPC、智能病房、遠距醫療推車及復健等解決方案 |
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MIH聯盟發表智慧移動解決方案 全面支持人流及物流運輸 (2023.10.25)
MIH開放電動汽車聯盟（MIH Consortium）於Japan Mobility Show上發布全新的智慧移動解決方案：Project X及Project Y，全面覆蓋都市生活中人流移動（People Mover）以及物流運送（Goods Mover）的新趨勢，包括共享汽車、叫車服務、食物快遞與貨物運送 |
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愛德萬測試M4841分類機新增主動溫控技術 提升元件產能、縮短測試時間 (2023.10.24)
半導體設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)24日發表旗下M4841大量元件分類機在主動式溫度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就車用半導體測試期間自生熱 (self-heating) 效應導致的溫度波動提供動態調節，有助確保生產測試更為精準，可滿足多達16顆先進系統單晶片 (SoC) 並測需求，同時提升產出率、縮短測試時間 |
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高通Snapdragon車連網平台 賦予JLR新車5G功能 (2023.09.07)
近期英商電動車品牌（JLR）致力於「重塑未來」策略，透過設計打造富有永續性的現代奢華願景，以及高通技術公司與之持續技術合作，旨在支援JLR新車高度整合的先進數位座艙和資訊娛樂系統 |
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AMD為前視攝影機系統提供支援 透過AI目標偵測增強汽車安全性 (2023.09.06)
AMD宣布，日立安斯泰莫（Hitachi Astemo）已選用AMD自行調適運算技術為其全新立體前視攝影機提供支援，用於自行調適巡航控制和自動緊急制動，以提升視覺功能並助力增強新一代汽車的安全性 |
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博世IAA車展秀軟體定義汽車方案 車用營收升至數十億歐元 (2023.09.05)
從本週開始德國舉辦的2023年慕尼黑國際車展（IAA Mobility 2023），已明確可見軟體將成未來交通的關鍵。尤其是在軟體定義汽車領域，舉凡車用中控電腦、雲端解決方案，乃至於半導體科技等 |
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高通與現代汽車合作 打造移動專用車資訊娛樂系統 (2023.08.07)
高通技術公司日前宣布與現代汽車集團（HMG）在移動專用車款（Purpose-built vehicles；PBV）展開技術合作，導入現代汽車集團設計作為未來移動的解決方案，旨在提供運輸服務以及滿足使用者多樣化需求的其他服務，例如舒適性、物流、商業活動和醫療保健等 |
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ADI與鴻海合作打造新一代汽車數位座艙平台與電池管理系統 (2023.07.20)
Analog Devices, Inc.與鴻海科技集團今日宣布，雙方將於車用領域建立合作關係，共同打造新一代車輛數位座艙平台及高效能電池管理系統，並已簽署合作備忘錄（Memorandum Of Understanding, MOU） |
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德州儀器：發揮區域架構在汽車應用中的優勢 (2023.07.10)
在領域架構中，ECU 根據功能而分類為不同領域，而區域架構則是一種依照 ECU 在車輛內實際位置對其進行分類的新方法，並利用中央閘道來管理通訊。這種物理接近減少 ECU 之間的佈線，不但節省空間，還能減輕車輛重量，同時也提升處理器速度 |
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u-blox推出新款車用雙頻 Wi-Fi 6 和雙模藍牙 5.3 模組 (2023.07.07)
u-blox推出專為汽車市場打造的最新模組─ u-blox JODY-W5。採用雙頻 Wi-Fi 6 以及雙模藍牙 5.3 技術（包括 LE Audio），這款新模組可避免汽車中無線網路壅塞，並提供增強的音訊功能；並且外形精巧，可支援不同的天線配置 |
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Diodes推出PCIe 3.0封包交換器 提供資料通道多功能性 (2023.06.20)
Diodes公司特別為新世代車載網路應用，推出了一系列符合汽車規格的全新PCI Express PCIe 3.0技術封包交換器。這些產品使用的架構，可以支援靈活的連接埠配置，可以根據需要分配上行埠、下行埠和跨網域端點裝置（CDEP）連接埠 |
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聚焦車用電子 慧榮於NXP Connects展示多項儲存和圖形解決方案 (2023.06.16)
慧榮科技今日宣布加入NXP合作夥伴計畫，成為註冊合作夥伴，並參加6月13至14日於美國加州聖塔克拉拉所舉辦的NXP Connects。
透過合作夥伴關係，慧榮科技的NAND儲存解決方案及圖形顯示SoC能與NXP眾多的車用電子產品相結合，提供卓越的效能及穩定的品質，以滿足汽車行業的獨特需求，達到相輔相成的合作效果 |
