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新型 igus 拖鏈系統適用於無塵室 SCARA 機器人 (2024.03.12)
igus 推出用於無塵室 SCARA 機器人的新型供能系統：無塵室 SCARA 電纜保護解決方案由高性能耐磨工程塑膠製成，即使在高速應用中也確保低發塵，符合 ISO 2 級標準。與傳統的波紋浪管相比，它還更堅固且易於使用 |
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意法半導體兩款新品縮小智慧藍牙裝置體積 而且續航更久 (2024.01.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款新產品，讓設備廠能夠開發出更好、更小，而且續航更持久的下一代智慧短距無線連線裝置。最新藍牙規範為提升裝置的智慧化帶來更多機會，還能讓設計人員開發無線信標、室內定位公分級精度的裝置，以享有眾皆知之藍牙技術的各種便利功能 |
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NVIDIA人工智慧專家看2024年 (2023.12.15)
企業正在趕上生成式人工智慧趨勢。像OpenAI的ChatGPT這樣的深度學習演算法，在進一步使用企業資料進行訓練後，根據麥肯錫公司的估計，每年在63個商業案例中可能增加相當於2.6兆至4.4兆美元的價值 |
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新型igus拖鏈系統適用於無塵室SCARA機器人 (2023.09.15)
igus推出用於無塵室SCARA機器人的新型供能系統：無塵室SCARA電纜保護解決方案由高性能耐磨工程塑膠製成，即使在高速應用中也確保低發塵，符合ISO 2級標準；它與傳統的波紋浪管相比，更堅固且易於使用 |
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TI打造實惠Wi-Fi技術 更適用於工業IoT連線應用 (2023.04.20)
德州儀器（TI）推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套積體電路 （IC），有助於設計人員以實惠的價格在高密集或高達 105℃ 的環境中採用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技術 |
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Microchip推出PIC微控制器系列產品 整合藍牙低功耗功能 (2022.10.20)
Microchip Technology Inc.今日推出首款基於Arm Cortex-M4F的PIC微控制器（MCU）系列產品，以解決這一無線連接設計挑戰。新系列產品將藍牙低功耗功能直接整合為系統的最基本元件之一，並得到業界最全面的開發生態系統的支援 |
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Insta360推出新款可換鏡頭運動相機ONE RS (2022.03.23)
Insta360宣布推出 ONE RS，一款全新的可換鏡頭運動相機。繼承了前代ONE R開創性的模組化設計，新一代ONE RS 採用獨特的三合一模組化設計，包括可搭配電池、主機和三款可換鏡頭，讓影片創作者們能透過一台相機拍攝出多種創意鏡頭 |
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TI推16款全新無線MCU 適用2.4-GHz與Sub-1-GHz頻段 (2021.06.17)
德州儀器（TI）指出，MCU大量產出將為無線連結性帶來前所未有的機會，各種應用與技術範圍都將有所成長，其中包括Bluetooth、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1 GHz、Wi-SUN與Amazon Sidewalk |
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封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程 |
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宸曜最新無風扇擴充型Nuvo-8000系列 擴充PCIe/PCI連接設計 (2020.12.09)
強固嵌入式電腦廠商宸曜科技(Neousys Technology)推出最新無風扇擴充型工業電腦Nuvo-8000系列，可擴充至多5個PCIe/PCI插槽，並支援Intel第九代/第八代Core i處理器。
Nuvo-8000系列搭載Intel 第9/第8代Core i處理器，以及Intel H310晶片組，提供可靠的高效性能，並透過專利的散熱設計，可在100% CPU負載下，真正實現-25℃至60℃的寬溫範圍操作 |
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顯示器產業的數位轉型思考 (2020.11.10)
現今對顯示器產業數位轉型的瞭解，需要用數位化的方式，基於模型去承載和定義產品相關的所有知識，也就是建立產品的數位雙生。 |
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從製造大國邁向創造大國 中國數位製造技術前景看好 (2019.08.30)
數位製造（Digital Manufacturing）中的『製造』有兩種意涵，一種是狹義的數位製造，即是指應用CAX、PDM/PLM、DFX等系統，圍繞產品，從設計開始到整個加工製造過程。另一種意義是廣義的製造，還包括企業經營管理活動，即是圍繞著產品的全生命週期開展的活動 |
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使用Zigbee光鏈路快速、輕鬆實現靈活的智慧照明 (2018.11.06)
本文介紹Zigbee無線技術及其在照明應用中的使用，以及多種開發工具和參考設計，讓非專家級射頻工程師不僅能夠更輕鬆地建立無線照明網路，還能夠最大限度發揮LED照明的潛力 |
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宇瞻科技發表強固型記憶體XR-DIMM 導入軍工規應用 (2018.06.26)
宇瞻科技(Apacer)最新強固型記憶體模組XR-DIMM，展現業界最高可靠度及彈性空間配置優勢，繼打入車載系統後，持續拓展至軍工規電腦等國防應用領域，成功跨越強固型應用高技術門檻 |
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Microchip針對無線連接設計SAM R30系統級封裝新品 (2017.05.08)
Microchip公司日前推出SAM R30系統級封裝（SiP）的單晶片RF微控制器 （MCU）產品。SAM R30 SiP採用5 mm緊湊型封裝，包含超低功耗MCU和802.15.4標準sub-GHz無線電技術，可將電池壽命延長多年 |
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Atmel | SMART SAM S/E系列MCU目標面向物聯網和工業市場 (2015.07.20)
Atmel公司宣佈，公司已開始批量生產基於ARM Cortex-M的微控制器（MCU）產品—Atmel | SMART SAM S70和E70系列。
這些MCU擁有更大的可配置SRAM、更大的嵌入式快閃記憶體和豐富的高頻寬外設，並提供最佳的連接、記憶體和性能組合 |
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Silicon Labs推出高節能USB微控制器 (2015.05.18)
物聯網（IoT）微控制器、感測器和無線連接解決方案供應商Silicon Labs（芯科實驗室）推出最節能的USB微控制器（MCU）。新型Happy Gecko MCU是Silicon Labs之EFM32 32位元MCU產品系列的最新成員，其提供USB低功耗，因此可實現更長的電池使用壽命及能源收集型應用 |
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凌華科技領先發表第四代IntelR Core?i7處理器無風扇嵌入式電腦 (2014.02.07)
凌華科技日前率先發表業界首款搭載第四代IntelR Core? i7-4700EQ四核心處理器之高效能無風扇嵌入式電腦MXE-5400系列。其機構外觀的設計不僅承襲旗下Matrix系列精巧、堅固、寬溫的特性 |
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NI宣佈併購RF設計工具公司AWR Corporation (2011.06.26)
美商國家儀器 （NI）於日前宣佈已併購AWR Corporation (AWR) 公司。AWR為電子設計自動化 (EDA) 軟體廠商，專精設計適用於半導體、通訊、航太/國防、測試設備產業RF與高頻率元件/系統 |
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Silicon Labs混合訊號MCU簡化全速USB連接設計 (2011.04.26)
芯科實驗室（Silicon Laboratories）近日推出兩款USB MCU系列產品，為業界提供快速、易用和具成本效益的USB連接方案。新推出的C8051F38x和C8051T62x/32x USB MCU系列，適用於居家自動 |
