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Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor發表nRF54L系列無線SoC產品,包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。這一產品系列提供增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設計選項,以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯網應用及客戶需求
新系列STM32H5微控制器 提升下一代智慧應用性能和安全性 (2023.03.17)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布推出STM32H5系列高性能微控制器(MCU)。新系列產品導入了STM32Trust TEE管理器安全技術,為智慧物聯網裝置提供先進的安全功能。 新STM32H5 MCU系列搭載Arm的Cortex-M33嵌入式內核心
HMI的軟硬體與I/O介面再定義 (2020.04.06)
目前工業應用正進入數位轉型的時期,而HMI做為人與機械設備互動的橋梁,其軟硬體規格也將隨之有所不同。
[專欄]WoT 的成年儀式-通訊協定技術變革 (2015.08.03)
WoT 成為成熟市場前,勢必經歷通訊協定技術變革的過程。物聯網的發展,進入到銜接 web(over HTTP)的階段後,典型的通訊協定堆疊(Protocol Stacks)開始產生變化。更進一步的話,物聯網在 2015 年開始,進入通訊協定技術變革的時代
意法半導體新系列STM32微控制器突破超低功耗應用性能極限 (2015.05.22)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)整合其超低功耗微控制器技術與在ARM Cortex-M4內核領域累積的多年厚實經驗,成功開發這款適合用於下一代節能型消費性電子產品、工業、醫學及量測設備的STM32L4系列微控制器
電子產品綠色節能技術論壇 (2012.09.14)
在油電費和民生物資齊聲上揚的壓力下,正刺激著民眾節能意識與綠能產品需求的成長。而電子產品在綠色節能上的設計競賽也愈演愈烈。在此趨勢下,電子品牌大廠均積極建立綠色供應鏈,製造商則致力於提升產品能效,並積極取得代表性的能效標章,來突顯自己的產品優勢
關鍵整合 榨出系統每一分厚度 (2012.02.21)
薄型化是所有設計中最高難度的挑戰。『薄』有其魔力,但也成為一道跨不過的技術高牆。究竟『薄』該怎麼做,似乎該從系統端來好好釐清這個問題。
傳英特爾將在下月底推出Atom N450 (2009.11.10)
外電消息報導,有消息人士透露,英特爾將在下月底推出新一代的Atom處理器N450。而採用該處理器的Netbook將會在明年的CES上展出。 據報導,該消息人士表示,英特爾將於12月21日,推出下一代Atom處理器N450,而PC廠也將於明年1月4日在CES的展期間,推出使用該款處理器的Netbook
瑞薩汽車導航系統SoC 適用中低階需求 (2009.11.10)
瑞薩科技近日發表SH7777(SH-NaviJ3),第三代SH-NaviJ系列汽車導航系統單晶片(SoC)產品,適用於小型可攜式導航系統及中低價位儀表板汽車導航系統。此產品支援OpenGL ES1.1並提供強化的多媒體功能,例如支援地面數位電視廣播等,可加快開發速度
瑞薩成功設計16及32位元MCU之CISC型內核 (2007.11.13)
瑞薩科技成功設計16位及32位元微控制器的新CISC型CPU內核。這種CPU內核的微控制器產品是RX系列。瑞薩將把RX系列定位於整合現有M16C、R32C、H8S以及H8SX等四個系列的新一代產品
來不來「電」有關係! (2005.10.01)
電源管理元件的複雜性,隨著應用的多樣化而大幅增加。這些元件對於系統的設計與成本將造成一定的影響,因此設計人員在系統的開發上也面臨更大的挑戰。本文將從電源的供應、系統電源架構、可攜式電源架構等幾個面向,為讀者介紹這些新一代的電源管理策略
凌華推出SSCNETIITM程式運動控制卡cPCI-8312H (2005.09.02)
凌華科技推出結合SSCNETIITM與獨家High Speed Link(HSL)技術的6U CompactPCI運動控制卡cPCI-8312,採用運算頻率200MHz的DSP為核心,搭配SSCNETII提供高性能的控制,適用於步進馬達與伺服馬達控制
全球IC封裝需求 2003將成長69% (2003.03.11)
Chinatimes報導,據無晶圓廠IC設計公司協會(FSA)與迪訊(Dataquest)共同調查資料顯示,由於過去三年全球新增封裝測試產能有限,且封裝製程又加速由導線式封裝(Lead Frame)轉入下一世代的植球式封裝(Ball Array)
下一代行動通訊通往何處? (2002.09.05)
第二代行動通訊的成功,讓人們對下一代的行動通訊充滿了樂觀期望,然而自從3G標準公佈至今,其發展的狀況讓人體會到,2G彷彿正在學步的階段,而3G卻企圖飛上天空,中間的過程並非一蹴可幾,還需要長時間以漸進的方式,透過嚐試錯誤來吸取經驗,才是成功之道
IDT發表RC32332單晶片網路通訊處理器及邏輯和時脈管理產品 (2001.01.10)
IDT日前發表RISCore32300系列最新產品,運算時脈達133MHz的RC32332單晶片整合型通訊處理器,提供內嵌式系統應用中理想的價格效能比(C/P)解決方案。 同時,IDT亦發表零延遲Phase-Lock-Loop(PLL)系列產品,提供無線/行動、企業/電信業者和針對10MHz到133MHz運算頻率的應用市場


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8 凌華科技全新Mini-ITX主機板驅動邊緣AI與IoT創新
9 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
10 u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC

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