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台灣微軟攜手Build School 推動公益團體數位轉型 (2019.08.19)
微軟19日宣佈攜手資訊教育組織Build School、臺北科技大學、中華大學及聖森股份有限公司，提供伊甸基金會、喜憨兒基金會和失親兒福利基金會IT人員18週的高強度資訊技能培訓，強化開發能力，掌握業界發展趨勢，協助非營利組織邁向數位轉型進行式 |
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群聯電子竹南三期廠辦正式啟用 (2017.06.19)
快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片解決方案廠商群聯電子於竹南基地舉行三期廠辦啟用典禮，由潘健成創辦人暨董事長親自主持，並與歐陽志光總經理、楊俊勇監察人、許智仁技術副總、伍漢維經理等4位共同創辦人，以及鄺宗宏副總率先開幕剪綵恭迎眾貴賓 |
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DRAM供需趨於平穩 價格大幅上揚難再現 (2003.10.25)
據經濟日報報導，動態隨機存取記憶體（DRAM）供需趨於平穩，第四季256M顆粒報價將在4至5美元間，不易有大幅上漲的機會，但多數DRAM廠都因為已升級到0.15微米、0.13微米以下製程，將成本降低到4美元以下，而有獲利機會 |
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為DDR-II鋪路 金士頓有意投資IC基板廠 (2003.06.18)
據工商時報報導，全球最大DRAM模組廠金士頓（Kingston）日前傳出將投資IC基板廠全懋精密的消息；該公司表示，由於標準型DDR-II規格已確定必須使用晶片尺寸封裝（CSP），金士頓確實正在評估IC基板合作夥伴，全懋則是其中的考慮對象之一，但目前並沒有確切的結論 |
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DDR333即將進入買氣旺季 (2002.08.15)
英特爾（Intel）9月起晶片組全面支援DDR333，又趕上即將在大陸上海舉行的CeBit Asian，遠東金士頓、創見資訊、勤茂科技等看好9月的開學檔期，紛紛推出通過測試的DDR333 模組，迎接第三季的買氣 |
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華新先進、華東先進及力成科技重新佈局 (2001.09.11)
華新先進、華東先進及力成3家半導體封裝測試廠商，分別經過董事會討論後通過合併，華新先進為存續公司，華東先進及力成為消滅公司，合併基準日為12月31日，合併後公司資本額新台幣67億元，2001年3家公司總計營收達100億元，為全球最大記憶體封裝測試廠 |
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華騰展出覆晶封裝1Gb DRAM模組 (2001.06.05)
記憶體模組廠華騰國際昨(四)日於台北國際電腦展(Computex)中展出全球第一個採用覆晶封裝(Flip Chip)、容量可達一Gb動態隨機記憶體(DRAM)模組，第三季將出貨給廣達、仁寶等筆記型電腦代工業者，並搭配昇陽電腦的高階伺服器一同出貨 |
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立衛總座由威盛總經理陳文琦特助出任 (2001.05.23)
封裝測試廠立衛科技22日宣佈，即日起該公司總經理一職將由威盛總經理陳文琦的特別助理吳佳榮出任，不過立衛強調，目前威盛佔力衛股權不足5%，因此這次的人事異動不代表威盛入主立衛 |
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勤茂加碼投入DRAM模組生產 (2000.04.10)
由於DRAM景氣轉好，下游模組廠商也積極擴充產能。勤茂科技日前表示，三月底辦理的現金增資已募集到10億元資金，將全數投入湖口新廠的產能擴充；另外也將開發Rambus DRAM的模組產品 |
