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台灣研究團隊開發雙模二維電子元件 突破矽晶圓物理限制 (2024.01.15)
在國科會「A世代前瞻半導體專案計畫」支持下，清華大學電子所蔡孟宇博士、研發長邱博文教授、中興大學物理系林彥甫教授和資工系吳俊霖教授等共同組成的研究團隊，成功開發出新穎的雙模式二維電子元件，不僅突破了傳統矽晶圓的物理限制，還為高效能計算和半導體製程簡化開啟了新的方向 |
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打造6G射頻設計利器 imec推出熱傳模擬架構 (2022.12.06)
本周IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）利用一套蒙地卡羅（Monte Carlo）模型架構，首次展示如何透過微觀尺度的熱載子分佈來進行先進射頻元件的3D熱傳模擬，用於5G與6G無線傳輸應用 |
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意法半導體新馬達驅動參考設計可有效簡化工業或家電壓縮機 (2022.12.05)
意法半導體（STMicroelectronics；簡稱ST）推出兩個採用 STSPIN32馬達控制系統級封裝（SiP）馬達驅動器參考設計，可有效簡化工業或家電壓縮機。這兩個參考設計整合馬達控制器與為馬達供電的三相變流機、離線轉換器和輔助電路，同時包括生產級PCB設計和馬達控制韌體 |
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意法半導體推出馬達驅動參考設計包含STSPIN32和生產級PCB (2022.08.30)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出兩個採用STSPIN32馬達控制系統級封裝（SiP）馬達驅動器參考設計，可有效簡化工業或家電壓縮機。這兩個參考設計整合馬達控制器與為馬達供電的三相變流機、離線轉換器和輔助電路，同時包括生產級PCB設計和馬達控制韌體 |
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利用PMBus數位電源系統管理器進行電流感測 (2022.06.24)
本文介紹數位電源系統管理器（DPSM）系列，說明電流感測的主要方法，並且介紹LTpowerPlay及討論電能計量。 |
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DENSO和聯電日本子公司USJC合作車用功率半導體製造 (2022.05.03)
DENSO和聯華電子日本子公司USJC共同宣佈，兩家公司已同意在USJC的12吋晶圓廠合作生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。
USJC將在晶圓廠裝設一條絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT, insulated gate bipolar transistor)產線，成為日本第一個以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠 |
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保護自動駕駛汽車（AV）控制電路 (2021.04.14)
除非車輛的電子電路具有高度的可靠性和抗電衝擊能力，否則自動駕駛汽車（AV）所提供的安全性和便利性無法實現。 |
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電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前，尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計，成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光，已然在全球前沿電力電子市場發散熱力 |
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雙極/雙向直流對直流電源供應器以及從5至24V輸入電壓汲取電流 (2020.09.14)
本文介紹一款解決方案，能排除輸入電壓變化的影響，並產生供電以及逆轉電流方向，亦即從輸出轉向輸入。 |
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用於射頻前端模組的異質三五族CMOS技術 (2020.02.10)
隨著首批商用5G無線網路陸續啟用，愛美科為5G及未來世代通訊應用準備了下世代的行動手持裝置。 |
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M31獲頒2019年台積電特殊製程矽智財合作夥伴獎 (2019.10.02)
全球矽智財開發商?星科技(M31 Technology)宣布，在今年台積電於美國加州聖塔克拉拉舉辦的開放創新平台論壇 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中，獲頒2019年台積電「特殊製程矽智財合作夥伴獎」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)獎 |
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M31在台積電多項特殊製程上開發優化的IP解決方案 (2019.09.25)
全球精品矽智財開發商M31 Technology宣布，已在台積電特殊製程上開發一系列優化的IP解決方案，最終目標是協助晶片設計業者實現低功耗、高效能、小面積，以及高度佈局繞線彈性的SoC設計 |
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ROHM決定接手Panasonic旗下二極體與電晶體事業 (2019.04.24)
半導體製造商ROHM，近日決定將承接Panasonic的半導體事業部門）的二極體及部份電晶體產品線，預定2019年10月正式承接，之後將由ROHM對Panasonic客戶進行後續產品販售對應。
ROHM表示，半導體元件事業為集團經營的重心，自1960年代起持續進行研發、生產、銷售等活動，目前在小訊號電晶體及二極體市場中已取得世界頂級的市占率 |
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低耗能、小型化 碳化矽的時代新使命 (2018.10.03)
為了讓電子產品能朝低耗能、高效率與小型化等三大主流趨勢發展，便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽獨特的物理特性，正適合用於滿足這些需求 |
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大聯大世平集團推出TI應用於3D印表機的自動步進馬達調節功能 (2018.04.24)
大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出德州儀器（TI）應用於3D印表機的自動步進馬達調節功能。
TIDA-00830為德州儀器推出的自動步進馬達調諧功能（亦稱為自動調諧） |
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致力差異化區隔 愛德克斯力推電源測試解決方案 (2018.04.13)
愛德克斯（ITECH）為專業的儀器製造商，其單機產品多達400個型號，其測試解決方案在電源測試、電池測試、汽車電子及新能源汽車動力電池、充電樁、充電機等相關產品測試、太陽能電池測試、LED產業相關測試等領域均有廣泛的應用 |
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可攜式手腕照護球 (2017.10.18)
本作品「可攜式手腕照護球」，主要設計對象是以腕隧道症候群者為重點相關開發。 |
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ADI推出16通道、12/16位元數位類比轉換器 (2017.07.13)
美商亞德諾半導體(Analog Devices, Inc.,ADI)近日推出一對高整合度16通道數位類比(D/A)轉換器AD5767和AD5766。利用這兩款元件，有線電信系統尺寸可大幅縮減，且性能不受影響。12位元AD5767和16位元AD5766均為完全整合型元件，可提供中程到遠端光纖電信部署的相干光系統所需的偏置範圍 |
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快速trr性能的600V SuperJunction MOSFET PrestoMOS (2017.06.22)
新加入可達到低ON電阻與低QG的R60xxMNx系列產品，將可大幅提升馬達驅動應用裝置，如搭載變流器的空調設備之節能效果。 |
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擴增全碳化矽功率模組陣容 協助高功率應用程序 (2017.05.17)
ROHM使用新研究封裝在IGBT模組市場中成功擴增涵蓋100A到600A等主要額定電流範圍的全SiC模組陣容，可望進一步擴大需求。 |
