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Ansys整合電磁模擬 提供IoT及5G早期階段天線設計 (2023.06.29)
Ansys在 Ansys Discovery 中擴展了前置模擬功能，包含天線的高頻電磁 (Electromagnetics；EM) 建模。此次發佈使研發團隊能同時虛擬探索多個設計領域，進而減少實物原型製作和測試的需求，這有助於加速開發，減少成本，以及提升效能和效率 |
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MBD應用於霍爾元件位置選定 (2023.02.22)
本文採用Altair的電磁模擬軟體Flux進行馬達本體建模，在理論決定霍爾元件位置後提取磁通密度，再搭配系統開發平台軟體建立六步方波電流驅動模型，完成符合物理定義的驅動與馬達整體模型 |
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Ansys模擬設計協助村田機械 加快下一代無線通訊步伐 (2022.11.17)
根據全新的多年協議的一部分，Ansys的模擬工具將幫助村田機械（Murata）開發用於高效的下一代無線通訊和移動產品的電子元件。
隨著基於 5G及以上技術的無線網路發展，提高了連接模組和元件的要求 |
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虛擬原型開發助力實現理想化5G設計 (2022.07.25)
現今眾多製造商及供應商積極開發可支援5G的設備與網路，而將虛擬原型開發納入企業開發平台的戰略導向，有助於降低產生延遲或無法交付的風險，也對5G開發投資提供了保障 |
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5G訊號影響飛安？電磁訊號模擬有解方！ (2022.02.21)
美國聯邦航空局近期宣布了一項裁決，飛行員在新的5G訊號可能干擾雷達高度計系統的情況下，因此禁止使用自動降落系統。 |
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EDA進化中！ (2021.09.28)
電子系統的開發已進入了嶄新的世代，一個同時具備電路虛擬設計和系統模擬分析的全方位軟體平台，將是時代所需。 |
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Macnica Galaxy攜手Ansys引領前瞻科技 (2021.08.18)
日本第一大半導體暨解決方案代理商Macnica集團台灣子公司茂綸(Macnica Galaxy)，宣布與全球最大CAE工程模擬技術軟體開發商Ansys公司合作，正式成為Ansys公司在台灣地區的通路夥伴 |
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仁寶和ANSYS以電磁模擬方案加速5G筆電開發 (2020.09.30)
仁寶電腦（Compal Electronics）運用Ansys的電磁模擬方案，將資料處理自動化，加速5G筆記型電腦研發週期。仁寶電腦和Ansys透過自動化，消除模擬和資料分析間的缺口，縮短關鍵認證製作報告時間，快速將5G筆記型帶給消費者 |
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Ansys 2020 R2全新升級HPC資源 助工程團隊加速創新 (2020.07.29)
全新推出的Ansys 2020 R2具備增強的解決問題和協作能力，對遍布全球各地的團隊而言，是推動企業整體創新的關鍵。Ansys最新升級的先進數位工程工具，幫助工程團隊開發新品、維持營運持續性、提升生產力並贏得搶先問世商機 |
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5G系列之何謂HFSS？ (2020.04.21)
當今眾多天線和微波工程師都已經把HFSS作為工作中必不可少的工具，本文針對 高頻結構模擬器（HFSS）技術有詳盡的介紹。 |
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達梭系統收購電磁模擬軟體供應商CST (2016.08.04)
達梭系統（Dassault Systemes）日前宣佈，達成以約2.2億歐元收購電磁（EM）和電子模擬領域技術企業CST - Computer Simulation Technology AG的最終協議。
透過收購總部位於德國法蘭克福附近的CST，達梭系統將獲得全系列EM模擬技術，並豐富其3DEXPERIENCE平台上的逼真多重物理模擬 (realistic multiphysics simulation) 產業解決方案 |
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是德科技新版3D EM模擬軟體縮短FEM模擬時程一半 (2014.12.10)
是德科技（Keysight）日前推出旗下3D電磁模擬軟體的新版本Electromagnetic Professional (EMPro) 2015.01。新版軟體提供多項新功能，可有效縮短模擬時間並提高設計效率。
EMPro 2015.01最顯著的改進是將Finite Element Method（FEM）模擬軟體的模擬速度縮短了一半 |
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國際性的半導體公司ZMDI發布了ZSSC3015產品 (2013.04.24)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）宣佈，橫跨多種電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，ST），選擇使用安捷倫Electromagnetic Professional (EMPro) 軟體作為整合式被動元件（IPD）開發工具 |
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安捷倫最新版EMPro 3D電磁模擬軟體正式對外供貨 (2012.12.07)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）宣布旗下3D電磁模擬軟體的新版本EMPro 2012已正式出貨。
設計工程師可利用EMPro 2012，輕而易舉地建立3D模型，以便分析封裝、連接器、天線以及其它射頻和高速元件的電氣性能 |
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安捷倫新3D電磁模擬軟體適用高頻和高速電子裝置 (2010.06.07)
安捷倫科技（Agilent）於日前宣佈，推出旗下3D電磁模擬軟體的新版本Electromagnetic Professional (EMPro) 2010，其可用來分析IC封裝、接頭、天線及其他RF元件的3D電磁效應。在模擬速度和設計效率上皆有大幅改進的新版軟體，適用於開發高頻和高速電子裝置 |
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安捷倫開發3D電磁模擬軟體 (2006.05.10)
安捷倫科技（Agilent Technologies）發表為RF與微波電路設計人員而開發的電磁設計系統（EMDS）。Agilent EMDS在同等價位的產品中擁有最高的效能，並能整合到安捷倫科技領先業界的RF與微波電路設計/模擬流程 |
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安捷倫與CST發表射頻及微波電路設計工具整合成果 (2005.05.05)
Agilent Technologies（安捷倫科技）與Computer Simulation Technology（CST）日前聯合發表CST MICROWAVE STUDIO（CST MWS）模擬工具與Agilent ADS先進設計系統電子設計自動化軟體整合的兩大進展，這項成果將可協助射頻及微波設計工程師提高被動電路的效能，並且更有把握所生產的產品能夠達到最佳的性能 |
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高頻電磁模擬技術發表會 (2004.12.03)
隨著微波元件之設計微小複雜化與高頻化，以及電腦運算效能大幅提升；利用電腦輔助工程CAE(Computer Aided Engineering)之數值模擬方法來分析電磁場之分佈，作為複雜的高頻微波元件或天線設計之工具已成為一股趨勢 |
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微波寬頻系統應用之分散式放大器 (2004.10.05)
隨著多媒體運用的普及，寬頻通訊系統的需求愈來愈高。寬頻系統的操作，需要具有高成本效益、平坦頻率響應及高頻寬特性的電路。因此適合如此需求的電路設計一直是研究的關鍵 |
