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EDA的AI進化論 (2023.07.25)
先進晶片的設計與製造，已經是龐然大物，一般的人力早已無力負擔。幸好，AI來了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC設計的效率，無論是前段的設計優化，或者是後段晶片驗證，它都帶來了無與倫比的改變 |
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Autodesk宣佈停止發展電子設計軟體EAGLE (2023.06.30)
近期Autodesk在2023年6月7日宣佈停止持續獨立的EAGLE，本來訂閱與使用EAGLE Premium服務的用戶必須在宣佈的2年內進行轉換... |
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無人載具未來式 跨領域技術整合挑戰進行中 (2023.06.27)
新一代無人載具在技術層面上的優化需滿足一些重要需求。
包括自主能力、動態環境導航、障礙物避免、決策和任務執行。
這可以透過發展機器學習、深度學習和感知技術來實現 |
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西門子與聯電合作開發3D IC hybrid-bonding流程 (2022.09.30)
西門子數位化工業軟體近日與聯華電子（UMC）合作，為聯華電子的晶圓對晶圓堆疊（wafer-on-wafer）及晶片對晶圓堆疊（chip-on-wafer）技術提供新的多晶片 3D IC 規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取（PEX）工作流程 |
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是德攜手新思支援台積電N6RF設計參考流程 滿足射頻IC需求 (2022.06.23)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其Keysight PathWave RFPro與新思科技（Synopsys）Custom Compiler設計環境整合，可支援台積電（TSMC）最新的N6RF設計參考流程。
對於積體電路（IC）設計人員來說，EDA工具和設計方法至關重要 |
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提高電動車充電率 TI推升車用GaN FETs開關頻率性能 (2021.02.23)
為了加速電動車（EV）技術導入，滿足消費者對續航里程、充電時間與性價比的要求，全球汽車大廠在研發上需要更高的電池容量、更快的充電性能，同時盡可能降低或維持設計尺寸、重量或元件成本 |
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ST與三墾聯手 開發高壓工業應用和車用智慧功率模組 (2020.11.05)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）與半導體、功率模組和感測器技術創新領導者三墾電氣攜手合作，發揮智慧功率模組（Intelligent Power Module；IPM）在高壓大功率設備設計中的性能和實用優勢 |
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工研院攜手廣達 開發多天線筆電搶攻5G布局 (2020.06.05)
新冠肺炎疫情改變生活習慣，帶動遠距辦公、線上教學、網路購物與娛樂的成長動能，人們對5G的需求更迫切，疫情將加速5G布局高速展開。在行動社會下，智慧手機、筆電、穿戴式裝置日趨輕薄短小，輕薄化3C產品需塞入更多天線和電子零組件，才能滿足5G世代下消費電子「高速率」、「多功能」的需求 |
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是德、NOEIC和CompoundTek針對PIC測試建立電路自動化開放標準 (2020.02.19)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布與中國國家信息光電子創新中心（NOIEC）和CompoundTek合作，為光子積體電路（PIC）的自動化測試建立電路布線標準 |
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系統複雜度升級 數位電源讓供電難題迎刃而解 (2018.11.28)
數位電源可讓系統設計人員節省PCB空間，來增加更多功能電路。除了可以縮短開發時間、降低成本之外，還能快速將產品推向市場。 |
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技術領先同業 羅姆半導體攤位兩大明星商品吸睛 (2018.10.24)
18日於集思台大會議中心柏拉圖廳舉行的「車聯網技術趨勢研討會」，場外多家廠商的展示攤位紛紛推出主力產品，與會者莫不駐足觀賞。 |
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直流電源模組的介紹與應用 (2018.07.27)
人類的好奇心驅使對新科技的需求，而一個產品能夠成功的推出，除了靠優異的效能與扎實的內在功能性設計之外，產品外觀設計又攸關顧客的第一印象。在有限的產品空間中保持效能與增加功能性 |
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從MCU看數位電源的優勢 (2016.05.26)
從系統層級來看電源系統的發展，礙於技術的侷限性，所以在設計上幾乎都採用類比電路的方式，儘管這種作法蘊涵了大量的類比電路知識與布局經驗，優異的類比電路設計 |
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Vicor推出最新電源系統設計工具 (2016.05.12)
Vicor 公司日前推出其最新線上「電源系統設計工具」，為系統設計人員架構及最佳化使用 Vicor 電源組件設計方法及高效能電源組件的端對端電源系統帶來高彈性。
滿足複雜的電源需求
複雜又緊密的電子產品及系統已催生對更小、更有效率、更低成本的電源系統的需求 |
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是德科技EDA軟硬兼施 (2015.03.09)
電子設備向來是自動化領域的重要架構之一，尤其是工業電腦產業，對各類電子技術倚賴更深，而過去工業電腦主要應用於製造系統，對電子技術的穩定性需求遠高於效能 |
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EDA成致勝關鍵 是德科技採取合作策略 (2015.02.25)
就EDA（電子設計自動化）而言，為人所熟知的主要業者，不外乎是新思、益華電腦（Cadence）與明導國際等，但廣泛來看EDA領域，還是有些更為專精的領域，有其他EDA業者扮演重要角色，是德科技（前身為安捷倫）就是例子之一 |
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進軍資料中心應用 FPGA業者走合作策略 (2014.12.01)
因應網路速度的提升與資料呈現暴炸性的成長，資料中心無疑是IT領域下一波決戰的主戰場，這從網路服務業者，如Google、臉書與亞馬遜近期的動作來看，就能窺見端倪。
就晶片供應商而言，過去一直以來，大多都是CPU與GPU業者扮演主導角色，如今FPGA（可編程邏輯閘陣列）業者們，也對該應用領域有相當積極的動作 |
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類比元件整不整合 得看終端應用 (2014.11.11)
對一些剛入行的工程師來說或是電子電機的學生們來說，
類比元件的獨立與整合，可能會讓人傻傻的分不清，
究竟何種情況下要選擇獨立型元件或是高度整合的SoC？
用最安全的說法，就是端看系統應用為何 |
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從穿戴式醫療 看類比元件的整合與獨立 (2014.10.26)
談到系統層級的設計，不外乎類比與混合訊號電路，再加上數位訊號處理與控制的流程，少了哪一個環結，系統都無法運作。而在類比前端電路的設計上，台北科技大學電子工程系李仁貴教授便談到 |
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TI：不用演算法 也能完成工業馬達設計 (2014.07.22)
就工業領域而言，馬達所能涵蓋的應用層面相當廣泛，從一般的風扇、液體或是氣體的傳送、水泵、機器手臂或是輸送帶等，都會是馬達可以派上用場的地方。TI（德州儀器）馬達事業部現場應用工程師Bruce Liu表示 |
