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TI推出高整合度NFC感測器轉發器 (2014.12.12)
符合ISO 15693標準的完全可編程設計13.56 MHz感測器轉發器整合超低功耗微控制器和非揮發性鐵電記憶體（FRAM）
德州儀器（TI）推出高靈活高頻13.56 MHz感測器轉發器系列。 |
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Ramtron非揮發性狀態保存器通過汽車標準認證 (2009.05.21)
非揮發性鐵電記憶體(F-RAM)和整合式半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation宣佈，其兩款非揮發性狀態保存器(nonvolatile state saver)FM1105-GA和FM1106-GA已經通過AEC-Q100 Grade 1認證 |
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Ramtron推出基於F-RAM的事件資料記錄器 (2008.05.13)
非揮發性鐵電記憶體（F-RAM）和整合半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation宣佈推出基於F-RAM的事件資料記錄器（Event Data Recorder；EDR）─FM6124，這是一款整合式的事件監控解決方案，能夠對狀態的變化進行連續性的監控，將資料儲存在F-RAM中，並可以對系統發出有關變化的警報 |
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Ramtron推出+125℃ FRAM記憶體FM25C160 (2007.03.05)
非揮發性鐵電記憶體(FRAM)和整合半導體產品開發商及供應商Ramtron International宣佈推出首款 +125℃ FRAM記憶體 FM25C160。該款5V 16Kb 的串列SPI介面 FRAM可滿足Grade 1和AEC-Q100規範的要求，可在 -40℃到 +125℃ 的整個汽車溫度範圍內工作 |
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Ramtron為Versa 8051 MCU推出USB介面 (2007.02.27)
非揮發性鐵電記憶體(FRAM)和整合半導體產品開發商及供應商Ramtron International宣佈，針對其Versa 8051微控制器推出通用串列匯流排(USB)介面的編程/除錯開發工具。
以USB為基礎的JTAG介面VJTAG-USB將與VersaKit-30xx開發板配套發售 |
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Ramtron全新單晶片解決方案採用微型封裝 (2006.11.03)
非揮發性鐵電記憶體(FRAM)和整合半導體產品供應商Ramtron International公司，宣佈推出64Kb、3V FRAM-Enhanced Processor Companion產品FM3130，在微型封裝中將非揮發性鐵電RAM和整合式即時時鐘/日曆(RTC)兩者的效益結合在一起 |
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Ramtron擴大其串列記憶體產品系列陣容 (2006.09.13)
非揮發性鐵電記憶體（FRAM）和整合半導體產品供應商Ramtron International公司，擴充其串列記憶體產品系列，推出帶有工業標準2線串列介面的五十萬位元非揮發性FRAM產品FM24C512，以支援需要大容量資料收集的應用，如市電計量和即時配置儲存服務 |
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富士通與東京工業大學聯手開發FeRAM創新材料 (2006.08.08)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司8日宣佈，東京工業大學（Tokyo-Tech）、富士通實驗室(Fujitsu Laboratories Ltd.)與富士通有限公司已經聯合開發出一種用於新一世代非揮發性鐵電記憶體(FeRAM)的新型材料 |
