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ST推出50萬像素ToF感測器 強化智慧型手機3D深度成像 (2022.03.11)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST) 推出新系列高解析度飛行時間測距(ToF)感測器,為智慧型手機等裝置帶來先進的3D深度成像功能。 新3D系列的首款產品是VD55H1,能感測超過50萬個點的距離資訊進行3D成像
無遠弗屆的ToF 飛時測距應用一眼看透透 (2021.01.07)
ToF的應用情境從消費性電子產品開始,一路可以延伸到工業層級的應用。而近期全球的防疫如火如荼,也使得ToF成為維持社交距離的關鍵技術。只要是需要精密測距的應用,ToF技術都可以發揮所長
艾睿、松下工業和ST推出IoT智慧裝置模組 結合驗證加速產品開發 (2020.07.14)
艾睿電子、松下工業和意法半導體(ST)攜手推出針對智慧工廠、智慧家庭和智慧生活的低功耗無線多感測器邊緣智慧解決方案。 該物聯網解決方案模組整合艾睿電子的工程設計和全球代理商之能力
意法半導體使用者存在偵測解決方案 可延長電池續航時間和提升數據安全性 (2019.07.09)
意法半導體(STMicroelectronics)發布了一套使用者存在偵測解決方案。意法半導體FlightSense飛行時間(ToF)測距感測器輸出數據,配合英特爾的Intel Context Sensing環境感知技術,提供一套突破性的電腦數據安全保護方案,同時還能降低耗電量,並改善使用體驗
隆達電子正式發表3D感測VCSEL封裝產品 整合相機模組及軟體 (2018.11.12)
隆達電子今日宣布,將發表一系列3D深度感測之VCSEL封裝產品,可應用於包含手勢辨識、人流偵測、人臉辨識及駕駛疲勞偵測等應用。該VCSEL產品將於11月13日德國慕尼黑電子展(electronica 2018)中首度亮相,也是該公司首度正式公開發表全系列3D感測封裝及應用
意法半導體新款飛行時間測距感測器顛覆手機照相機性能 (2016.01.08)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出第二代雷射測距感測器。新款感測器VL53L0基於FlightSense技術,實現更快、更遠及更精確的測距功能,並大幅提升智慧型手機和平板電腦的照相性能,為機器人、用戶偵測、無人機、物聯網以及穿戴式裝置市場開拓新的應用機會


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5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
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