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以堅實的品質為基礎 克服高精準度的製造挑戰 (2018.10.02)
建暐精密科技，無疑是台灣工具產業的佼佼者，尤其是在精密製造領域，它是台灣少數能夠跨足IC半導體與超精密光學領域的工具機業者。 |
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探索台灣封測產業活力泉源 (2003.08.05)
IC封裝測試業向來不如IC設計與晶圓代工業來得活躍，但發展歷史超過三十年，原始技術與傳統電子零組件組裝與品管步驟相去不遠的台灣IC封測業者，近年來的表現早已超越國際水準，製程技術持續向高階邁進，挑戰美、日先進國家；本文將介紹IC封測技術發展歷程，並指出台灣業者之活力所在 |
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2002年MCU廠商定位與產品報導 (2002.02.05)
各廠商MCU產品包羅萬象，定位與訴求不盡相同，本文將一睹國內外大廠們的MCU經營架構與產品特性，並介紹各大MCU廠商的現況。 |
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台灣封裝測試業應朝高階領域發展 (2001.04.06)
根據日前經濟部ITIS的研究報告指出，由於今年以來半導體景氣的低迷不振，也造成了封裝、測試產業的成長趨緩，因此ITIS建議台灣業者應致力於高階封裝如BGA、CSP、覆晶等技術發展，與大陸和東南亞有所區隔 |
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美商高雄電子成立新型數位信號控制元件部門 (2000.12.08)
為搶進總值高達20億美元的量產型數位信號控制市場，美商高雄電子公司(Microchip) 推出高效能dsPIC系列產品，同時成立數位信號控制部門，任命資歷豐富的Sumit Mitra擔任該部門副總裁 |
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高雄電子推出新款數位信號控制器產品 (2000.12.08)
美商高雄電子(Microchip Technology In-corporated)推出新款數位信號控制器 (dsPIC)產品，成立數位信號控制部門。該公司開創8位元微控制器市場後，將再搶進16位元的微控制器市場，搶進總值達20億美元的數位信號控制器市場 |
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千禧年數位化時代之回顧 (2000.12.01)
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Microchip 宣佈併購 TelCom Semiconductor (2000.11.28)
美商高雄電子股份有限公司 (Microchip) 宣佈將以3億美元併購TelCom Semiconductor公司。美商高雄電子計畫在2001年第一季完成交易，並立即展開合併作業，併購案將以稀釋後股價為基礎的股票交易完成 |
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台灣半導體產業發展趨勢 (2000.03.01)
參考資料： |
