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瑞昱採用Cadence Tempus時序方案 完成N12製程晶片設計 (2023.11.08)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,全球頂尖的網路與多媒體晶片大廠瑞昱半導體成功使用Cadence Tempus時序解決方案,完成N12高效能CPU核心簽核任務,同時大幅提升功耗、效能和面積 (PPA)
2023全球百大創新機構出爐 台11家機構脫穎而出 (2023.03.20)
臺灣以研發創新力道強化國際競爭優勢的成果斐然,科睿唯安(Clarivate)今(20)日頒發「2023全球百大創新機構獎」,臺灣獲獎的11家機構,包括工研院、鴻海、聯發科、廣達電腦、友達光電、台達電、瑞昱半導體、台積電、緯創資通、南亞科技和華邦電子等
Imagination IMGIC整合瑞昱SoC 推出數位電視解決方案 (2022.03.11)
Imagination Technologies宣佈其具備 IMGIC圖像壓縮技術的IMG B系列BXE-4-32 圖形處理器(GPU),已整合至瑞昱半導體(Realtek)最新的系統單晶片(SoC)RTD2885N中,目前該晶片已向全球著名的數位電視(DTV) 品牌出貨
R&S汽車乙太網測試方案幫助Realtek加速進軍汽車市場 (2022.02.07)
R&S正在與Realtek就汽車晶片組開發展開合作,以確保其設計符合當前和未來的OPEN Alliance標準。 先進駕駛輔助系統(ADAS)和增強型資訊娛樂應用的發展需要依賴車載通信的進步,以支援更高資料傳輸所需
R&S以車用乙太網路加速瑞昱半導體進軍車用市場 (2022.01.24)
R&S正與IC設計公司瑞昱半導體合作。瑞昱為網路和多媒體無晶圓廠 IC 設計公司之一,以確保符合當前和未來的 OPEN ALLIANCE標準。 車載通訊的發展帶來高階駕駛輔助系統 (ADAS) 和增強型資訊娛樂應用的需求,以支持所需的更高數據速率
Celeno與瑞昱合作 推出Wi-Fi 6/ 6E光纖閘道器解決方案 (2021.01.26)
Wi-Fi解決方案供應商Celeno Communications今日宣佈與瑞昱半導體(Realtek)合作,共同為2.5Gbps閘道器提供高性能參考設計。該聯合解決方案將Celeno最新的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E(6GHz頻段)晶片與瑞昱的RTL9607DA PON ONU閘道處理器結合,為下一代光纖存取產品提供參考平台,以達到更高的Wi-Fi性能、覆蓋範圍和可靠性,掌握現在網路高度密集的環境的關鍵技術
TSIA 國立台灣科技大學校園巡迴 瑞昱半導體「You and Semiconductor」專題講座 (2019.09.30)
主 持 人:國立台灣科技大學 電子工程系 陳伯奇教授 講 師:瑞昱半導體 黃依瑋副總經理、TSIA WSC JSTC Co-Chair/ TSIA IPWG Chair
AWS:高靈活與低成本是雲端技術推動創新的最大優勢 (2019.06.13)
AWS(Amazon Web Services)主辦的一年一度雲端技術盛會──2019 AWS台北高峰會已於日昨(6月12日至13日)在台北國際會議中心登場。AWS高峰會每年於25個國家、共35個城市舉辦,展示最新的技術趨勢
矽統新款系統單晶片問世 (2003.03.06)
矽統科技(SiS)於近日推出新一代省電型IA系統單晶片-SiS55x LV。矽統表示,新推出的省電型IA系統單晶片- SiS55x LV(Low Voltage)系列,除了延續第一代晶片的高度整合及多媒體能力之外
慧智精簡型電腦採用矽統處理器 (2002.12.05)
矽統科技(SiS)與台灣慧智公司(Wyse)5日共同發表由台灣慧智公司推出新一代平台,以矽統科技SiS550為處理器之精簡型電腦─WT 5420XL。WT 5420XL整合Linux平台以及Microsoft Windows作業系統,提供使用者具彈性、低建制成本以及易控管的選擇
2002年IA亞太高峰論壇 (IAFA 2002) (2002.10.31)
矽統科技誠摯地邀請您一同參與 2002年IA亞太高峰論壇 (IAFA 2002) 此會中, SiS將介紹其最新的資訊家電應用晶片以及SiS與合作夥伴共同發展出的多種資訊家電應用實例. 您將看到實品展出矽統科技之最新單晶片家族-SiS550 及其應用
矽統資訊家電晶片正式進軍日本市場 (2002.10.01)
核心邏輯晶片組暨繪圖晶片廠商-矽統科技(SiS),日前宣佈將參加日本電波新聞社所主辦的2002年度日本IA論壇與日本年度CEATEC秀展。矽統科技資訊家電產品事業處協理黃依瑋博士將於IA論壇中發表演講,暢談系統單晶片於資訊家電之應用


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