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從專利布局看鎵回收技術的綠色創新與永續發展 (2024.08.22)
在穩定關鍵礦物供應的因應對策中，發展回收再生綠色技術不失為一解決之道。涉及這類技術的國際專利，涵蓋了從不同來源提取和純化鎵的各種方法。 |
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金屬中心2022菁才獎出爐 微小齒輪熱處理獲技術成就獎 (2022.10.25)
金屬中心舉辦第八屆「2022菁才獎」得獎名單出爐，內部菁英選拔共有4組團體及7組個人勝出，並於10月24日舉行頒獎典禮。董事長林仁益肯定每位得獎者及團隊對技術深化與產業推廣的奉獻努力，並勉勵同仁持續研發創新成為各產業領域的幕後英雄，於國際舞台發光發熱 |
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創新循環技術有成 金屬中心獲2022愛迪生銀獎 (2022.04.28)
循環經濟時代來臨，面對全球永續環境議題，金屬中心為產業與環境尋找更多新商機。一向被譽為「創新界奧斯卡獎」的美國愛迪生獎（Edison Awards）日前公布獲獎名單，金屬中心今年以「再生多樣態轉化材Poly-T Materials」獲得2022愛迪生獎-銀獎殊榮 |
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工研院攜手日本化材大廠德山 提升下世代半導體良率 (2021.03.16)
面對5G、物聯網、車用電子、AI人工智慧蓬勃發展等市場強勁需求，推升新世代半導體製程往微小化邁進，工研院與日本半導體化材製造商德山株式會社（Tokuyama）共同研發半導體用原物料品質檢測技術 |
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AI帶動IOT商機 UR致力建構協作機器人應用生態系 (2019.05.09)
隨著AI、IoT等新興科技突破性發展，對於即將來臨的AI物聯網時代，Universal Robots 大中華區總經理蘇璧凱抱持正面樂觀的態度。AI物聯網快速發展，將帶來更多的產業應用與商業契機，Universal Robots協作型機器人會持續協助各產業夥伴，加速自動化發展，與夥伴們共同在未來科技版圖上佔有可利基之地 |
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LG採用Cypress CapSense電容式觸控感測技術 (2006.03.30)
Cypress Semiconductor宣佈LG電子（LG Electronics）採用Cypress CapSense電容式觸控感測器解決方案於其全新LA-N131空氣清淨機的使用者介面。相較於其他競爭產品仍需要內建多項零組件，Cypress CapSense解決方案僅需透過一個PSoC元件，即可輕鬆建置LA-N131的觸控板功能 |
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PDP、OLED材料下半年將出現大幅成長 (2005.07.07)
工研院 IEK預估2005年全球電子材料市場規模會擴增超過576億美元，成長率仍有13%的水準，平面顯示器材料中的電漿顯示器(PDP)材料與有機電激發光顯示器(OLED)材料，因下游應用大幅增加 |
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IEK：2005電子零組件產業微幅成長9% (2005.07.06)
工研院IEK預估今年電子零組件產業將可較去年成長9%，產值為新台幣5910億元，其中，化合物半導體、被動元件、印刷電路板與接續元件皆呈微幅成長，只有能源元件成長率會較去年衰退 |
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IEK：我國LCD TV產業發展應留意專利佈局 (2005.06.24)
經濟部技術處ITIS計畫於日前舉辦一場「LCD-TV專利經營策略」研討會，邀請工研院IEK電子組經理陳茂成、鍾俊元、產業分析師金美敬等來賓，由日、美、韓LCD-TV大廠技術專利的佈局，探討專利經營策略並提出因應之道 |
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IEK：國內電子材料廠發展可借重國際經驗 (2005.06.22)
工研院IEK化材組副組長黃素珍借鏡國際電子材料大廠，指出我國廠商未來發展策略可包括配合政府資源尋求策略聯盟、自行發展關鍵技術與策略定位與尋求各種可能的合資企業三大方向邁進 |
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晶圓級封裝技術發展與應用探討 (2003.08.05)
為迎合手持式電子產品輕薄短小的發展趨勢，強調封裝後體積與原晶片尺寸相同，同時兼備高效能與低成本等特性的晶圓級封裝，成為不可或缺的重要角色，更被業界視為下一世代的封裝主流 |
