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2024 CAD的未來趨勢 (2024.07.19) 在2024 年,不斷變化的客戶需求和充滿活力的全球環境將決定CAD的發展前景。 |
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從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02) 各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化,記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展,也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台,來提供更加完善的解決方案 |
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聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28) 聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1,採用3奈米製程,CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程,可為智慧座艙帶來強大的算力。此外,天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力,提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術,並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
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加工科技再躍進 產學合作優化金鑽鳳梨品質躍上國際 (2024.04.17) 正逢國產鳳梨盛產季節,農業部農糧署今(17)日宣布與國立中興大學、食品加工業者及知名外商餐飲業者聯手,首度將台灣鳳梨風味代表與最新冷鏈加工技術結合,推出國產金鑽鳳梨創新商品 |
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Microchip收購Neuronix人工智慧實驗室 增強現場部署效能 (2024.04.16) 為了在現場可程式設計閘陣列(FPGA)上增強部署高能效人工智慧邊緣解決方案的能力,Microchip公司宣佈收購 Neuronix 人工智慧實驗室。Neuronix人工智慧實驗室提供神經網路稀疏性優化技術,可在保持高精度的同時,降低圖像分類、物件偵測和語義分割等任務的功耗、尺寸和計算量 |
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雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26) 台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎,且有如工研院等法人單位輔導,正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務,將加速產業聚落成型 |
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意法半導體持續專注永續發展 加速實現碳中和目標承諾 (2023.11.22) 在過去的幾年裡,我們已經瞭解許多關於ST碳足跡的進展。這一次,CTIMES再與
意法半導體副總裁暨永續發展負責人Jean-Louis Champseix訪談,並將聚焦更多關於減碳議題,也就是意法半導體為社會帶來的積極影響 |
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格棋化合物半導體掌握碳化矽晶體成長技術 完成A輪募資新台幣15億元整 (2023.10.24) 掌握碳化矽(SiC)單晶晶體成長技術、同時具備6吋和8吋晶體製程能力的新創公司格棋化合物半導體股份有限公司(GCCS)宣佈,近期成功完成新台幣15億元的A輪募資,並將持續投資先進晶體研發與製程優化技術 |
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德系控制器滿足產業高效數位化需求 (2023.07.24) 歷經COVID-19疫情之後,台灣工具機產業除了延續數位轉型腳步,以協助自身與終端加工業克服由來已久的缺工挑戰之外;未來還須同時維持產品在面對國內外節能低碳壓力下的競爭力,CNC數控系統將是關鍵,近年來也可見到諸多工具機大廠採用德系品牌 |
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系統技術協同優化 突破晶片系統的微縮瓶頸 (2023.06.25) 本文內容說明系統技術協同優化(STCO)如何輔助設計技術協同優化(DTCO)來面對這些設計需求。 |
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工研院AI Twaiwan首度展示一站式管理 力助產業數位轉型升級 (2023.06.15) 因人工智慧(AI)不斷演進,在近年來ChatGPT熱潮下,也讓生成式AI掀起多元應用旋風。在數位部數位產業署的支持下,工研院積極推動產業AI化,加速產業數位轉型,今(15)日在AI產業創新盛會「2023 AI TAIWAN」的未來AI館當中,展示技術研發與成果 |
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格羅方德、三星與台積電 加入imec永續半導體計畫 (2023.05.16) 比利時微電子研究中心(imec)今日宣布,格羅方德(GlobalFoundries)、三星(Samsung)與台積電加入其永續半導體技術與系統(SSTS)研究計畫。SSTS計畫於2021年啟動,集結了整個半導體業的關鍵要角,包含系統商、(設備)供應商及最新加入的三家國際晶圓大廠,以協助晶片價值鏈降低對生態的影響 |
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聯發科發佈天璣9200+行動平台 性能再升級 (2023.05.12) 聯發科技發佈天璣 9200+ 旗艦 5G 行動平台,進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。天璣9200+ 承襲了天璣9200的技術優勢,旗艦性能再突破,能效表現出色,賦能旗艦終端裝置行動遊戲體驗 |
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製造業市場採用數位化轉型迎接新挑戰 (2023.03.21) 全球供應鏈體系的不穩定,對製造業市場的全球性衝擊與挑戰不斷加劇。通過數位化轉型應對新的常態挑戰,並且提升競爭力,已成為當前企業的重要課題。 |
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IAR Embedded Workbench支援高性價比STM32 MCU系列 (2023.03.15) 意法半導體(STMicroelectronics,以下簡稱ST)最近推出高性價比STM32C0系列產品,為開發人員降低STM32入門門檻,而嵌入式開發軟體和服務領域之全球領導者、ST授權夥伴IAR日前則宣佈支援該熱門STM32微控制器之最新產品系列 |
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聯發科全球首秀5G衛星網路通訊晶片 MWC 2023展全系列方案 (2023.02.22) 聯發科今日宣布,將於2023年世界行動通訊大會(MWC 2023)期間,以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題,展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展,包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品組合 |
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聯發科發表4奈米天璣7200行動平台 第六代AI優化性能與續航力 (2023.02.16) 聯發科技今日發佈天璣7200行動平台,這是天璣7000系列的首款新平台。聯發科指出,天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度,擁有更佳續航力。採用天璣7200行動平台的終端裝置,預計將於今年第一季度上市 |
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利用IO-Link技術建置小型高能效工業現場感測器 (2023.01.30) IO-Link協定是一種比較新的工業感測器標準,現場使用支援IO-Link標準的解決方案,能夠滿足「工業4.0」、智慧感測器和可重新配置的廠區部署等需求。 |
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IAR Systems與CAES合作 推升太空領域嵌入式科技 (2022.12.26) IAR Systems與CAES容錯處理器設計中心之Gaisler宣布新合作關係。IAR Systems近期將釋出新版IAR Embedded Workbench for RISC-V,新版本將支持Gaisler推出的NOEL-V太空級RISC-V處理器。
NOEL-V為採用RISC-V架構打造的可合成VHDL處理器,具備可高度配置並提供多元組態設定,涵蓋範圍從支援Linux的高效能架構到空間最佳化的微控制器解決方案 |
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IAR運用晶心科技CoDense技術 發揮精簡程式碼更高效能 (2022.11.18) IAR Systems宣布IAR Embedded Workbench for RISC-V完全支援晶心科技(Andes Technology)旗下AndeStar V5 RISC-V處理器的CoDense延伸架構。CoDense是處理器ISA(指令集架構)的一項專利延伸架構,可協助IAR的工具鏈產生精簡程式碼以節省目標處理器上的快閃記憶體空間,而先前支援的AndeStar V5 DSP/SIMD與效能延伸架構則協助提供更高的應用效能 |