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快捷推出150V低RDS MOSFET元件 (2010.07.22) 快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)於昨21日宣佈,推出一款具有低RDS(ON)(最大值17mOhm)和最佳品質因數(Figure of Merit; FOM)(最大值17m Ohm * 33nCº)的150V MOSFET元件FDMS86200,以滿足DC-DC設計人員對具有較低開關損耗、較低雜訊和緊湊的占位面積之MOSFET產品的需求 |
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飛利浦發表整合型Powertrain產品 (2005.03.17) 皇家飛利浦電子發表其電源管理產品系列的最新成員-飛利浦智慧型功率設備212-12M (Philips Intelligence Power 212-12M,簡稱PIP212-12M)。PIP212-12M是業界先進的整合型Powertrain產品,它在一個單一8mm x 8mm QFN封裝內結合了兩個電源MOSFET開關及一個驅動IC |
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專注研發「小而美」的電源管理元件 (2003.01.16) 隨著電子產品對於高功能、低功耗的要求日益提高,電源管理元件在其中扮演的角色愈顯重要;在電子產品不斷朝輕薄短小方向發展的趨勢下,電源管理元件的體積也必須跟著縮小,才能「擠」進越來越狹窄的電路板空間 |
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聯電高階封裝術將外包 (2002.06.27) Flip Chip聯電26日表示在提供高階封裝服務上,外包給日月光、矽品、悠立、慎立等廠商,其中慎立將在2003第一季擴產8吋長金凸塊(Gold Bumping),而悠立、日月光最晚在2003年第三季將量產12吋鉛錫凸塊(Solder Bumping) |
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「晶圓IC封裝ABC」短期課程 (1999.11.26) 主 辦:交通大學次微米人才培訓中心
地 點:新竹市大學路1001號 工程四館 312A室 國際會議廳
電 話:(03)573-1744陳小姐
內容:1.常用的封裝材料及選擇2.電路連接3 |