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快捷推出150V低RDS MOSFET组件 (2010.07.22)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）于昨21日宣布，推出一款具有低RDS（ON）（最大值17mOhm）和最佳质量因子（Figure of Merit; FOM）（最大值17m Ohm * 33nCº）的150V MOSFET组件FDMS86200，以满足DC-DC设计人员对具有较低开关损耗、较低噪声和紧凑的占位面积之MOSFET产品的需求 |
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飞利浦发表整合型Powertrain产品 (2005.03.17)
皇家飞利浦电子发表其电源管理产品系列的最新成员－飞利浦智能型功率设备212-12M （Philips Intelligence Power 212-12M，简称PIP212-12M）。PIP212-12M是业界先进的整合型Powertrain产品，它在一个单一8mm x 8mm QFN封装内结合了两个电源MOSFET开关及一个驱动IC |
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专注研发「小而美」的电源管理元件 (2003.01.16)
随着电子产品对于高功能、低功耗的要求日益提高，电源管理元件在其中扮演的角色愈显重要；在电子产品不断朝轻薄短小方向发展的趋势下，电源管理元件的体积也必须跟着缩小，才能「挤」进越来越狭窄的电路板空间 |
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联电高阶封装术将外包 (2002.06.27)
Flip Chip联电26日表示在提供高阶封装服务上，外包给日月光、硅品、悠立、慎立等厂商，其中慎立将在2003第一季扩产8吋长金凸块（Gold Bumping），而悠立、日月光最晚在2003年第三季将量产12吋铅锡凸块（Solder Bumping） |
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「晶圆IC封装ABC」短期课程 (1999.11.26)
主 办：交通大学次微米人才培训中心
地 点：新竹市大学路1001号 工程四馆 312A室 国际会议厅
电 话：(03)573-1744陈小姐
内容：1.常用的封装材料及选择2.电路连接3.电路板的制作技术4 |
