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先進內埋基板技術研討會 (2016.01.07)
為符合行動裝置產品的輕薄短小、高速與多功能性的需求，國內外業者紛紛以主、被動元件內埋於基板技術提昇其功能性。並結合3D構裝技術以達到整合基板的目的，有鑑於內埋基板(Embedded Substrate)的重要性及瞭解其最新的技術發展與標準推動趨勢我們特別邀請日本知名學者、業者與工研院菁英就此議題作一系列探討
電子所成立先進構裝技術聯盟 (2001.02.01)
為擴大對構裝產業的服務層面，強化構裝產業間上下游的交流，工研院電子所成立了「先進構裝技術聯盟」，以提供業界全球最新的構裝相關技術發展趨勢，提振國內構裝產業的國際競爭力


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