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Vishay將光耦合器的溫度範圍擴展到+110ºC (2007.10.15)
Vishay Intertechnology宣佈推出採用長形超薄4引腳及5引腳表面貼裝SOP-6微型扁平封裝的光耦合器，這些封裝具有-40ºC～+110ºC的更廣泛的新溫度範圍。TCLT系列光耦合器提供了更大封裝時更高的隔離電壓，同時也為設計人員提供了板面空間節約 |
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Motorola推電子紙顯示超薄手機主打新興市場 (2007.01.17)
Motorola在2007年國際消費電子大展（CES）上，展示採用電子紙作為顯示螢幕的手機。Motorola定位此款手機為入門級配備，先前已在2007年國際電信聯盟ITU大會上展出，去年11月底便已在印度上市，當地售價僅為40美元以下 |
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中電、台光投入冷陰極管生產行列 (2006.05.02)
中國電器、台灣日光燈兩大照明業者，看好液晶電視及液晶顯示器對冷陰極管（CCFL）需求殷切，市場正處於供不應求狀態，紛紛搶進冷陰極管產業領域。中國電器剛決定斥資新台幣10億元 |
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康寧於北京興建LCD玻璃後段加工廠 (2006.04.25)
美商康寧（Corning）決定將在北京興建LCD玻璃後段加工廠，成為第一個在中國大陸設立TFT LCD生產據點的玻璃基板供應廠商，也顯現大陸已成為全球面板產業中重要的供應商之一 |
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Laird新款導熱性薄膜絕緣材料上市 (2006.03.02)
熱源管理解決方案供應商Laird Technologies導熱產品事業部門(前Thermagon公司)日前宣佈，針對電信和電腦網路產品推出低成本的導熱性薄膜絕緣材料T-gard 5000。
Laird Technologies Thermal Products事業部門是熱管理解決方案領先供應商，T-gard 5000的推出將強化公司在導熱性薄膜絕緣材料市場的成果 |
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CCFL供貨吃緊 影響大尺寸液晶面板出貨表現 (2005.11.28)
2005年第三季台灣大尺寸液晶面板產業出貨量受惠筆記型電腦及液晶電視下游需求增溫、部分廠商新生產線產能提升而持續上揚，整體出貨量逼近2600萬片，與去年同期相較成長幅度超越80％，與前一季相比則成長約15％ |
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羅門哈斯為CMP公司啟動亞太製造技術中心計畫 (2005.08.26)
羅門哈斯電子材料公司CMP技術事業部於24日宣佈將在臺灣的新竹科學園區的衛星園區—竹南科學園組建一個墊片製造廠和技術中心。羅門哈斯電子材料公司CMP Technologies亞太製造技術中心將涵蓋下一世代IC1000TM研磨墊片生產、一個精良的應用實驗室，還有銷售及客戶支援辦公室 |
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DVD燒錄讀取頭當紅 國內廠商紛紛投資 (2004.06.09)
國內投資光儲存關鍵零組件的廠商最近有了新標的，紛紛轉手投資光學讀取頭（Pick-up Head；PUH），並將目標鎖定在現今市場上最搶手的DVD燒錄器讀取頭。其中大同剛成立不久的拓志光機電預計在今年底量產DVD讀寫頭；理銘從日本成功轉移薄型DVD讀取頭技術 |
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日本Toppan Printing研發的電子紙張只有1吋大小 (2004.06.03)
日本Toppan Printing在電子紙張的研發上有了重大成果，日前對外發表一款尺寸僅為1吋大小，但精密度達400ppi的電子紙張，此種電子紙張為QVGA規格，解析度為320×240畫素，是目前市場上精密度最高的電子紙張 |
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Sony新投影屏對比提高6倍 (2004.06.02)
Sony在“SID 2004”大會上所發表的80吋前投影屏，對比度比起以往的產品提高了6倍。此次Sony在自己的展區上以新產品和舊產品對比展示，以同一台機器放映相同的畫面到兩種投影屏上，新產品的畫面對比度和以往比起來高出了六倍左右，畫質更加細膩 |
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飛利浦彈性平板電視技術獲重大進展 (2004.05.19)
根據路透社消息，飛利浦(Philips)的研發人員表示，他們已經在顯示器技術上獲得突破，幾年之後就可以極其低廉的成本生產外型更薄的電視。這家同時還製造醫療設備、晶片以及刮鬍刀的荷蘭電子大廠曾向記者展示利用塑料及其它新材料打造彈性平板顯示器的新成果 |
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半導體原料市場成長率持續偏低 (2004.05.18)
市調機構The Information Network針對半導體材料市場發布最新調查報告指出，雖然半導體市場在2003年有20％的成長率，但用於半導體加工製造的化學藥品和原料市場成長幅度卻僅有一半，而根據該機構預測，該市場的表現還將繼續低於半導體市場 |
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SONY藍光DVD雷射頭可與現有CD、DVD相容 (2004.05.18)
日本電子業龍頭SONY對外宣布，該公司已經研發出一種全新的雷射頭。這種新研發的雷射頭不僅可以錄製和播放新一代的藍光(Blu-ray)DVD光碟片，也可相容現在市面上所使用的DVD和CD光碟 |
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台灣IC構裝材料市場成長表現佳 (2004.03.29)
據經濟部技術處ITIS研究報告指出，隨著半導體產業景氣復甦，台灣IC構裝材料市場2003年達到新台幣 637億元規模，較2002年成長26％，預估2004年市場成長率可達40％，規模達916億元 |
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日月光與華通宣布合資成立IC基板廠 (2003.10.29)
封測大廠日月光與華通宣布合資成立封裝基板廠日月光華通，新公司計畫在未來5年至少投資85億元，鎖定非中央處理器（non-CPU）的覆晶基板市場，估新公司營業額在5年內可達到170億元，連同日月光的封裝基板事業部，共取得覆晶封裝三成市場 |
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安捷倫推出DWDM收發器開始量產 (2003.05.21)
安捷倫科技於21日宣佈，該公司所推出的業界第一個熱插拔式高密度波長多工分工(DWDM)收發器已經接獲第一批客戶訂單，並已開始出貨。這些元件的主要用途，是透過單一光纖鏈路來傳送多個通道的數據、語音或視訊 |
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神盟熱導推出超熱導Twin Cooler (2002.11.13)
熱傳導與散熱組件專業設計製造商神盟熱導科技(T.I.T.I)於近日發表該公司新品Twin Cooler。Twin Cooler
運用Vapor Chamber原理，結合具創意的研發原理及特殊的整體設計，將可以取代目前多數以銅或鋁做成的散熱器(Coolers) |
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奇普仕向證交所申請轉上市 (2002.06.12)
上櫃通路商－奇普仕，日前表示該公司12日向台灣證券交易所申請轉上市。奇普仕資本額為新台幣6億3仟餘萬元，去年營收額48億5仟萬元，稅前盈餘9208萬元，每股稅前盈餘1.90元；預估今年營收70億元，稅前盈餘目標3億800萬元，每股稅前盈餘目標4.41元 |
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台積電發佈九十一年五月營收 (2002.06.07)
台積電於7日公佈該公司民國九十一年五月份營業額為新台幣152億1佰萬元，累計今年一至五月的營收為新台幣643億5千7百萬元。台積公司發言人張孝威資深副總經理表示，由於市場需求回升，該公司五月份的產能利用率已達八成以上，營收亦持續攀升 |
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台積電訂定普通股配股權利基準日期 (2002.06.05)
台灣積體電路製造公司日前表示，九十年度盈餘分派為每股普通股配發股票股利1.0元，亦即每1,000股無償配發股票股利100股，配股權利基準日訂於九十一年六月二十五日。依公司法第一六五條規定，自九十一年六月二十一日至九十一年六月二十五日止，停止普通股股票過戶 |
