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德州儀器北德州新晶圓廠獲得LEED v4金級認證 (2023.09.04)
德州儀器（TI）宣布其位於德州 Richardson 的新12 吋半導體晶圓製造廠 RFAB2 獲得能源與環境設計領導認證（LEED）v4 金級認證。RFAB2 為符合永續設計、建造和營運的高效能綠建築，其通過美國綠色建築委員會（USGBC）的嚴格審核，並成為全美第一、全球第四獲得該項認證的半導體製造廠 |
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德州儀器計畫於猶他州Lehi興建新12吋半導體晶圓廠 (2023.02.17)
德州儀器（TI）宣布將在猶他州 Lehi 興建下一座 12 吋半導體晶圓製造廠（或晶圓廠）。新廠將座落在公司現有 12 吋半導體晶圓廠 LFAB 旁。一旦完工，TI 的兩座Lehi晶圓廠將合併為一座晶圓廠營運 |
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Xilinx與聯華電子 拓展長期夥伴關係 (2005.12.06)
可編程邏輯解決方案領導供應商美商智霖(Xilinx)與半導體晶圓製造廠聯華電子（聯電）6日宣佈，雙方之長期策略合作關係將拓展至65奈米及更先進之製程技術。雙方已共同研發出內含實際可編程邏輯電路的新一代65奈米Xilinx FPGA原型晶圓，目前正由聯華電子位於台南的12吋晶圓廠進行試產 |
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VLSI：晶圓廠7月產能利用率達88.7% (2002.07.18)
美國VLSI發布最新調查，預測7月份全球晶圓廠產能利用率將達到88.7%，較6月份的87.7%持續增加一個百分點。VLSI判斷，全球半導體產業仍在持續復甦中。去年12月全球晶圓廠利用率還不到七成 |
