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工研院材料所成功研發FPC用銅箔 (2004.04.01)
據經濟日報消息，工研院工業材料研究所日前宣布採用精密軋延及電化學處理兩項核心技術，成功研發軟性印刷電路板（FPC）銅箔，並已協助建立台灣首條生產線，有助提高國內軟板產業競爭力
臺鑫推出新款CMOS LDO Regulator (2000.07.20)
臺鑫宣佈，該公司推出的Si918X-XX系列為Micropower 350/250/150-Ma CMOS LDO Regulator，它具有低耗能、低雜訊的特性，並建有短路保護、過溫度保護及Turn on/off功能。 臺鑫表示，Si9181/2系列只需搭配低成本的積層電容，在設計空間及成本效益上更獨得採用


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