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格斯科技與筑波科技合作進行高階電池檢測 (2024.10.30)
格斯科技宣布與台灣知名精密量測儀器供應商筑波科技簽訂合作備忘錄，透過雙方合作，格斯科技將可運用非破壞性、非接觸式的太赫茲脈衝時域光譜技術，在不影響產品品質的前提下，以太赫茲光譜優異的穿透力精準偵測軟包電池的表面缺陷，此舉將使雙方在電池外觀檢測領域共創新局 |
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國科會專案研發 MIMO 4D感測技術 實現通感算融合 (2024.10.24)
中山大學、清華大學、陽明交通大學及國研院台灣半導體研究中心組成的研究團隊，在國科會「下世代通訊系統關鍵技術研發專案」的支持下，成功研發了多輸入多輸出(MIMO) 4D感測技術，可望提升生活便利性與安全性，促進健康照護發展 |
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筑波攜手格斯與格棋化合物半導體 推進電池與SiC晶圓檢測技術 (2024.10.21)
筑波科技宣布與格斯科技及格棋化合物半導體簽訂合作備忘錄，三方將在電池品質測試及半導體晶圓檢測領域深度合作，在精密檢測與材料技術市場邁入新階段。
在此次合作中 |
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R&S在歐洲微波周展示光子學6G超穩定可調太赫茲系統 (2024.10.03)
Rohde & Schwarz在2024年歐洲微波周（EuMW 2024）上展示了基於光子太赫茲通信鏈路的6G無線資料傳輸系統概念驗證，以此展現其對下一代無線技術最先進研究的貢獻。該系統是在6G-ADLANTIK專案中開發的超穩定、可調太赫茲系統，基於頻率梳技術，能夠支援超過500 GHz的載波頻率 |
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太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析 (2024.09.25)
本文將深入探討太空網路與低軌道衛星通信應用，並涵蓋低軌衛星、手機直連衛星技術、B5G、6G的通訊整合、非地面網路（NTN）與地面網路（TN）整合技術、多軌衛星網路整合與GPS的發展 |
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[SEMICON] 筑波與鴻勁精密聯手展示先進化合物半導體與矽光子技術 (2024.09.05)
筑波科技（ACE Solution）與鴻勁精密（Hon. Precision）攜手參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合，著重高密度與光電結合測試方案 |
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imec展示56Gb波束成形發射機 實現高功率零中頻的D頻段傳輸 (2024.06.19)
於本周舉行的國際電機電子工程師學會（IEEE）射頻積體電路國際會議（RFIC Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一款基於CMOS技術的先進波束成形發射機，用來滿足D頻段的無線傳輸應用 |
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融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路 (2024.05.28)
本場東西講座邀請到台灣羅德史瓦茲應用工程部門經理陳震華，分享從5G到6G早期研究所需要瞭解的相關議題，以解決當前的各種技術挑戰。 |
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NTN非地面網路：測試解密 (2024.05.03)
學術界和主要產業參與者確定了實現下一代無線通訊的研究領域，即6G。其中之一是利用太赫茲通信，以增加頻寬並提高資料輸送量，進而推動6G應用。6G將整合感知與通訊，並將定位、感知和通信整合到未來的通訊標準中 |
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耐能獲IEEE榮譽獎章 技術創新能力獲得業界認可 (2023.11.21)
耐能聯合創辦人張懋中教授因其貢獻，於蘇格蘭愛丁堡皇家學會獲授2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉克·馬克士威獎章(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)。
IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers）電氣和電子工程師協會是世界上最大的技術專業組織，致力於推動人類技術進步，於 2006 年與 RSE 合作設立了該獎章 |
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筑波聯手泰瑞達舉辦化合物半導體應用交流會 (2023.11.14)
化合物半導體高功率、高頻且低耗電等特色，已成為未來推動5G、電動車等產業研發產品的關鍵材料。筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne近期策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會，探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案及材料特性等議題 |
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筑波攜手美商泰瑞達 舉辦化合物半導體跨界交流會 (2023.05.02)
近年來化合物半導體中的碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等新材料，其耐高電壓、高電流的特色，可因應電動車、綠能零排碳、5G、雷達及資料中心等多種終端應用。筑波科技攜手美商泰瑞達（Teradyne）於4月28日舉辦2023年度第二場化合物半導體研討會，提供跨產業平台供經驗交流 |
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你今天5G了嗎？ (2023.04.24)
2023年世界行動通訊大會（Mobile World Congress；MWC）揭示，「後5G時代」已經來臨，全球通訊產業已經往下一世代通訊技術—B5G（Beyond 5G）/6G—邁進，隨著衛星通訊、元宇宙應用持續發酵，通訊技術將扮演吃重角色 |
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三菱電機開發工業層析成像技術 以毫米級精度可視化隱藏物體 (2023.03.29)
三菱電機（MITSUBISHI ELECTRIC）今（29）日宣布，它已開發出據信是第一種工業斷層成像技術，該技術使用 300GHz 太赫茲波在任意位置進行單次單向測量任何深度，適用於毫米級分辨率的生物有機體和移動物體的低衝擊掃描 |
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從多融合到高覆蓋 6G技術發展動見觀瞻 (2023.03.20)
6G將支援更多智慧設備和物聯網應用，促進智慧化和數位化發展。目前6G還處於研究和探索階段，預計2030年左右可以邁向商用化。 |
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筑波結合TeraView技術開發新工具 用於非破壞性晶圓品質檢測 (2023.03.09)
因應通訊元件、設備和系統製造商的需求，筑波科技推出一種用於化合物半導體的非破壞性晶圓品質測量方案TZ6000。此方案結合TeraView的TeraPulse Lx技術，針對厚度、折射率、電阻率、介電常數、選定位置的表面/次表面缺陷和整個晶圓掃描達成非破壞性晶圓品質測量 |
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鐳洋科技啟用太空研發中心 深化自製立方衛星產業鏈 (2023.02.21)
鐳洋科技(Rapidtek Technologies)宣佈啟用桃園青埔太空研發中心，與國立中央大學攜手打造「立方衛星整測實驗室」，董事長王奕翔表示，台廠在PCB、衛星天線、航太零組件上占有一定優勢，技術能力不輸國外廠商，是歐美大廠極力接洽的對象，期望透過整測實驗室的啟用，深化國內自製立方衛星產業鏈間的合作 |
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陽明交大與瑞典LiU參訪筑波 體驗智慧醫療與化合物半導體創新 (2023.02.07)
隨著產學跨界平台鏈結愈來愈廣泛，半導體創新材料應用衍展更形快速。國立陽明交通大學及瑞典Linkoping University （LiU）林雪坪大學率團至筑波集團參訪交流，並參觀智慧醫療、太赫茲（Terahertz, THz）應用及半導體方案應用成果 |
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R&S將在MWC 2023展示行動通訊測試解決方案 (2023.02.01)
Rohde & Schwarz在巴賽隆納舉行的2023年世界行動通訊大會上帶來了對無線通訊測試的特殊見解和對整個行動通訊生態鏈的深刻理解。以『測試、量測、創新』為座右銘，公司將展示創新行動和無線通訊測試解決方案組合 |
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我們對這些科技超失望 (2023.01.19)
時序已邁入2023年，各個市調產研機構也都紛紛提出對於2023年的展望，而幾乎所有的單位也都對於今年的發展抱持著保守的態度，因為烏雲壟罩之下，2023年肯定不會好過！ |
