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工研院成功研發4.7吋主動式電晶體印刷技術 (2008.11.14)
工研院在新竹國賓飯店的「2008軟性電子暨顯示技術國際研討會」中,展出已測試完成的可彎曲4.7吋主動式有機薄膜電晶體,讓可彎曲、折疊、易攜帶的軟性顯示器商品在未來生活實現
2010年手機市場的MEMS元件將達25億美元 (2008.08.14)
外電消息報導,市場研究公司Yole Developpement日前公佈一份研究報告指出,至2010年,MEMS微機電技術在手機應用的市場,將會達到25億美元的規模。 Yole表示,矽晶麥克風以及薄膜體聲波諧振(FBAR)在2003年推出時,就已吸引市場的注目,如今邁入成熟階段,應用也將更廣泛
利順精密科技 (2008.08.01)
利順精密科技股份有限公司創立於民國 93 年3月,主要為欣興電子集團投資的公司,自2007年起切入微機電產業,並專注於MEMS領域中的 Motion Sensor(包含三軸加速度感測器及陀螺儀)
高通MEMS顯示器應用於Audiovox藍牙耳機 (2007.10.29)
無線通訊晶片設計大廠Qualcomm旗下獨資子公司Qualcomm MEMS Technologies(QMT)與元太科技(Ingrid Display)合作低功耗微機電技術應用在顯示器的計畫有了成效,近日結合可攜式消費設備開發商Ubixon,宣佈將與Audiovox配件公司合作,在市場推出業界首款高可視性的MEMS顯示器
工研院成立「微機電系統技術使用者聯盟」 (2003.01.18)
工研院電子所將於本月成立「微機電系統技術使用者聯盟」,工研院電子所所長徐爵民表示,台灣微機電如材料、設備、IC設計、製造及系統等產官界,包括華新麗華、台達電等台灣微機電均有高度興趣;另外
台灣微機電產業前景看好 技術標準化是當務之急 (2002.12.11)
據中央社報導,2008年台灣微機電產業產值可達到新台幣1500億元,占全球微機電市場約8%,而在二十一世紀前景看好的微機電產業,未來將面臨的挑戰在於技術的模組化與標準化,以及封裝測試成本的降低
無線通訊2005年產值3000億 (2001.11.07)
行政院科技顧問組6日就電子及通訊領域的未來發展策略開出「藥方」。在無線通訊產業方面,公元2005年的目標是產值達到3,000億元,資訊家電(IA)的目標為2,760億元。 行政院科技顧問組昨天針對電子及通訊領域的未來發展願景與策略提出說明
華新麗華轉型 開設四吋微機電晶圓廠 (2001.09.03)
積極尋求轉型的華新麗華,除光纖通訊外,也鎖定微機電(MEMS)技術,投入新台幣15億元設立的四吋及六吋微機電晶圓代工廠,將分別在本(9)月與11月初啟用。預備大量生產的六吋廠也將在11月初加入營運行列,兩座廠合計投資金額達新台幣15億元,都位在桃園楊梅


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