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成大與國家運動科學中心攜手 培育運動科技關鍵人才 (2024.01.11)
近年來政府積極推動「台灣運動×科技行動」計畫,透過大數據資料收集分析,將科技應用於各項運動項目,以虛實整合及技術轉化,積極推動智慧運動科技產業發展。國立成功大學與行政法人國家運動科學中心(簡稱運科中心)近日簽署合作協議書,致力於教研人員合聘交流、科學研究場域合作、儀器設備共享,以及運動科技人才培育
產業鏈梅花座 (2020.06.05)
過去很長一段時間,在全球化趨勢下,使得產業在世界各地布局分工相當明顯,設計行銷等高利潤的行業多集中在歐美等已開發國家,而製造、組裝等多集中在低成本、人力充沛的開發中國家
Temenos與Google Cloud成策略夥伴 共同加速雲端銀行數位轉型 (2020.03.10)
全球銀行系統製造商Temenos和Google Cloud近日宣佈雙方成為全球策略合作夥伴,共同協助金融服務機構在Google Cloud上執行關鍵任務型銀行軟體和應用程式,建立可營利的業務模型,並以差異化大幅提升客戶體驗
台灣科技業的大聯盟時代 (2018.11.14)
當今的市場變化多端,單一廠商要想存活,就宛如汪洋中的一條船,只能任由趨勢大浪恣意衝擊,難以施展,更別談要御風浪而行。
麗台珠海橫琴創新方戰略合作正式啟動 (2017.12.16)
由麗新集團打造的綜合旅遊娛樂項目「創新方」,日前於廣東珠海橫琴舉行正式啟動戰略合作儀式,並邀請橫琴新區管理委員會副主任羅增慶、項目的戰略合作夥伴、過百位對項目有興趣的品牌代表,以及媒體出席
[Computex 2017]訊舟攜手歐勝 推出Wi-Fi室內定位系統解決方案 (2017.06.02)
訊舟科技(Edimax)於 Computex Taipei 2017台北國際電腦展,宣佈與Athentek歐勝科技攜手合作室內即時定位系統,推出Edimax Real-Time Locating System Indoor Solution,雙方成為策略夥伴,共同推廣商用空間的室內定位市場
安富利電子元件臺灣區新總裁上任 (2012.03.29)
安富利電子元件(Avnet Electronics Marketing)日前宣佈臺灣區新總裁。自2012年4月1日起,由現任副總裁雲昌昱(Prince Yun)接替現任總裁方成義(Samuel Fang)擔任台灣區新總裁。方成義先生是產業界資深人士,他在電子元件代理商領域有超過35年的經驗,並領導安富利在台業務發展長達16年
CEVA和Gennum為嵌入式儲存應用提供SAS 2.0 IP解決方案 (2009.12.21)
CEVA和Gennum旗下Snowbush IP Group(Snowbush)宣佈雙方結成合作夥伴,提供針對嵌入式儲存應用而優化的完整Serial Attached SCSI(SAS) 2.0 IP解決方案。這款整合式產品結合了Snowbush經矽驗證的6.0Gbps PHY IP和CEVA的SAS 2.0 Controller IP
加深品牌熟悉度 瑞薩與成大電機展開合作 (2009.09.29)
繼國內多所優秀學府後,台灣瑞薩(Renesas Technology Taiwan Co., Ltd.)再與國立成功大學電機系展開合作關係,雙方於9月24日舉行合作簽約儀式,在成大電資學院曾永華院長、電通所詹寶珠所長以及電機系陳敬教授…等共同出席下
夏普和新力將合資成立第十代液晶面板和模組廠 (2008.02.27)
夏普(Sharp)和新力(Sony)共同簽訂了成立大尺寸液晶面板和模組的生產及銷售合資企業的合約書,未來將共同成立第10代液晶面板及模組廠。根據了解,雙方達成的共識
松下與三星PDP專利訴訟案 雙方達成和解 (2007.12.06)
根據日本媒體報導,日本松下電器與韓國三星電子長達兩年的電漿面板(PDP)專利訴訟案,雙方已在日前達成和解並撤銷告訴案。 原本松下與三星都聲稱自己的專利受到對方侵害,在2005年12月時,三星向美國法院提出訴訟,而松下於2006年4月時也向美國法院提出告訴
Google與Sprint合作WiMAX網路服務 (2007.07.30)
除了積極爭取開放經營700MHz無線頻段,近日Google也已經與美國第三大行動電信營運商Sprint達成合作協議,未來將在Sprint建設的WiMAX網路中提供一系列相關服務。 Google將在Sprint的WiMAX網路中所提供的服務,包括搜尋、電子郵件、日曆和社交部落格等等
Coronis Systems與Mesh Systems結成戰略合作夥伴 (2007.05.28)
在全世界超低功耗(ULP)和遠距離的無線方案設計和開發領域佔有領先地位的科尼思系統公司(Coronis Systems),日前宣佈與Mesh Systems結成戰略合作夥伴關係。Mesh Systems是無線感測器(或稱WSN,Wireless Sensor Networks)網路集成領域的主要生產廠商之一
Manz Automation與Synova達成技術授權協議 (2007.04.11)
系統與元件供應商Manz Automation與微水刀鐳射科技SYNOVA公司宣佈,雙方達成一項獨家技術授權協議。Manz將把Synova創新的微水刀鐳射技術整合到先進的製造設備中,支援各種創新的光伏(PV)應用
海力士與新帝合作開發CE專用資料儲存晶片 (2007.03.22)
海力士(Hynix)與記憶卡業者新帝(SanDisk)將合作,聯手生產消費電子專用的資料儲存晶片。雙方將各出資一半,擴大海力士的產能,這項合作計畫將著重在可大幅提升NAND容量的x4記憶技術上
原相與安華高IP侵權官司正式落幕 (2006.07.17)
原相科技與安華高科技(Avago)長達2年多的矽智財(IP)侵權官司終告落幕,達成和解。原相表示,與安華高科技簽訂專利交互授權合約,各自撤回侵權訴訟。市場人士認為
ATI傳出將被AMD收購 (2006.06.15)
根據ChinaByte網站消息指出,AMD與ATI的合併已經進入成熟階段,最後的結果將在未來三周內宣佈,但是ATI中國地區相關負責人對此消息予以否認。2006年5月,曾傳言Intel企圖收購ATI,該公司隨即出面否認,6月初,有進一步消息指出ATI確實準備出售,不過,收購方變成AMD
Wind River併購Interpeak (2006.03.24)
設備軟體最佳化(DSO)領導者Wind River Systems公司,近日宣佈併購位於瑞典斯德哥爾摩的Interpeak AB公司。Interpeak AB是網路、安全、以及行動中介軟體的領導供應商,其中介軟體讓新一代設備可安全的連結至網際網路
創意電子與Tensilica共同推出一系列新硬核 (2006.02.17)
創意電子與Tensilica公司16日宣佈雙方達成合作協議,創意電子將針對台積電0.13微米以下製程技術,開發硬核版本(hardened versions)的Tensilica新款Diamond Standard系列處理器。硬核版本(hardened versions)的Diamond Standard系列處理器包含四個低成本的32位元微控制器以及兩個高效能DSP核心
創意與Tensilica共同推出Diamond Standard系列硬核 (2006.02.16)
創意電子與Tensilica宣佈雙方達成合作協議,創意電子將針對台積電0.13微米以下製程技術,開發硬核版本(hardened versions)的Tensilica新款Diamond Standard系列處理器。硬核版本(hardened versions)的Diamond Standard系列處理器包含四個低成本的32位元微控制器以及兩個高效能DSP核心


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