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筑波結合TeraView技術開發新工具 用於非破壞性晶圓品質檢測 (2023.03.09)
因應通訊元件、設備和系統製造商的需求，筑波科技推出一種用於化合物半導體的非破壞性晶圓品質測量方案TZ6000。此方案結合TeraView的TeraPulse Lx技術，針對厚度、折射率、電阻率、介電常數、選定位置的表面/次表面缺陷和整個晶圓掃描達成非破壞性晶圓品質測量 |
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適用於晶圓檢測的工業相機 (2022.12.20)
在電子產業的晶圓製造過程中，必須準確識別和讀取每片晶圓上的字元碼，從而實現定位和追蹤。穩定性和準確性是晶圓檢測的關鍵要求，透過工業相機的機器視覺技術，可以協助確保晶圓的量產 |
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KLA發布全新汽車產品組合 提高晶片良率及可靠性 (2021.06.23)
KLA 公司宣布發布四款用於汽車晶片製造的新產品：8935高產能圖案晶圓檢測系統、C205寬帶等離子圖案晶圓檢測系統、Surfscan SP A2/A3無圖案晶圓檢測系統和I-PAT線上缺陷部件平均測試篩選解決方案 |
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KLA推出AI解決方案的產品組合 強化先進封裝 (2020.09.22)
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS F160XP晶片挑選和檢測系統以及下一代的ICOS T3 / T7系列封裝積體電路（IC）組件檢測及量測系統。這些新系統具有更高的靈敏度和產量，並包含下一代演算法，旨在應對特徵尺寸縮小、三維結構和異質集成所帶來的複雜性，從而在封裝階段推進半導體器件製造 |
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KLA：實現高良率異構封裝組裝 將需更多檢測和量測步驟 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長，其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle，以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert，來為讀者釐清先進封裝測試設備的技術需求與市場挑戰 |
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[SEMICON] KLA-Tencor推出全新檢測系統 拓展IC封裝產品系列 (2018.09.06)
KLA-Tencor公司推出兩款全新缺陷檢測產品，旨在解決各類IC所面臨的封裝挑戰。 Kronos 1080系統為先進封?提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測，為製程控制和材料處置提供關鍵的信息 |
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英特格斥資1.8億升級台灣技術研發中心 (2018.09.03)
特用化學原料暨先進科技材料供應商英特格宣布將進一步在台灣投資約600萬美元（約新台幣1.8億元），以因應先進製程及關鍵半導體製程在產量、可靠度及性能方面的需求 |
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KLA-Tencor 為領先的積體電路技術推出檢測與檢查系列產品 (2014.07.08)
今天，在「SEMICON West 國際半導體展」上，KLA-Tencor 公司宣佈推出四款新的系統 — 2920 系列、Puma 9850、Surfscan SP5 和 eDR-7110 — 為 16nm 及以下的積體電路裝置研發與生產提供更先進的缺陷檢測與複查能力 |
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Qcept非光學可視性缺陷檢測系統獲Soitec使用 (2008.12.24)
半導體製造業新型晶圓檢測系統開發商Qcept（Qcept Technologies Inc.）宣布絕緣層上覆矽（SOI）與其他工程基板的供應商Soitec公司，將採用其ChemetriQ 3000非光學可視性缺陷（NVD）檢測系統 |
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KLA-Tencor推出新型自動化晶圓檢測系統 (2005.11.25)
KLA-Tencor公司於10日正式推出Candela CS20，為第一套專為快速成長之高亮度發光二極體(HB-LED)市場的缺陷管理需求所設計之自動化晶圓檢測系統。利用專利的多通道偵測架構，CS20可在生產能力達每小時25片晶圓的產線上 |
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KLA-TENCOR利用PUMA 9000重新定義SUB-65-NM ERA (2005.07.22)
KLA-Tencor公司發表全新的Puma 9000產品晶圓檢測系統。Puma 9000將高度模化與可擴充的架構與KLA-Tencor創新的暗視野成像Streak技術加以結合，在生產量方面可以獲得關鍵缺陷擷取 |
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科磊針對65奈米研發與生產推出最新電子束晶圓檢測系統 (2004.10.26)
KLA-Tencor發表最新一代eS31在線上電子束(e-beam)晶圓檢測系統，該系統使晶片製造商能在65奈米或以下的環境中，滿足各種工程分析與在生產線上監控的高靈敏度檢測需求。eS31運用KLA-Tencor經過生產測試的23xx亮區檢驗平台以及多項軟硬體改良技術，故其持有成本(CoO)比上一代電子束檢測工具節省6倍 |
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半導體設備展開幕 人氣比去年旺 (2002.09.17)
台灣半導體設備材料展Semicon Taiwan 2002，16日上午於台北世貿中心開幕，展出重點除先進製程與12吋晶圓相關設備外，後段高階封測設備也是主要焦點。
去年半導體展覽受到納莉颱風影響，人氣不如預期，今年會場氣氛則較去年明顯熱絡許多 |
