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筑波结合TeraView技术开发TZ-6000 用於非破坏性晶圆品质检测 (2023.03.09)
因应通讯元件、设备和系统制造商的需求，筑波科技推出一种用於化合物半导体的非破坏性晶圆品质测量方案TZ6000。此方案结合TeraView的TeraPulse Lx技术，针对厚度、折射率、电阻率、介电常数、选定位置的表面/次表面缺陷和整个晶圆扫描达成非破坏性晶圆品质测量 |
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适用於晶圆检测的工业相机 (2022.12.20)
在电子产业的晶圆制造过程中，必须准确识别和读取每片晶圆上的字元码，从而实现定位和追踪。稳定性和准确性是晶圆检测的关键要求，透过工业相机的机器视觉技术，可以协助确保晶圆的量产 |
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KLA发布全新汽车产品组合 提高晶片良率及可靠性 (2021.06.23)
KLA 公司宣布发布四款用于汽车晶片制造的新产品：8935高产能图案晶圆检测系统、C205宽带等离子图案晶圆检测系统、Surfscan SP A2/A3无图案晶圆检测系统和I-PAT线上缺陷部件平均测试筛选解决方案 |
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KLA推出AI解决方案的产品?合 强化先进封装 (2020.09.22)
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圆级封装检测系统、ICOS F160XP晶片挑选和检测系统以及下一代的ICOS T3 / T7系列封装积体电路（IC）组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代演算法，旨在应对特徵尺寸缩小、三维结构和异质集成所带来的复杂性，从而在封装阶段推进半导体器件制造 |
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KLA：实现高良率异构封装组装 将需更多检测和量测步骤 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自动驾驶等市场持续增长，其动力是不断提升的半导体含量。CTIMES特地专访了KLA ICOS部门总经理Pieter Vandewalle，以及KLA营销高级总监Stephen Hiebert，来为读者厘清先进封装测试设备的技术需求与市场挑战 |
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[SEMICON] KLA-Tencor推出全新检测系统 拓展IC封装产品系列 (2018.09.06)
KLA-Tencor公司推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类IC所面临的封装挑战。 Kronos 1080系统为先进封?提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为制程控制和材料处置提供关键的信息 |
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英特格斥资1.8亿升级台湾技术研发中心 (2018.09.03)
特用化学原料暨先进科技材料供应商英特格宣布将进一步在台湾投资约600万美元（约新台币1.8亿元），以因应先进制程及关键半导体制程在产量、可靠度及性能方面的需求 |
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KLA-Tencor 为领先的积体电路技术推出检测与检查系列产品 (2014.07.08)
今天，在「SEMICON West 国际半导体展」上，KLA-Tencor 公司宣布推出四款新的系统— 2920 系列、Puma 9850、Surfscan SP5 和eDR-7110 — 为16nm 及以下的积体电路装置研发与生产提供更先进的缺陷检测与复查能力 |
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Qcept非光学可视性缺陷检测系统获Soitec使用 (2008.12.24)
半导体制造业新型晶圆检测系统开发商Qcept（Qcept Technologies Inc.）宣布绝缘层上覆硅（SOI）与其他工程基板的供货商Soitec公司，将采用其ChemetriQ 3000非光学可视性缺陷（NVD）检测系统 |
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KLA-Tencor推出新型自动化晶圆检测系统 (2005.11.25)
KLA-Tencor公司于10日正式推出Candela CS20，为第一套专为快速成长之高亮度发光二极管(HB-LED)市场的缺陷管理需求所设计之自动化晶圆检测系统。利用专利的多信道侦测架构，CS20可在生产能力达每小时25片晶圆的产在线 |
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KLA-TENCOR利用PUMA 9000重新定义SUB-65-NM ERA (2005.07.22)
KLA-Tencor公司发表全新的Puma 9000产品晶圆检测系统。Puma 9000将高度模化与可扩充的架构与KLA-Tencor创新的暗视野成像Streak技术加以结合，在生产量方面可以获得关键缺陷撷取 |
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科磊针对65奈米研发与生产推出最新电子束晶圆检测系统 (2004.10.26)
KLA-Tencor发表最新一代eS31在在线电子束(e-beam)晶圆检测系统，该系统使芯片制造商能在65奈米或以下的环境中，满足各种工程分析与在生产在线监控的高灵敏度检测需求。eS31运用KLA-Tencor经过生产测试的23xx亮区检验平台以及多项软硬件改良技术，故其持有成本(CoO)比上一代电子束检测工具节省6倍 |
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半导体设备展开幕 人气比去年旺 (2002.09.17)
台湾半导体设备材料展Semicon Taiwan 2002，16日上午于台北世贸中心开幕，展出重点除先进制程与12吋晶圆相关设备外，后段高阶封测设备也是主要焦点。
去年半导体展览受到纳莉台风影响，人气不如预期，今年会场气氛则较去年明显热络许多 |
