帳號:
密碼:
相關物件共 15
華邦推出穿戴裝置和低功耗物聯網設備專用1.8V 1Gb快閃記憶體 (2024.08.08)
華邦電子日前宣佈,推出一款全新的1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體 - W25N01KW,專為穿戴裝置和由電池供電的物聯網設備需求所設計,具有低待機功耗、連續讀取與小尺寸封裝的特色,實現快速啟動及支援即開即用等功能
智慧宅重新定義「家」的樣子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先進科技和自動化技術,實現安全、節能和便利的居住空間。 透過感應器、微控制器和智能設備,使家居系統能自動執行各種任務。 居住者可以遠程監控和控制家中的設備,無論他們身在何處
艾邁斯歐司朗推出新款發射器 針對紅外攝像頭FoV進行優化 (2022.11.18)
艾邁斯歐司朗推出新款發射器,該發射器是為OSLON P1616系列小型高功率紅外LED,其照明區針對紅外攝像頭的方形或矩形視場(FoV)進行優化。OSLON P1616產品的尺寸為1.6mm x 1.6mm,是業內最小的高功率紅外LED
群光8月營收達102.6億 連續三月破百億 (2022.09.07)
群光電子公布8月份自結合併營收為102.62億元,創下同期新高紀錄,相較於去年同期年增率跳升19%,為今年第四次突破百億紀錄。群光自6月起連續三個月突破百億元營收,在四川限電的狀態下,8月份成績顯示Non-PC產品需求強勁
Nexus技術平台:重新定義低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
為了支援AIoT、嵌入式視覺、硬體安全等應用,網路邊緣設備的硬體方案需要具備下列特徵:低功耗、高效能、高穩定性、小尺寸。
讓筆記型電腦進入2020年代 (2020.09.11)
由於FPGA能在現場重新程式設計,筆記型電腦的OEM廠商可以通過下載軟體和固件更新,在硬體上實現新的應用,無需重新設計硬體,從而使其產品獲得差異化優勢。
TI:功率密度是電源設計永遠不變的關鍵 (2020.07.02)
德州儀器(TI)推出業界最小型升降壓電池充電器 IC,整合了功率路徑管理,以實現最大功率密度及通用型充電與快速充電,效率高達97%。BQ25790 和 BQ25792 透過小型個人電子產品、可攜式醫療裝置和建築自動化應用中的USB Type-C和USB Power Delivery(PD)埠支援高效充電,並將靜態電流降低10倍
為快速增長的網路終端AI應用提供更高性能的解決方案 (2019.11.12)
人員偵測和物件計算等網路終端人工智慧(AI)應用正日益普及,但設計人員越來越迫切地要求在不影響性能的情況下實現低功耗和小尺寸的網路終端人工智慧解決方案。
大聯大友尚推出瑞昱半導體RTS3914的智慧門鈴方案 (2019.09.19)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團將推出以瑞昱半導體(Realtek)RTS3914為基礎之智慧門鈴方案。 瑞昱半導體網路影像傳輸晶片,採用新一代H.265影像壓縮技術,搭載自家的Wi-Fi模組、AEC(Acoustic Echo Cancellation)編解碼器、ISP影像調整工具、SDK完整的IO pin配置、函式庫支援
德州儀器推出LDO線性穩壓器TPS7A02 擴增極低IQ解決方案 (2019.09.19)
德州儀器(TI,Texas Instruments)近日推出超低功率低壓差(LDO,low-dropout)線性穩壓器TPS7A02。此款線性低壓器擁有低於25Na的超低靜態電流(IQ),在壓差條件下也能在輕負載時實現低IQ控制,使電池壽命可延長至少一倍
萊迪思新版sensAI實現10倍效能提升 (2019.05.21)
萊迪思半導體宣佈其Lattice sensAI解決方案效能和設計流程將獲得大幅增強。萊迪思sensAI提供了全面性的硬體和軟體解決方案,旨在為網路終端的智慧設備實現低功耗(1mW-1W)、即時線上的人工智慧(AI)解決方案
萊迪思新版sensAI實現10倍效能 助力低功耗IoT設備 (2019.05.20)
IHS預測,截至2025年,網路終端運行的設備數量將達到400億台。由於運行延遲、網路頻寬限制以及資料隱私等問題,OEM廠商在設計即時線上的網路終端設備時希望能夠最小化傳輸到雲端進行分析的資料量
Littelfuse 高溫三端雙向可控矽可幫助設計工程師改善熱管理 (2018.09.20)
Littelfuse公司,今日宣佈推出六個系列的高溫靈敏型、標準型和交變型三端雙向可控矽,可在由交流電壓高達220VRMS線路供電的電器和設備中用作半導體開關。 這些元件採用簡潔型表面黏著式封裝,是業內首創、達到此最高溫度的三端雙向可控矽,額定電流可達4A、6A和8A
[COMPUTEX]圓剛科技將發表4K HDR遊戲擷取技術與智慧門鈴 (2018.06.01)
圓剛科技將於6月5日至6月9日參加 「2018台北國際電腦展(COMPUTEX 2018)」,展會期間將於台北南港展覽館1館4樓L0102攤位展出電競高規格4K HDR遊戲影像擷取卡,以及直播主專用的組合配備
成像技術應用於物聯網的機會 (2015.07.06)
物聯網(IoT)已被譽為全聯接世界的下一發展階段。各種有用的資訊將透過它在不同機械和設備間傳遞。本文將著重於圖像感測在物聯網中,從概念階段過渡到現實的進程中會發揮的關鍵作用


  十大熱門新聞
1 安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
2 貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
3 igus全程移動式岸電系統可安全快速為貨櫃船提供岸電
4 新品上巿 Fluke ii500、ii905和ii915聲學成像儀 (聲像儀)
5 Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性
6 英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
7 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
8 Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
9 台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
10 意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw