 |
創博攜AI機器人控制方案赴韓 強化關鍵零組件市場定位 (2024.11.03)
面對全球自動化及智慧製造的快速成長，尤其是在機器人技術和AI人工智慧應用上的急速發展，台灣工業電腦品牌大廠新漢集團（NEXCOM）旗下子公司創博（NexCOBOT），也在近期參加在南韓舉辦的RobotWorld 2024，展示3大機器人主題，包含：動態安全控制、AI視覺應用、模組化系統等全方位機器人解決方案，滿足工業4.0以及智慧製造的需求 |
|
東元電機創12項台灣精品全壘打 移動式協作機器人更獲銀質獎 (2022.11.24)
第31屆「台灣精品獎選拔」銀質獎得獎名單今（23）日出爐！東元電機不僅今年總共提報12項機電產品及系統、空調解決方案等，全數得獎，其中「智能匯集-移動式協作機器人T-PAL」因為具有模組化設計、開放式平台，且提供客戶靈活的訂製需求，更勇奪銀質獎 |
 |
精密線馬平台顯垂直整合關鍵 (2022.06.24)
利用台灣半導體產業聚落優勢，積極促進國內外業者投資半導體先進製程，在最近一段時間國際專業展會大出風頭的精密線性馬達模組平台，便凸顯了業界垂直整合成效。 |
|
u-blox新二款LTE Cat 1模組平台大幅簡化物流和供應鏈管理 (2022.01.19)
定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣布蜂巢LTE Cat 1產品系列再添兩名新成員。其中，u-blox LARA-R6 是市場上可覆蓋全球行動網路的最小LTE Cat 1 模組。u-blox LENA-R8則包含基於u-blox M10平台的全球導航衛星系統(GNSS) 接收器 |
|
恩智浦將氮化鎵應用於5G多晶片模組 (2021.07.07)
降低能源消耗（energy consumption）為電信基礎設施的主要目標之一，其中每一點效率都至關重要。在多晶片模組中使用氮化鎵可在2.6 GHz頻率下將產品組合效率提高至 52%，比公司上一代模組高出8% |
|
2019全球百大科技研發獎 台科技專案奪五大獎 (2019.11.01)
素有科技產業奧斯卡之稱的「全球百大科技研發獎」（R&D 100 Awards）2019年獲獎名單出爐，經濟部技術處支持的科技專案，共有工研院、資策會、金屬中心、紡織所等四個單位，勇奪五項大獎 |
|
達梭系統臺灣3D體驗高峰論壇 展現虛實整合實作優勢 (2019.06.06)
達梭系統（Dassault Systemes）今日於台北喜來登大飯店盛大舉辦「2019達梭系統臺灣3D體驗高峰論壇：成為新一代 Game Changer」，邀請眾多國內外相關領域專家與知名企業領袖共襄盛舉，現場超過500名合作夥伴與用戶出席，展現如何透過3D解決方案實現「虛擬」與「現實」的整合，推動企業邁向工業復興全新格局 |
|
ADI推出SHARC音訊模組平台加速音訊DSP專案開發 (2019.02.27)
Analog Devices (ADI)今日宣佈供貨SHARC音訊模組(ADZS-SC589-MINI)，此款硬體/軟體平台有助於提升各項數位音訊產品的原型製作、開發和生產效率。SHARC音訊模組將高性能音訊訊號處理元件與全方位軟體發展環境創新組合，使其非常適合音效處理器、多通道音訊系統、MIDI合成器和許多其他基於DSP的音訊專案應用 |
|
以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09)
在AI晶片市場上台灣已失去先機，故台灣整體的AI產業經營方向，將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而，台灣還是有一些AI晶片的供應商，其中以聯發科技（MediaTek）與耐能智慧（Kneron）、威盛電子（VIA）最具代表性 |
|
英飛凌全SiC模組開始量產 (2017.09.01)
更高效率、功率密度、更精巧的尺寸和更低的系統成本：這些都是碳化矽 (SiC) 電晶體的主要優點。英飛凌科技(Infineon) 於去年PCIM展會發表的全SiC模組EASY 1B產品進入量產。在今年德國紐倫堡PCIM展會上，英飛凌展示了其他1200 V CoolSiC MOSFET系列的模組平台和拓樸，將碳化矽技術的潛力發揮到全新境界 |
|
Silicon Labs新版Simplicity Studio軟體 為無線IoT設計樹立新標竿 (2016.09.29)
Silicon Labs (芯科科技) 近日發表Simplicity Studio軟體發展工具重要更新。新版本Simplicity Studio針對軟體基礎架構進行了重新設計，可提供更快速的下載及更簡易的安裝和使用工具 |
|
NI：持續推動區域化 客戶更有歸屬感 (2015.06.22)
NI的台灣分公司，目前已經正式成為子公司，這樣的改變，除了對於財務的分配更有效率之外，對於其他技術研發與售後服務等層面的影響其實並不大。事實上，國家儀器一直在持續推動區域化再造，從整個組織結構的改變、應用領域的專注、人員的培養、給客戶服務的品質、期望的深度等，都會隨著這次的調整，而有更良性化的變革 |
 |
安森美半導體擴展至高性能、高密度功率整合模組市場 (2015.05.20)
安森美半導體（ON Semiconductor）推出先進的80安（A）功率整合模組（PIM）適用於要求嚴格的不間斷電源（UPS）、工業變頻驅動器和太陽能反向器等應用。
NXH80T120L2Q0PG PIM採用安森美半導體的專屬溝槽第二代場截止技術（FSII）及穩固的超快迅速恢復二極管 |
|
英飛凌全新高功率模組平台 免權利金授權業界封裝設計 (2014.12.16)
英飛凌科技（Infineon）推出兩款全新功率模組平台，提升1200V 至6.5kV 電壓等級中高壓 IGBT 的效能。為讓更多廠商享有此全新模組的效益，英飛凌以免權利金的方式，授權此設計給所有 IGBT 功率模組供應商 |
|
Arista Networks推出新的雲端平台100GbE線路卡 (2014.03.31)
Arista Networks27 日宣布推出兩款採用Arista EOS的100GbE線路卡模組，透過開放式、可編程的重疊網路設計提供擴充性、多用戶支援與網路虛擬化功能，幫助客戶實現無縫銜接的工作負載和虛擬行動化 |
|
[CES]NVIDIA第五代處理器高規格亮相 (2014.01.06)
在今年 CES 2014，NVIDIA發佈了繼Tegra 4後的第五代行動處理器Tegra K1，將GPU繪圖核心數從72個推進到192個。NVIDIA執行長黃仁勳在CES會場上宣佈，這款處理器能提供比Xbox 360及Playstation 3更佳的繪圖處理效能，而功耗上卻僅有5W（Xbox 360及PS3需要100W） |
|
「工控自動化先進技術研討會」會後報導 (2012.10.26)
當許多人將注意力集中在熱鬧的行動消費性市場時，其實在更多垂直領域，如工業自動化、醫療照護、智慧電網、物聯網等，都已浮現龐大的商機，而這些市場有一個共同的特點，就是都屬於嵌入式工業控制可以發揮的領域，因此也讓工控自動化、智慧化技術的進展備受注目 |
|
從智慧邁向物聯網(1)Smart Home呵護於無形 (2012.04.24)
面對智慧連網與雲端運算概念快速興起下，智慧住宅成為科技界的「舊瓶新酒策略」，再次吸引全球科技大廠爭相投入新一代家庭市場。根據富士經濟與工研院IEK分析預估，2020年全球智慧住宅市場將突破2000億美元 |
|
Microsemi發表SiGe為基礎的前端模組技術平台 (2012.02.01)
美高森美公司（Microsemi）近日發表，以矽鍺（SiGe）技術為基礎的4G RF前端模組（FEM）突破性技術平台。該公司已採用此創新平台開發下一代IEEE 802.11ac無線網路（WLAN）前端模組 |
 |
PXI模組平台百變現身 (2011.07.12)
:結合虛擬儀控軟體、自動化測試和同步化儀控功能的PXI模組化平台，能與時俱進地符合摩爾定律下的測試需求，不僅是各種產業機電整合的關鍵開發工具，也正逐漸滲透到傳統的單機量測儀器領域 |
