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正海集團與ROHM協議合資公司 發展碳化矽功率模組 (2021.10.22) 正海集團與ROHM簽署合資協定,將共同成立一間主要經營功率模組事業的新公司。新公司名為上海海姆希科半導體有限公司(HAIMOSIC (SHANGHAI) CO., LTD.),計畫於2021年12月在中國成立,出資比例為正海集團旗下的上海正海半導體技術有限公司佔80%,ROHM佔20% |
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Ansys多物理場解決方案通過台積電N3和N4製程技術認證 (2021.06.16) Ansys今日宣布,其先進多物理場簽核(signoff)解決方案,已通過台積電(TSMC)先進N3和N4製程技術認證,可滿足高複雜AI、5G、HPC、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準 |
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Ansys 5G毫米波晶片分析方案 獲台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.23) 工程模擬技術開發大廠Ansys於台積電2020北美開放創新平台(Open Innovation Platform;OIP)生態系統論壇上發表論文,榮獲客戶首選獎(Customers' Choice Award)肯定。Ansys論文提出Ansys Totem射頻(RF)設計解決方案導入新技術的設計藍圖,應對5G後續新世代通訊技術挑戰,幫助客戶開拓成功未來 |
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英飛凌 Easy 系列推出新封裝 提供目前最豐富的12 mm無基板功率模組產品組合 (2019.05.07) 英飛凌科技 旗下 Easy 產品系列新增 Easy 3B 新封裝,加上既有的 Easy 1B 與 2B 封裝,在高12mm無基板的功率模組中成為最豐富的產品組合。Easy 3B 是延伸現有逆變器設計的理想平台,可以輸出更高的功率且其在機構方面不需過多的改變 |
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Western Digital 1.33Tb – 4-bits-per-cell 96層架構3D NAND開始送樣 (2018.08.07) Western Digital公司宣佈已成功開發出第二代4-bits-per-cell 3D NAND架構。透過專為Western Digital 96層BiCS4產品導入的QLC技術,已成功開發出儲存容量最高的單顆粒3D NAND,其單一儲存容量可提升至1.33 Tb(Terabits) |
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德州儀器銅打線技術產品出貨量逾220億件 (2014.10.20) 德州儀器(TI)宣佈其內部組裝據點的銅打線技術產品出貨量已超過220億件,且時下正在為汽車和工業等主要的高可靠性應用進行量產。TI的大多數現有類比和CMOS矽晶片技術節點已用銅線標準來限定,
TI的所有新技術和封裝都用銅打線來開發 |
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全面聯網時代 嵌入式安全方案商機爆發 (2012.10.25) 在這個無線通訊串連智慧生活的數位年代,連家中的電冰箱、洗衣機、電視都可以連上網路,而包括汽車、醫療等更廣闊的應用領域,也早都已經把無線連結視為必備的功能之一 |
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Virtus Wafer提昇多晶太陽電池效率達17.5% (2011.10.05) 由ReneSola昱輝陽光生產的Virtus Wafer在全球已大受歡迎。Virtus Wafer能將一般多晶電池的平均電池轉換效率從16.5%左右提高至17.5%~18.2%以上,能夠大幅提高太陽能電池效率。ReneSola昱輝陽光技術副總裁鄭志東表示 |
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MEMS廠商想前進30大 消費電子是大補丸! (2010.07.29) MEMS廠商想前進30大 消費電子是大補丸! |
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NXP將推出採用矽鍺碳製程技術的射頻/微波產品 (2010.05.25) 恩智浦半導體(NXP)於日前宣佈,針對高頻無線電應用推出一系列採用最新矽鍺(SiGe)製程技術開發的新產品。並預計在2010年底前推出超過50種採用矽鍺碳(SiGe:C) 技術之產品 |
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日廠商以MTJ技術達到邏輯與記憶晶片的整合 (2008.09.02) 日本東北大學電氣通信研究所與日立製作所,最近透過自旋電子技術和矽晶片技術,成功開發了運算功能和非揮發性記憶體功能一體化的晶片。在嵌入MOS電晶體的晶片上,通過層疊自旋電子技術的磁隧道(Magnetic Tunnel Junction;MTJ)元件達到這樣的目的 |
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奈米技術在太陽能轉化效率提升研討會 (2008.04.08) 由於國際原油飆漲及地球暖化議題,太陽光電產業成為現在及未來最明星的產業。從第一代的矽晶片技術,第二代的矽及各種薄膜太陽能電池的開發,乃至到第三代染料敏化太陽能電池,都有長足的進步及優勢,然而也都面臨了轉化效率提升的技術瓶頸 |
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強化高選擇性低功耗射頻無線感測網路產品陣容 (2007.11.19) 德州儀器(TI)成功併購Chipcon之後,便將後者在低功耗短距無線射頻收發器和系統單晶片的設計經驗,與TI在類比矽晶片技術和系統軟體整合在一起,使TI在低功耗RF以及ZigBee的系統單晶片(SoC)技術和產品上 |
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英特爾塑造未來無線寬頻網路世界 (2007.09.20) 英特爾公司高階主管19日於舊金山舉行的英特爾科技論壇(Intel Developer Forum,IDF)上表示,即將普及的WiMAX無線網路、專為筆記型電腦推出的Intel Centrino(迅馳)處理器技術的持續創新、以及新類型聯網裝置(Internet-connected devices)的問世,將促使高可靠度的無線寬頻運算在明年進入全新紀元 |
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英特爾展示業界首顆32奈米晶片 (2007.09.20) 英特爾公司總裁暨執行長歐德寧(Paul Otellini)18日於舊金山舉行的英特爾科技論壇上,闡述全新產品、晶片設計與製程技術概要,它們促使英特爾持續產品的快速研發步調及技術領導地位 |
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安森美推出雙載子接面電晶體系列新封裝 (2007.07.11) 安森美半導體(ON Semiconductor)擴充低Vce(sat)雙載子接面電晶體(BJT)產品系列,推出採用先進矽晶片技術的PNP與NPN產品。這兩種新型電晶體與傳統的BJT或平面MOSFET比較,不僅實現了能效的最大化,而且還可延長電池的使用時間 |
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英特爾推動矽晶圓技術創新 (2007.04.19) 英特爾高階主管在英特爾科技論壇(Intel Developer Forum, IDF)上描繪行動運算技術的未來趨勢,表示個人化及內容是增加筆記型電腦與移動聯網裝置(mobile Internet devices, MID)市場需求的關鍵驅動力 |
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ST打破DVI與HDMI介面ESD保護的1pF障礙 (2006.03.15) 半導體供應商ST,發表一款首度能在高速介面應用中實現完整15kV ESD(靜電放電)保護功能的元件,這些高速介面包括數位視訊介面(DVI)、高解析度多媒體介面(HDMI)、USB2.0,以及操作速度達3.2Gbps的乙太網路 |
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TI完成Chipcon收購作業 (2006.01.25) 德州儀器(TI)宣佈完成日前公佈的Chipcon收購作業,正式將這家短距、低耗電射頻收發器元件設計公司納入麾下。這項收購行動將進一步擴大TI高效能類比產品陣容,並為TI客戶帶來ZigBee解決方案與種類豐富的射頻元件,以協助他們開發創新的低耗電無線應用 |
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TI宣佈將收購無線收發器和系統單晶片供應商Chipcon (2005.12.23) 德州儀器(TI)宣佈將收購低功耗短距無線射頻收發器供應商Chipcon。TI將透過這項收購行動把Chipcon的射頻收發器和系統單晶片設計經驗以及TI的先進類比矽晶片技術和廣泛系統知識結合在一起,使TI更有能力針對消費、家用和大樓自動化等應用提供完整的短距無線解決方案給客戶 |