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正海集团与ROHM协议合资公司 发展碳化矽功率模组 (2021.10.22) 正海集团与ROHM签署合资协定,将共同成立一间主要经营功率模组事业的新公司。新公司名为上海海姆希科半导体有限公司(HAIMOSIC (SHANGHAI) CO., LTD.),计画于2021年12月在中国成立,出资比例为正海集团旗下的上海正海半导体技术有限公司占80%,ROHM占20% |
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Ansys多物理场解决方案通过台积电N3和N4制程技术认证 (2021.06.16) Ansys今日宣布,其先进多物理场签核(signoff)解决方案,已通过台积电(TSMC)先进N3和N4制程技术认证,可满足高复杂AI、5G、HPC、网路和自驾车晶片对电源、散热和可靠度的严格标准 |
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Ansys 5G毫米波晶片分析方案 获台积电OIP客户首选奖 (2021.03.23) 工程模拟技术开发大厂Ansys於台积电2020北美开放创新平台(Open Innovation Platform;OIP)生态系统论坛上发表论文,荣获客户首选奖(Customers' Choice Award)肯定。Ansys论文提出Ansys Totem射频(RF)设计解决方案导入新技术的设计蓝图,应对5G後续新世代通讯技术挑战,帮助客户开拓成功未来 |
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英飞凌 Easy 系列推出新封装 提供目前最丰富的12 mm无基板功率模组产品组合 (2019.05.07) 英飞凌科技 旗下 Easy 产品系列新增 Easy 3B 新封装,加上既有的 Easy 1B 与 2B 封装,在高12mm无基板的功率模组中成为最丰富的产品组合。Easy 3B 是延伸现有逆变器设计的理想平台,可以输出更高的功率且其在机构方面不需过多的改变 |
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Western Digital 1.33Tb - 4-bits-per-cell 96层架构3D NAND开始送样 (2018.08.07) Western Digital公司宣布已成功开发出第二代4-bits-per-cell 3D NAND架构。透过专为Western Digital 96层BiCS4产品导入的QLC技术,已成功开发出储存容量最高的单颗粒3D NAND,其单一储存容量可提升至1.33 Tb(Terabits) |
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德州仪器铜打线技术产品出货量逾220亿件 (2014.10.20) 德州仪器(TI)宣布其内部组装据点的铜打线技术产品出货量已超过220亿件,且时下正在为汽车和工业等主要的高可靠性应用进行量产。TI的大多数现有模拟和CMOS硅芯片技术节点已用铜线标准来限定,
TI的所有新技术和封装都用铜打线来开发 |
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全面联网时代 嵌入式安全方案商机爆发 (2012.10.25) 在这个无线通信串连智能生活的数字年代,连家中的电冰箱、洗衣机、电视都可以连上网络,而包括汽车、医疗等更广阔的应用领域,也早都已经把无线链接视为必备的功能之一 |
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Virtus Wafer提升多晶太阳电池效率达17.5% (2011.10.05) 由ReneSola昱辉阳光生产的Virtus Wafer在全球已大受欢迎。Virtus Wafer能将一般多晶电池的平均电池转换效率从16.5%左右提高至17.5%~18.2%以上,能够大幅提高太阳能电池效率。ReneSola昱辉阳光技术副总裁郑志东表示 |
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MEMS廠商想前進30大 消費電子是大補丸! (2010.07.29) MEMS廠商想前進30大 消費電子是大補丸! |
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NXP将推出采用硅锗碳制程技术的射频/微波产品 (2010.05.25) 恩智浦半导体(NXP)于日前宣布,针对高频无线电应用推出一系列采用最新硅锗(SiGe)制程技术开发的新产品。并预计在2010年底前推出超过50种采用硅锗碳(SiGe:C) 技术之产品 |
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日厂商以MTJ技术达到逻辑与记忆芯片的整合 (2008.09.02) 日本东北大学电气通信研究所与日立制作所,最近透过自旋电子技术和硅芯片技术,成功开发了运算功能和非挥发性内存功能一体化的芯片。在嵌入MOS晶体管的芯片上,通过层迭自旋电子技术的磁隧道(Magnetic Tunnel Junction;MTJ)组件达到这样的目的 |
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奈米技术在太阳能转化效率提升研讨会 (2008.04.08) 由于国际原油飙涨及地球暖化议题,太阳光电产业成为现在及未来最明星的产业。从第一代的硅芯片技术,第二代的硅及各种薄膜太阳能电池的开发,乃至到第三代染料敏化太阳能电池,都有长足的进步及优势,然而也都面临了转化效率提升的技术瓶颈 |
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强化高选择性低功耗射频无线感测网络产品阵容 (2007.11.19) 德州仪器(TI)成功并购Chipcon之后,便将后者在低功耗短距无线射频收发器和系统单芯片的设计经验,与TI在模拟硅芯片技术和系统软件整合在一起,使TI在低功耗RF以及ZigBee的系统单芯片(SoC)技术和产品上 |
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英特尔塑造未来无线宽带网络世界 (2007.09.20) 英特尔公司高阶主管19日于旧金山举行的英特尔科技论坛(Intel Developer Forum,IDF)上表示,即将普及的WiMAX无线网络、专为笔记本电脑推出的Intel Centrino(迅驰)处理器技术的持续创新、以及新类型联网装置(Internet-connected devices)的问世,将促使高可靠度的无线宽带运算在明年进入全新纪元 |
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英特尔展示业界首颗32奈米芯片 (2007.09.20) 英特尔公司总裁暨执行长欧德宁(Paul Otellini)18日于旧金山举行的英特尔科技论坛上,阐述全新产品、芯片设计与制程技术概要,它们促使英特尔持续产品的快速研发步调及技术领导地位 |
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安森美推出双载子接面晶体管系列新封装 (2007.07.11) 安森美半导体(ON Semiconductor)扩充低Vce(sat)双载子接面晶体管(BJT)产品系列,推出采用先进硅芯片技术的PNP与NPN产品。这两种新型晶体管与传统的BJT或平面MOSFET比较,不仅实现了能效的最大化,而且还可延长电池的使用时间 |
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英特尔推动硅晶圆技术创新 (2007.04.19) 英特尔高阶主管在英特尔科技论坛(Intel Developer Forum, IDF)上描绘行动运算技术的未来趋势,表示个人化及内容是增加笔记本电脑与移动联网装置(mobile Internet devices, MID)市场需求的关键驱动力 |
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ST打破DVI与HDMI接口ESD保护的1pF障碍 (2006.03.15) 半导体供货商ST,发表一款首度能在高速接口应用中实现完整15kV ESD(静电放电)保护功能的组件,这些高速接口包括数字视频接口(DVI)、高分辨率多媒体接口(HDMI)、USB2.0,以及操作速度达3.2Gbps的以太网络 |
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TI完成Chipcon收购作业 (2006.01.25) 德州仪器(TI)宣布完成日前公布的Chipcon收购作业,正式将这家短距、低耗电射频收发器组件设计公司纳入麾下。这项收购行动将进一步扩大TI高效能模拟产品阵容,并为TI客户带来ZigBee解决方案与种类丰富的射频组件,以协助他们开发创新的低耗电无线应用 |
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TI宣布将收购无线收发器和系统单芯片供货商Chipcon (2005.12.23) 德州仪器(TI)宣布将收购低功耗短距无线射频收发器供货商Chipcon。TI将透过这项收购行动把Chipcon的射频收发器和系统单芯片设计经验以及TI的先进模拟硅芯片技术和广泛系统知识结合在一起,使TI更有能力针对消费、家用和大楼自动化等应用提供完整的短距无线解决方案给客户 |