帳號：
密碼：
相關物件共 4 筆
NEXX Systems獲Alchimer技術授權 (2008.11.18)
奈米TSV金屬化公司Alchimer,S.A.日前宣佈已授權其eG ViaCoat產品予矽晶穿孔（TSV）應用之電解沉積系統NEXX Systems,Inc公司，作為生成TSV金屬鍍層細薄、保形的銅晶種層使用。 根據協議
向高階飛秒雷射邁進 (2008.10.15)
鑑於傳統雷射容產生過熱和無法微細化的侷限，工研院南分院正積極開發飛秒雷射技術，不僅可應用於奈米等級精細度微結構加工和3D IC快速成型直通矽晶穿孔製程，也可透過其與雷射源、光路系統及雷射動態控制模組等整合，應用在軟性基板製程關鍵模組技術
工研院南分院雷射技術力求突破 (2008.10.15)
工研院南分院特於10月14日舉辦飛秒雷射研討會，邀請美日重量級飛秒雷射專家針對飛秒雷射超強、超快、超微的物理特性作介紹，並共同研討全球最新技術及發展趨勢，希望藉以掌握研發及市場先機，提升台灣傳統雷射設備廠商進入高階雷射應用的市場，跨入更高附加價值的產品應用領域
專訪:Aviza業務行銷副總裁David Butler (2008.10.09)
為了縮短SoC單晶片技術過於攏長的研發時程，並符合目前消費性電子輕薄短小且多功能的產品需求，市場開始尋求新一代的晶片整合技術，來因應越來越嚴峻的消費性市場挑戰，其中3D IC便是目前最受關注的技術之一


  十大熱門新聞
1 捷揚光電首款雙鏡頭聲像追蹤 PTZ 攝影機上市
2 英飛凌全新邊緣AI綜合評估套件加速機器學習應用開發
3 ROHM推出車電Nch MOSFET 適用於車門座椅等多種馬達及LED頭燈應用
4 意法半導體新車規單晶片同步降壓轉換器讓應用設計更彈性化
5 恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客製化服務
6 Microchip新款PHY收發器擴展單對乙太網產品組合 實現網路互操作性
7 Cincoze德承全新基礎型工業電腦DV-1100適用於邊緣運算高效能需求
8 意法半導體新款車規直流馬達預驅動器可簡化EMI優化設計
9 xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片
10 Diodes新款10Gbps符合車規的主動交叉多工器可簡化智慧座艙連接功能

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw