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NEXX Systems获Alchimer技术授权 (2008.11.18)
奈米TSV金属化公司Alchimer,S.A.日前宣布已授权其eG ViaCoat产品予硅晶穿孔（TSV）应用之电解沉积系统NEXX Systems,Inc公司，作为生成TSV金属镀层细薄、保形的铜晶种层使用。 根据协议
向高阶飞秒雷射迈进 (2008.10.15)
鉴于传统雷射容产生过热和无法微细化的局限，工研院南分院正积极开发飞秒激光技术，不仅可应用于奈米等级精细度微结构加工和3D IC快速成型直通硅晶穿孔制程，也可透过其与雷射源、光路系统及雷射动态控制模块等整合，应用在软性基板制程关键模块技术
工研院南分院激光技术力求突破 (2008.10.15)
工研院南分院特于10月14日举办飞秒雷射研讨会，邀请美日重量级飞秒雷射专家针对飞秒雷射超强、超快、超威的物理特性作介绍，并共同研讨全球最新技术及发展趋势，希望藉以掌握研发及市场先机，提升台湾传统雷射设备厂商进入高阶雷射应用的市场，跨入更高附加价值的产品应用领域
专访:Aviza业务营销副总裁David Butler (2008.10.09)
为了缩短SoC单芯片技术过于拢长的研发时程，并符合目前消费性电子轻薄短小且多功能的产品需求，市场开始寻求新一代的芯片整合技术，来因应越来越严峻的消费性市场挑战，其中3D IC便是目前最受关注的技术之一


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9 xMEMS推出1毫米超薄全矽微型气冷式主动散热晶片
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