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鼎新攜手微軟、群聯雲地混合 助力企業彈性發展AI應用 (2024.08.12) 生成式AI發展至今,在創意和行銷上展現了驚人潛力,也在各行業中逐漸引領革新,但企業現階段更多的需要,還是希望能融入所屬產業或是員工賦能,以解決現在缺工缺能的問題 |
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群聯電子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案與PASCARI企業級SSD (2024.08.06) 隨著AI技術和伺服器市場的整合,在2024年8/6~8/8期間舉辦的FMS(the Future of Memory and Storage)展覽,著重於新一代儲存解決方案如何支持AI應用和伺服器性能的提升。群聯電子 (Phison) 專注於NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案,這次在FMS展覽展示先進技術,包含最高可達61 |
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研華攜手滿拓科技、群聯 舉辦Edge AI工程師實戰營 (2024.07.16) 為了加速企業AI推論、LLM大型語言模型訓練,實現大量部署落地應用。研華公司將攜手滿拓科技、群聯電子,於7月26日假研華林口智能園區,共同主辦首場「Edge AI 工程師實戰營- LLM大型語言模型班」,幫助企業快速建立「可負擔」的自有生成式AI平台 |
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生成式AI驅動科技產業創新 掌握四大應用關鍵快速落地 (2024.06.19) 隨著生成式AI改變各行各業的應用面向,為了協助產業掌握AI科技產業趨勢與未來商機,工研院在6月19~20日於台大醫院國際會議中心舉行「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」 |
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[COMPUTEX] 營邦與群聯簽署合作備忘錄推展AI解決方案 (2024.06.05) 隨著人工智慧(AI)應用如生成式AI、機器學習和大數據分析等市場需求增加,營邦企業和群聯於6/4在台北國際電腦展COMPUTEX 2024會場簽署合作備忘錄(MOU) 加速技術合作以推出人工智慧(AI)解決方案,雙方將深化技術合作,結合營邦高效能高密度AI伺服器與群聯NAND 儲存方案技術及獨家專利的 「aiDAPTIV+」方案,加速推展AI解決方案 |
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群聯電子推出全新企業級SSD品牌PASCARI及高階X200 SSD (2024.05.16) 因應企業對高效能儲存解決方案的殷切需求,群聯電子 (Phison)發表全新企業級SSD品牌PASCARI,並推出符合高階企業級SSD儲存市場需求的PCIe Gen5 X200系列SSD。PASCARI品牌是群聯專為企業級和資料中心應用而量身打造的SSD產品線 |
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研華與群聯打造「平民化」GenAI方案 落實邊緣運算與工控應用 (2024.04.18) 因為近年來生成式人工智慧(Generative AI;GenAI)崛起,讓AI助理的概念不斷在各行各業蔓延擴大,開始出現各種GenAI的落地應用與方案。群聯電子也於日前宣布與研華科技攜手,將協助工控應用客戶,共同打造安全可靠且可負擔的GenAI模型運算平台和地端設備,加速進化至工業4.0,甚至是未來的工業5.0人機互動的新世代 |
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群聯採Cadence Cerebrus AI驅動晶片最佳化工具 加速產品開發 (2024.01.31) 群聯電子日前已成功採用Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS數位化全流程,優化其下一代12nm製程NAND儲存控制晶片。Cadence Cerebrus為生成式AI技術驅動的解決方案,協助群聯成功降低了 35%功耗及3%面積 |
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搶搭AI商機 宇瞻推AI加值技術主打客製解決方案 (2024.01.31) 隨著生成式AI商機爆發,宇瞻將接棒群聯推出應用於AI伺服器的儲存及記憶體模組與客製化加值服務。總經理張家騉表示,面對此波AI商機,宇瞻近期將會採用群聯的AI人工智慧運算服務方案aiDAPTIV+,並以其運算架構為基底開發AI SSD與AI邊緣運算伺服器的加值技術服務 |
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群聯全系列UFS儲存方案建構行動儲存高效能 (2024.01.29) 群聯電子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361),涵蓋入門、中階到旗艦款手機,打造行動儲存高效能,全面升級UFS產品線的競爭力。
隨著5G入門款手機機種的儲存裝置逐漸從eMMC轉換到UFS 2.2儲存裝置,甚至4G手機旗艦機種也開始採用UFS 2.2規格 |
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2023技術博覽會落幕 吸引近5萬人次參與 (2023.10.15) 2023 台灣創新技術博覽會(TIE)-未來科技館歷經三天展出,吸引近5萬人次觀展、60組團體至未來科技館參觀。國科會主委吳政忠14日親自授獎予TIE Award 12隊獲獎團隊.及未來科技獎80 隊技術團隊 |
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[COMPUTEX] 群聯高速傳輸與儲存方案齊發 點亮智慧儲存未來 (2023.05.29) NAND控制晶片暨儲存解決方案廠商群聯電子,將在台北國際電腦展COMPUTEX展示高速傳輸與儲存解決方案,點亮智慧儲存未來。除了展出全新搭載7nm的低功耗PCIe 5.0 DRAM-Less SSD控制晶片PS5031-E31T,最高讀寫效能將可達到10 |
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群聯電子獲評公司治理評鑑名列前5% (2023.05.02) 近年來公司治理議題已成為所有企業營運的重點之一,由臺灣證券交易所與證券櫃買中心聯合舉辦的「第九屆公司治理評鑑」結果揭曉,群聯電子 (Phison) 在734家上櫃公司中獲得「公司治理評鑑」前5%的佳績,肯定公司的治理實施成效卓越 |
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宇瞻發表Gen5 SSD高規格 提升傳輸效率與速度 (2023.03.09) 宇瞻今(9)日正式預告首款消費型PCIe Gen5 SSD規格,除了適用於Intel 處理器平台與AMD伺服器新平台外,也提高傳輸效率與速度。宇瞻科技總經理張家騉表示,今年因為俄烏戰爭、通膨、能源危機等因素導致購買力下降,整體消費性市場處於低迷狀態 |
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2022 TIE匯聚超過200項先進技術 台灣科研動能接軌全球 (2022.10.03) 展望未來數位減碳商機需求,即將於10月13~15日假台北世貿一館盛大開展的「2022台灣創新技術博覽會(TIE)」實體展,其中即由工業局統籌的創新領航館,聚焦5+2創新與6大核心戰略產業 |
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群聯推出企業級PCIe Gen4 SSD解決方案X1 (2022.08.03) 為了滿足更快、更智慧的全球資料中心不斷變化的需求,群聯電子推出企業級固態硬碟(SSD)平台X1,該X1平台將提供先進的企業級PCIe Gen4 SSD解決方案。群聯企業級X1 SSD平台是採用群聯獨家的技術,加上與巨量資料儲存解決方案供應商希捷科技共同合作設計的 |
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[COMPUTEX] AMD展示高性能遊戲、商用及主流PC技術 (2022.05.23) AMD在2022年台北國際電腦展(COMPUTEX)上,展示運算技術的最新創新成果,推升高效能運算體驗。AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士揭示即將推出的Ryzen 7000系列桌上型處理器,憑藉Zen 4架構,將在2022年秋季上市時帶來顯著的效能提升 |
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希捷與群聯合作打造高效、高容量企業級SSD產品線 (2022.04.07) 為了滿足全球企業不斷變化的需求,提供更高容量、更快速以及更智慧的儲存基礎設施,並降低資料中心建構成本,以及強化企業儲存應用的NVMe SSDs開發和銷售,希捷科技(Seagate)與群聯電子(Phison)共同宣布擴展下一代高效能和高容量的企業級 NVMe SSD產品規劃 |
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群聯電子通過ISO 26262認證拓展國際車用電子市場 (2022.03.09) 群聯電子 (Phison)宣布通過 ISO 26262 車用功能安全設計流程認證,為進軍車用儲存市場增加成長動能。根據市調機構資料,目前全球每年的汽車總銷售量約為 7000 萬至 9000萬台,目前車輛使用的 NAND 儲存裝置以小容量應用為主,包含汽車導航、行車紀錄器、數位電子儀表板、電子中控台、影音設備等 |
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出貨年成長近50% 晶心創下2021全年營收新高紀錄 (2022.01.26) 晶心科技今日宣佈,於2021年採用晶心處理器的系統晶片出貨量超過30億顆,較2020年出貨量之20億顆成長逾50%,總累計出貨量則超過100億顆。
晶心近來精簡、模組化、可擴充的RISC-V處理器 |