|
崑山科大訪加拿大產學界 深化綠能與電動車技術合作 (2024.12.30) 崑山科技大學研發長兼綠能科技研究中心執行長江智偉教授於12月18日至29日率團前往加拿大,帶領電機系許豪麟助理教授、機械與能源工程博士班學生張登富等校師生團隊,訪問加拿大英屬哥倫比亞大學(University of British Columbia, UBC),並與中加生物能源中心主任暨加拿大工程院院士畢曉濤教授進行深入交流 |
|
國科會科學園區審議會通過21件投資案 總額近200億 (2024.12.29) 國家科學及技術委員會科學園區審議會上周舉行第21次會議,會中核准21件投資申請案,投資總額高達新台幣195.63億元,另有5件增資案,增資金額約11.9億元。本次核准投資案涵蓋產業廣泛,展現台灣科學園區多元發展的強勁動能 |
|
AI擂臺的血腥爭奪 英特爾如何在刀光劍影中扭轉頹勢? (2024.12.27) 英特爾近年來持續加碼AI運算領域,致力於透過硬體創新和軟體生態系統的整合,提升其在AI市場的競爭力。最新推出的產品如Gaudi 3 AI加速卡、 Xeon 6處理器、以及基於全新架構的Sierra Forest與Granite Rapids,都顯示出其對AI運算的深耕策略 |
|
扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27) 隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)技術的快速進步,半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率,還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求,其中扇出型面板級封裝(Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP)更被視為未來AI應用的重要推手 |
|
全台唯一海事工程雙模擬系統 助力培訓風電船舶專才 (2024.12.26) 為了持續將台灣推進再生能源產業發展,加速實現2050淨零碳排的目標,由經濟部能源署委託金屬中心營運管理的海洋科技產業創新專區(簡稱海洋專區),專注於培育離岸風電與海事工程領域專業人才 |
|
Intel Foundry使用減材釕 提升電晶體容量達25% (2024.12.24) 英特爾晶圓代工(Intel Foundry)在2024年IEEE國際電子元件會議(IEDM)上公佈了新的突破。包括展示了有助於改善晶片內互連的新材料,透過使用減材釕(subtractive Ruthenium)提升電晶體容量達25% |
|
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場! (2024.12.24) 2020年11月樹莓派官方就曾推出過埋入鍵盤內的樹莓派單板電腦Raspberry Pi 400(以下簡稱400型),鍵盤內放置的是Raspberry Pi 4B,而2024年12月官方再推出Raspberry Pi 500(以下簡稱500型),這次是把Raspberry Pi 5B放入 |
|
國家儲能系統檢測中心開幕啟用 助提升電網韌性與產業發展 (2024.12.17) 經濟部標準檢驗局位於新竹科學園銅鑼園區的國家儲能系統檢測中心近日開幕暨啟用。「國家儲能系統檢測中心」啟用後,將成為在台最大儲能系統安全檢測試驗室,已完成防火、燃燒、震動及環境等試驗室建置,擁有最完整檢測項目,並具備360 kW/360 kWh儲能系統安全試驗能量的規模 |
|
台積電發表N2製程技術 2奈米晶片效能再升級 (2024.12.16) 台積電本週於舊金山舉行的IEEE國際電子元件會議(IEDM)上,發表了其下一代名為N2的2奈米電晶體技術,也是台積電全新的電晶體架構-環繞閘極(GAA)或奈米片(NanoSheet)。目前包含三星也擁有生產類似電晶體的製程,英特爾和台積電,以及日本的Rapidus都預計在2025年開始量產 |
|
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢 (2024.12.16) 呼應綠色轉型政策、以科技力助攻企業永續,精誠資訊以自主開發的「Carbon EnVision雲端碳管理系統」,榮獲有產業界奧斯卡獎美稱的「2025台灣精品獎–銀質獎」。該系統提供企業全方位碳數據管理服務,可有效協助企業制定減碳目標及規劃有效的減碳管理策略,具有中、英文以及越南文版本,成為台商佈局東南亞市場一大助力 |
|
製藥產業推動製程連續升級 加速創新研發高值藥品 (2024.12.13) 因應近年來高齡化及全球氣候變遷趨勢,現行醫藥品耗時的批次製造遭逢挑戰。在國際醫藥法規協和會(簡稱ICH),建立連續製造技術及製程品質管控指導方針後,美國、歐盟和日本均積極投入連續、低碳與智慧化產線開發,因此推動台灣醫藥製程升級,降低能源消耗,接軌國際爭取市場商機,已勢在必行 |
|
研究:AI帶動2024年半導體市場復甦 記憶體需求成為關鍵動力 (2024.12.10) 2024年,人工智慧(AI)技術的蓬勃發展不僅改變了多個產業的面貌,更為全球半導體市場注入強大動能。隨著生成式AI應用普及、資料中心升級及高效能運算需求提升,AI不僅是技術創新的焦點,也成為推動全球經濟成長的重要引擎 |
|
半導體業界持續革命性創新 有助於實現兆級電晶體時代微縮需求 (2024.12.09) 隨著人工智慧(AI)應用迅速崛起,從生成式AI到自動駕駛和邊緣運算,對半導體晶片的需求也隨之激增。這些應用要求更高效能、更低功耗以及更高的設計靈活性。尤其在2030年實現單晶片容納1兆個電晶體的目標下,半導體產業面臨著重大挑戰:電晶體和晶片內互連的持續微縮、材料創新以突破傳統設計的限制,以及先進封裝技術的提升 |
|
10分鐘汽車快速充電 英國科技公司測試新型電池 (2024.12.08) 英國電池供應商Echion Technologies與位於珀斯的電動車服務公司Switch Technologies合作,在一輛豐田Land Cruiser 79系列越野車上,展示其快速充電活性節點材料技術。
這兩家公司合作了九個月,開發新的XNO電池模組和電池組,用於Land Cruiser的混合動力系統 |
|
資料中心競爭加劇 看英特爾在伺服器領域的機遇與挑戰 (2024.12.05) 隨著人工智慧(AI)技術的快速發展,資料中心作為支撐AI運算的基礎設施,其未來性充滿潛力。同時,資料中心的發展也面臨可擴充性、成本效益、能源效率和安全性等多重挑戰 |
|
積層製造鏈結生成式AI (2024.12.04) 隨著近年來COVID-19疫情、美中、俄烏等地緣政治衝突,造成供應鏈破碎,且為加速實淨零碳排願景,都讓積層製造有機會配合這波生成式AI浪潮實現永續製造。 |
|
凌華科技全新Mini-ITX主機板驅動邊緣AI與IoT創新 (2024.12.03) 凌華科技(ADLINK)推出全新AmITX Mini-ITX主機板,搭載英特爾最新科技方便進行高效能運算。這款Mini-ITX嵌入式主板支援多種處理器,從低功耗的Intel N97到高性能的第12/13/14代Intel Core i3/i5/i7/i9都有,並具備 PCIe 5.0 x16、2.5 Gbe、DDR5、USB 3.2 Gen2 和 M.2 B/E/M Key 等功能,適合智慧城市、智慧製造和智慧醫療等應用 |
|
電力交易平台運行3週年 台電獲美國Gartner數位創新首獎 (2024.12.02) 由於台灣海島地形屬於獨立電網,需自給自足維持電網穩定平衡,同時滿足全國用電需求。自台電2021年成立電力交易平台之後,便以新型態電力交易商業模式,吸引民間分散式電力資源投入電網,提供輔助服務,共同維持全國電力系統穩定 |
|
荷蘭政策專家:科技巨頭正在改變世界的政策與民主 (2024.12.01) 英國衛報(The Guardian)日前刊登了一篇採訪報導,指出,當今的科技巨頭權力空前,影響力遍及各個領域,與傳統大企業截然不同,並呼籲大眾認清科技巨頭的權力擴張,共同維護民主和國家主權 |
|
英國公司推出革新技術 將甲烷轉化為高品質石墨烯 (2024.11.28) 英國氣候科技公司Levidian推出第二代LOOP技術,據稱可首次實現工業級高品質石墨烯生產。該技術利用專利噴嘴,以微波能量將甲烷分解成氫氣和碳,碳以高純度石墨烯形式被捕獲,氫氣則可作為清潔能源使用 |