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PC主記憶體邁向DDR2世代 (2005.01.01)
DRAM的高速化是PC主記憶體重要發展趨勢之一；目前400MHz的DDR DRAM已逐漸無法滿足未來PC的高速需求，而更新一代的DDR2儼然成為接班主流；DDR2擁有比DDR更高的效能、速度及低耗電等特性，並有效提升周邊介面及裝置整體操作效能 |
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佈局DDRII市場 DRAM業者與封測廠合作密切 (2004.04.03)
為因應DDRII規格記憶體即將成為市場主流，DRAM廠為搶攻市場佔有率，紛紛計畫推出新產品，且因DDRII封裝與測試製程皆與上一世代不同，各家DRAM廠也與後段封測廠進行技術合作，包括南亞科與裕沛、茂德與南茂、力晶與力成 |
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掌握高階封測市場關鍵技術與商機 (2003.08.05)
隨著終端產品快速發展，和IC製程持續微縮（Shrinks），傳統封測技術已無法滿足晶片在高效能、快速、高I/O數、小型化、低成本、省電與環保需求，而必須逐步邁向高階技術；本文將深入分析目前高階封測技術與市場發展現況，並指出台灣業者可掌握之趨勢與商機所在 |
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國內DRAM產能大增 測試市場供不應求 (2003.01.02)
據Digitimes報導，國內DRAM測試市場近來顯現供不應求的現象，每小時測試價格已由原先約3,500～4,000元，調漲至4,500元以上，漲價幅度超過20％。而測試業者預期，在2003年第一季市場供不應求情形更嚴重後，將可出現每小時6,000元的損益兩平報價 |
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台灣封裝測試業者進軍大陸動作不斷 (2001.04.09)
大陸封裝測試市場第一季投資案不斷，國際整合元件製造廠(IDM)與專業封裝測試代工業者都加碼其大陸投資計劃。在全球封裝測試市場擁有近35%市佔率的台灣業者，則因政府政策走向未明，目前都停留在計劃階段，但為了提早卡位，包括大眾與威盛、裕沛、矽品等份業者，已有計畫成立控股公司進軍大陸，其他廠商探路的動作不斷 |
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裕沛發表國內首見晶圓級封裝樣品 (2001.02.21)
在經過半年的研發後，裕沛科技昨日發表國內第一個晶圓級封裝樣品，並將於三月底前完成基本可靠性測試，為試作客戶進行小量樣品試產與驗證。裕沛科技董事長楊文焜表示 |
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台資封裝測試廠泰隆半導體進駐上海 (2001.02.15)
繼中芯國際與宏力半導體之後，上海張江高科技園區內第三座以台灣技術與資金為主的半導體廠泰隆半導體，已經在今年一月一日舉行奠基典禮。這座登記資本額四億美元的封裝測試廠，是由台灣愛德萬總經理聶平海及裕沛科技董事長楊文錕等人主導 |
