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裕沛發表國內首見晶圓級封裝樣品 (2001.02.21)
在經過半年的研發後，裕沛科技昨日發表國內第一個晶圓級封裝樣品，並將於三月底前完成基本可靠性測試，為試作客戶進行小量樣品試產與驗證。裕沛科技董事長楊文焜表示 |
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台資封裝測試廠泰隆半導體進駐上海 (2001.02.15)
繼中芯國際與宏力半導體之後，上海張江高科技園區內第三座以台灣技術與資金為主的半導體廠泰隆半導體，已經在今年一月一日舉行奠基典禮。這座登記資本額四億美元的封裝測試廠，是由台灣愛德萬總經理聶平海及裕沛科技董事長楊文錕等人主導 |
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