帳號:
密碼:
相關物件共 3
非匹配網格技術提升多材質射出模擬成效 (2016.05.24)
Moldex3D R14.0 針對多材質射出成型(MCM)推出突破性技術:Designer BLM可支援塑件與嵌件接觸面之間以非匹配網格型態進行分析,大幅提高網格處理效率,並保有高精度分析。
科盛科技20週年空前鉅獻 樂高、三星、巴斯夫跨海開講 (2015.10.14)
全球塑膠模流分析軟體商科盛科技(Moldex3D)於10月15日在台北喜來登大飯店舉辦「Moldex3D台灣區使用者會議」,聚焦工業4.0的潮流,深入探討台灣的塑膠產業在進入智能時代後,該如何以小搏大,緊握產業升級的黃金契機
2015 Moldex3D全球模流達人賽得獎名單揭曉 (2015.07.28)
塑膠可以說是目前最常應用的材料之一,然而生產高品質、低成本的塑膠產品卻是難上加難。科盛科技(Moldex3D) 最近舉辦了第三屆全球模流達人賽;每年比賽都會從全球投稿作品中,評選出成功應用模流分析解決實際塑膠製造挑戰的創新案例,吸引許多使用者報名參與


  十大熱門新聞
1 安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
2 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
3 貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
4 igus全程移動式岸電系統可安全快速為貨櫃船提供岸電
5 新品上巿 Fluke ii500、ii905和ii915聲學成像儀 (聲像儀)
6 Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
7 Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性
8 英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
9 台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
10 意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw