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利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29) 本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案,協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |
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利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29) 本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案,協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |
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凌華科技新款顯示卡搭載Intel Arc A380E GPU (2024.05.02) 凌華科技(ADLINK)進一步擴展其GPU模組產品組合,推出A380E顯示卡,這是該公司首款採用Intel Arc A380E GPU的PCIe半高顯示卡。工業級A380E顯示卡具備高性價比、高可靠度和低功耗(50W) |
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CNC數控系統迎合永續應用 (2024.04.29) 因應現今全球製造業快速變動,與追求數位永續的國際產業環境,終端應用產品逐漸轉型為高價值或客製化加工需求,採行批量彈性生產製造。 |
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宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限,改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23) 全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 (Innodisk)持續深化邊緣AI佈局,今(23)日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術,讓旗下嵌入式相機模組,能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性 |
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新一代4D成像雷達實現高性能 (2024.04.16) 近年來,汽車雷達市場一直需要平衡性能和成本的入門級汽車成像雷達解決方案。 |
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明緯推出LOP-400/500/600系列:400W / 500W / 600W 5" x 3" 超薄基板型電源供應器 (2024.04.01) 明緯於超薄基板型電源供應器LOP家族4" x 2" 200W / 300W的LOP-200 / 300系列上市之後,緊接著重磅推出5" x 3"
400W / 500W/ 600W 的 LOP-400 / 500 / 600系列,此家族系列具有高可靠、高品質、高效能、高安全性、EMC性能佳、Class I 或II系統皆可使用的高性價比內置式基板型電源,適用安裝於各種電子儀器設備內 |
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明緯推出NGE100(U)系列:100W環球通用4埠USB氮化鎵快速充電器 (2024.03.28) 隨著大眾節能減碳的意識日漸提升,過去的電子裝置及充電器的充電介面規格不一,而衍生大量的電子廢棄物,在歐盟於2022年11月23日率先正式立法公告,自2024年12月28日起將強制要求手機、平板、相機、遊戲機、耳機等消費性手持式電子裝置充電介面須全面統一採用USB-C(Type C) |
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IMDT新型SOM和SBC提升機器人視覺AI和實時控制應用 (2024.03.07) 全球視覺和AI驅動型產品和系統供應商IMDT推出一系列基於新型Renesas RZ/V2H微處理器的高功效、高性價比的即用型系統模組(SOM)和單板電腦(SBC)解決方案。滿足機器人、物聯網、自動機器和工業應用帶來的複雜的多感測器和AI需求 |
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Microchip新型整合馬達驅動器整合控制器、柵極驅動器和通信效能 (2024.02.27) Microchip推出基於 dsPIC 數位訊號控制器(DSC)的新型整合馬達驅動器系列,能夠在空間受限的應用中實現高效、即時的嵌入式馬達控制系統。該系列元件在一個封裝中整合dsPIC33 數位訊號控制器(DSC)、一個三相MOSFET柵極驅動器和可選LIN 或 CAN FD 收發器 |
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智機產業化加持競爭力 (2024.02.25) 除了工具機妥為分散布局,對於關鍵零組件中規模更小的傳動系統廠商,也正積極引進國內外大廠支援數位化、環保減碳等元素無縫接軌,以加持國際競爭力。 |
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國科會核准科學園區投資案 德商易格斯進駐中科拔頭籌 (2024.02.02) 趕在春節農曆年前,由國家科學及技術委員會(國科會)科學園區審議會召開第14次會議中,共計通過總金額約N.T.220.32億元的7件投資案。包括精密機械業者台灣易格斯公司 |
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垂直整合工具機建構智造基礎 (2023.12.28) 回顧2023年美商特斯拉(Tesla)帶頭削價競爭以來,不僅造成自家營收、獲利銳減;更逢美國升息抗通膨政策,只能加入通用、福特等傳統車廠暫緩擴產。 |
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以超快雷射源 打造低碳金屬加工製程 (2023.12.26) 由於雷射具有高能量密度與聚焦性質,成為目前全球引領創新低碳先進製程的重要工具,工研院南分院也自2022~2023年逐步引進德國、立陶宛超快雷射源,合作打造研發創新與打樣中心 |
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Microchip新款壓接式端子電源模組實現安裝過程自動化 (2023.12.07) 為了在電動汽車、永續發展或資料中心市場大批量製造產品時,有效實現安裝過程自動化,通常會使用壓接式端子(press-fit terminal),它們將提供將電源模組安裝於印刷電路板的免焊接解決方案 |
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AWS第一代自研晶片問世 具備AI與ML能力 (2023.11.30) 亞馬遜(Amazon)旗下Amazon Web Services(AWS)於AWS re:Invent全球大會上宣布,自研晶片的兩個系列推出新一代,包括AWS Graviton4和AWS Trainium2,為機器學習(ML)訓練和生成式人工智慧(AI)應用等廣泛的工作負載提供更高性價比和效能 |
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無人機乘載創新應用起飛 (2023.11.26) 近年來受到俄烏戰火燎原,加上中美科技戰仍然持續,改變陸系大廠的壟斷局面,正加速台灣無人機產業聚落成型,並支援多元創新應用商機。 |
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技嘉Super Computing超進化 支援先進散熱與AI動力 (2023.11.14) 基於現今伺服器對於高速運算力需求逐日加深,將衍生出更多熱能,又逢全球淨零減碳轉型熱潮的挑戰。技嘉科技集團旗下子公司技鋼科技則在11月14~16日於美國丹佛舉行的「超級運算Super Computing(SC23」)大展 |
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AMD擴大第3代EPYC處理器陣容 為主流應用帶來全新價值 (2023.11.09) AMD宣布擴展第3代AMD EPYC處理器系列陣容,推出6款全新產品,提供強大的資料中心處理器套件以滿足一般IT與主流運算需求,協助企業發揮成熟平台的經濟效益。第3代AMD EPYC處理器的完整陣容使最新第4代AMD EPYC處理器的領先效能與效率更加完善,為技術程度要求較低的關鍵商業工作負載提供性價比、現代化安全功能以及能源效率 |
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工廠安全不妥協 主動式智慧防災提供全面預防管控 (2023.10.28) 主動式智慧防災系統是以安全防災為核心,不僅預防災害發生,
還進一步確保生產線的稼動率,維持並提升產能稼動,
同時還協助管理人員有效管理能源狀態,並節省成本 |