 |
Credo完成一億美元D輪優先股融資 加速推出高效能網路連接解方 (2020.06.17)
亞洲解決方案合作夥伴益登科技今日發布代理原廠Credo的最新訊息。高效能、低功耗串列連接解決方案供應商默升科技（ Credo）宣布完成一億美元的D輪優先股融資，本輪融資由貝萊德（BlackRock）基金領投 |
|
美高森美發布全新成本最佳化FPGA產品系列 (2017.02.17)
美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式設計邏輯元件(FPGA) 產品系列，在中等密度範圍FPGA元件中具備了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收發器，以及安全性和可靠性 |
|
美高森美LiteFast串列通訊協定減少客戶設計工作和產品上市時間 (2016.09.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新LiteFast解決方案，這是一項專有的輕量、高速、低延遲、點至點串列通訊協定。多種應用領域的嵌入式系統均使用高速序列介面和協定來實現超過1Gbps速率的資料傳送 |
 |
Pericom伺服器晶片組 可望實現高速串列連接 (2011.09.20)
百利通（Pericom）日前宣佈，其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0產品系列將為CPU晶片組實現高速串列協定的串列連接。
最新一代的計算和伺服器晶片組將整合高速串列協定，例如USB 3.0（5.0 Gbps）、Display Port 1.2（5.4Gbps）和PCle 3.0（8.0 Gbps） |
|
ST擴大汽車電子平台設計的優勢 (2008.06.24)
意法半導體宣佈ST 4個Power Architecture系列產品中首先推出四款新的微控制器，系統整合商透過這些產品能夠在動力系統、車身、底盤與安全設備以及儀表板系統上使用32-bit的微控制器內核 |
