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AI賦能智慧邊緣 行動運算處理器的時代革命 (2023.12.26)
AI的應用可以提高行動裝置的運算能力，提升用戶的使用體驗。
隨著行動運算處理器的進化，行動裝置將變得更加強大和智能。
而先進製程、多核心架構和AI應用都是未來行動處理器的發展方向 |
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親愛的我把AI模型縮小了- 模型減量與壓縮技術簡介 (2023.08.30)
把超巨大的AI模型縮小但仍保持推論精度不變，還是有很多方法可以達到的。本文簡單介紹一下幾種常見技術。 |
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食品機械業上下游閉環成型 (2023.05.23)
回顧上世紀末全球化貿易發展與傳統上班族的生活型態改變，都讓原本在餐桌上的食物逐步走進超商、外送等不同物流體系與消費通路，並促進上中游供應鏈的食品加工和包裝機械隨之推陳出新 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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輕量化機器人協力促智慧製造 (2022.11.28)
隨著大國陸續推出製造業回流政策，對於已飽受缺工之苦的業者更是雪上加霜，勢必引進更多輕量化機器人與人協同共工的來提高生產力，並帶來關鍵零組件與安規的龐大商機 |
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精確的MCU規格與應用需求 可大幅提升開發效能 (2022.10.18)
本場東西講座特別邀請笙泉科技產品企劃行銷處長兼深圳應用工程處長廖崇榮擔任講者，憑藉在MCU與IC設計領域多年的實務經驗，提供開發者MCU選擇懶人包。 |
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大聯大詮鼎推出基於高通QCC3056晶片之LE Audio方案 (2022.03.11)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3056晶片的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案。
2020年1月6日，藍牙技術聯盟（SIG）宣佈新的藍牙核心規範CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒佈 |
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智慧傳動元件實現精省整合理想 (2021.10.21)
隨著如今人工智慧（AI）+物聯網（IoT）等應用不斷推陳出新，也開始引進半導體封裝、無線傳輸等科技，使之體積更為輕薄短小，得以整合安裝於正確位置，取得可供預測診斷，延長使用壽命等數據 |
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八位元MCU的創新變革與應用 (2021.08.19)
近年來32位元（bit）微控制器（MCU）逐漸擴大市占率，但以2020年MCU的銷售比例來看，8 bit MCU仍有接近一半的份額。本文從市場應用與開發者的角度來分析8 bit MCU近年來功能上的演變，以及為何能在市場上歷經30年仍占有一席之地的原因 |
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助USB系統差異化 Microchip推出開放原始碼的電力傳輸軟體整合 (2021.04.15)
談到有線連接，支援電力傳輸（PD）的USB Type-C和開源軟體將是引領下一波潮流的兩大技術。Microchip今天宣布推出全新的電力傳輸軟體框架（Power Delivery Software Framework；PSF），並開放設計人員在他們的USB-C電力傳輸系統中修改並擁有IP |
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ROHM集團推出多頻段無線通訊LSI 搭載超高容量記憶體 (2021.01.22)
ROHM集團旗下LAPIS Technology成功研發出適用於廣域網路的多頻段無線通訊LSI「ML7436N」。該產品除了適用於智慧電表和智慧路燈等基礎設施，還可廣泛應用於智慧工廠、智慧物流等領域 |
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泓格推出高性價比小型M2M 4G終端解決方案 (2020.09.11)
隨著工業4.0的崛起，遠端設備資料蒐集與控制應用，除了有線的方式外，無線應用也越來越普及，測量和控制資料的無線傳輸標準已有長足的發展，現今使用者需要考量的不再是無線技術可不可靠，而是在眾多無線技術中，如何挑選最貼近使用者需求的技術 |
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宏觀微電子發表首款應用RT568物聯網之系統方案 (2019.10.28)
ㄧ向以射頻為技術核心的宏觀微電子(股)有限公司目前推出針對物聯網（IOT)通訊市場的藍牙低功耗5.0(BLE 5.0)無線收發晶片RT568，其設計理念係以精簡的標準SPI介面與主晶片或微處理器(MCU)做連結 |
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大聯大詮鼎推出高通QCC3024右聲道USB輸出的整合耳機於安全帽設計方案 (2019.10.15)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出以高通（QUALCOMM）QCC3024的右聲道USB輸出為基礎的整合耳機於安全帽之設計方案。
有鑑於近來手機APP外送服務越來越多，如果將耳機和安全帽整合，外送員將不需單獨配戴藍牙耳機或者拿著手機進行通話 |
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組合式雲端智慧燈具 (2018.01.18)
在目前客製化與創意並行的時代，我們運用人們對於「光」的吸引力，製作出組合式雲端智慧燈具。使用者可以自由組合智慧燈模組貼於牆上，讓室內加點裝飾，美化環境、炒熱氣氛，同時藉由LED顯示資訊 |
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大聯大友尚推出瑞昱Hi-Fi音響耳機晶片解決方案 (2017.11.10)
大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出瑞昱半導體（Realtek）Hi-Fi音響耳機晶片解決方案。
友尚集團所代理的瑞昱半導體產品線針對中高階手機、耳機擴大器以及type-C 音響耳機產品 |
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松翰推出無線跳頻影像方案SN93700系列強攻監控市場 (2017.11.01)
松翰科技宣布推出最新的無線跳頻(FHSS)影像方案SN93700系列，這是專為各類型無線高清(HD)、全高清(FHD)影像傳輸應用提供的完整解決方案。SN93700系列採用32bit ARM9 CPU核心，整合H.264 high profile編解碼引擎，內建新一代圖像處理引擎ISP(Image Signal Processing)、新一代軟體FHSS(Frequency Hopping Spreading Spectrum) baseband引擎…等 |
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東芝穿戴式裝置應用ApP Lite處理器系列開始量產 (2017.07.07)
東芝半導體與儲存產品公司宣布自本月份開始量產應用處理器ApP Lite系列IC—TZ1201XBG，將物聯網及穿戴式裝置所需的功能和介面整合單一包裝。產品應用範圍為各種物聯網終端裝置，如穿戴式產品 |
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高解析數位音訊發展現況與市場機會 (2017.02.07)
2014年底，日本音訊學會與消費電子協會合作，使用高解析音訊標章「Hi-Res Audio」貼於認證的產品上，共同來推廣高解析音訊。並在CES 2015中，推出多款產品，展現未來可能的前景與商機 |
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宜鼎國際推出適用於工業系統的數位輸入輸出擴充卡 (2016.12.05)
工控儲存廠商宜鼎國際(Innodisk)針對工業數位訊號控制的物聯網通訊需求，推出數位訊號輸入輸出(Digital Input/Output)擴充卡EMUI-0D01，應用於多樣的工業設備，例如感應器、警報器及開關等 |
