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凌華全新ASD+企業系列SSD固態硬碟重塑大數據應用高效安全儲存 (2024.05.22)
凌華科技（ADLINK）推出全新的高效能企業級SSD固態硬碟—ASD+ 企業系列。該系列針對大容量資料記錄應用設計，提供高效能和高度耐用性的安全儲存解決方案。
ASD+企業系列SSD提供2 |
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工研院2024 CES展會直擊 看好四大科技主軸 (2024.01.18)
全球最大的消費技術產業盛會CES（International Consumer Electronics Show）2024展現科技產業風向，工研院今（18）日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」，協助產業掌握國際科技趨勢及布局未來 |
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展現工控方案實力 宇瞻將2023 SPS國際工業自動化展登場 (2023.11.07)
Apacer宇瞻科技，將於11月14日至16日首次亮相SPS國際工業自動化展（SPS–Smart Production Solutions）。展期間將秀其高效能之工業用SSD、DRAM記憶體模組與創新技術，展示如何全面協助工業自動化產業提升資料安全性與完整性及電源穩定性（Hall 6，350號展位） |
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堆疊層數再升級 儲存容量免焦慮 (2023.08.28)
本次要介紹的產品，是來自SK海力士（SK Hynix）最新的一項記憶體產品，它就是目前全球最高層樹的「321層NAND快閃記憶體」。 |
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鎧俠和Western Digital宣布最新3D快閃記憶體 達218層具四平面 (2023.03.31)
鎧俠公司 (Kioxia ) 和Western Digital 公司宣布最新 3D 快閃記憶體技術資訊，展示持續創新。該 3D 快閃記憶體採用先進的縮放和晶圓鍵合技術，提供卓越的容量、性能和可靠性，適合滿足廣泛市場領域呈指數級增長的資料需求 |
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宜鼎突破工業級儲存裝置極限 奧援5G網通、智慧城市AI高算力需求 (2023.02.24)
全球5G產業蓬勃發展，尤其獨特的網路切片（Network Slicing）技術，為5G網路建構了高效傳輸架構，同時也因著不同網路傳輸特性，有著不同的設備支援需求。像是面對數量龐大的終端物聯設備與AI邊緣演算需求，便需要在儲存裝置上提供更高的讀寫次數，以因應高算力需求 |
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慧榮推出SM2268XT 滿足次世代TLC和QLC NAND設計需求 (2023.02.17)
慧榮科技今日宣布推出最新款高效能PCIe Gen4 SSD控制晶片解決方案SM2268XT。該產品專為具備高速傳輸功能的NAND所設計，其卓越的效能和高可靠性能支援次世代的TLC與QLC NAND，加速客戶新世代SSD產品的問世，在不須妥協頻寬與延遲的情況下，能完善確保資料的完整性和錯誤校正能力 |
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科賦發表全新三款 M.2 NVMe 固態硬碟 (2022.11.23)
為因應多樣化的消費者族群需求，艾思科（Essencore）旗下新興記憶體品牌科賦（KLEVV）正式發表 CRAS C930、C910 和 C730 三款M.2 NVMe 固態硬碟。 新一代 CRAS系列 M.2 NVMe 固態硬碟陣容，以先進的儲存技術滿足從入門消費者至專業玩家的使用需求 |
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美光全球首款232層NAND正式出貨 數據傳輸速度快50% (2022.07.27)
美光科技今宣布，其全球首款 232 層 NAND 已正式量產。它具備業界最高的單位儲存密度（areal density），並提供與前幾代 NAND 相比更高的容量和更佳的能源效率，能提供從終端使用者到雲端之間大部分數據密集型應用最佳支援 |
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廣穎推出工業級PCIe Gen3x4 M.2 2242 SSD-MEA3F0系列 (2022.06.27)
在可預見的未來裡，萬物聯網將是一必然趨勢，而其中需求的AI演算法也將轉型，現行AI演算法相對複雜龐大，無法導入現有的終端裝置；然，在物聯網時代（IOT）進入智慧物聯網時代（AIOT）、各項終端產品導入AI、提供更強大功能的需求下，AI Edge Box人工智慧邊緣運算裝置需求應運而生，邊緣技術快速發展 |
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宇瞻將於Embedded World 2022展示多款工業SSD與DRAM (2022.06.15)
Apacer宇瞻科技宣布，將再次參加6月21至23日Embedded World 2022德國紐倫堡全球嵌入式電子與工業電腦應用展。
今年大會恢復實體結合數位展，宇瞻聚焦工業自動化、智慧交通運輸以及航太科技等應用需求，將線上線下同時展示多款最新規格112層BiCS5 3D TLC、PCIe Gen4 x4工業級固態硬碟和符合JEDEC 1 |
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宇瞻工控寬溫SSD可為智能聯網實現最佳資料存儲耐用性和成本效益 (2022.03.10)
3D NAND快閃記憶體廣泛用於各種工業應用及垂直細分市場，根據Allied Market Research發佈的3D NAND快閃記憶體市場展望，2020 年全球 3D NAND 快閃記憶體市場規模為 123.8 億美元，預計到 2030 年將達到 784.2 億美元，2021至 2030 年的複合年增長率(CAGR)為 20.3% |
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宇瞻發表新世代112層BiCS5 3D TLC工業用記憶卡 (2021.12.01)
根據市場研究調查機構Mordor Intelligence預估，在2021 - 2026年的預測期內，人臉辨識市場年複合成長率將達21.71%，預計到2026年將達116.2億美元。人臉辨識由於是以攝影機為主要媒介，運用非接觸型技術，能執行行進間辨識、多人同時辨識、區域監控識別等延伸應用，提供更有效率和快速的服務 |
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慧榮科技於OCP峰會展示企業級SSD儲存解決方案 (2021.11.10)
慧榮科技於美國加州聖荷西舉辦的OCP全球高峰會(OCP Global Summit)展示企業級SSD儲存全系列產品，包括專為企業/資料中心設計的SSD控制晶片及儲存解決方案、專為伺服器開機碟提供PCIe NVMe單晶片SSD、全快閃儲存陣列(All Flash Arrays; AFA)及軟體定義儲存(SDS)解決方案，該展覽以實體及虛擬同步展出 |
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建興儲存CL4工業級SSD問世 實現5G智慧物聯世代 (2021.10.18)
建興儲存科技（SSSTC）宣布為新世代5G智慧物聯市場，推出全球第一款領先上市，採用KIOXIA第5代BiCS FLASH 3D NAND－CL4 M.2系列固態硬碟。CL4以優異效能、高速傳輸及最先進資安防護，打造工控領域SSD儲存應用革命性創新標準！
全球行動通訊設備供應商協會（GSA）報告指出，2021年底全球5G用戶預估達5 |
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瞄準5G應用 宜鼎國際發佈全球首款工業級PCIe Gen 4x4 SSD (2021.09.26)
宜鼎國際，瞄準5G應用，推出全球首款工業級PCIe Gen 4x4固態硬碟，以雙倍容量、雙倍頻寬及雙倍傳輸速率，將積極導入5G基礎設施、mmWave毫米波設備、智慧路燈及AIoT人工智慧物聯網等高階市場應用 |
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瞄準5G/AIoT應用 宜鼎發佈工業級PCIe Gen 4x4固態硬碟 (2021.09.24)
全球5G商轉邁入第三年，不僅基礎建設逐漸到位，對於儲存設備的效能要求也相應提升。宜鼎國際，瞄準5G應用，推出全球首款工業級PCIe Gen 4x4固態硬碟，以雙倍容量、雙倍頻寬及雙倍傳輸速率，將積極導入5G基礎設施、mmWave毫米波設備、智慧路燈及AIoT人工智慧物聯網等高階市場應用 |
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Microchip推出業界首款NVMe和24G SAS三模RAID和HBA儲存介面卡 (2021.07.22)
Microchip Technology Inc.今日宣佈推出Adaptec 智慧儲存 PCIe第四代 NVMe 三模 SmartRAID 3200 RAID介面卡，以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主機匯流排介面卡。這些介面卡實現了下一代NVMe和24G SAS連接和可管理性，具有市場領先的效能，同時提供了下一代資料中心基礎設施所需新等級的安全要求 |
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宜鼎國際推出工業級112層3D TLC Flash 第三季率先量產 (2021.07.22)
宜鼎國際今正式發布業界規格最齊全的工業級112層3D TLC系列產品，不僅將儲存容量推升至業界最高的8TB，更率先全球推出PCIe Gen4x4規格，達成更高的讀寫效率。全新112層3D TLC解決方案不僅鎖定AIoT的強力市場發展，也看好5G、邊緣運算、深度學習、智慧監控、智慧醫療等 |
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敏博推出工業級3D TLC固態硬碟 強化斷電保護與電源管理 (2021.01.28)
受惠於5G與AIoT應用，大量設備相互聯網，創造了更多的科技發展與商機，如何透過電源管理來保護系統穩定運作，仍是首要課題。工控DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案廠商敏博(MEMXPRO Inc |
