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ST：內部擴產與製造外包並進 全盤掌控半導體供應鏈 (2023.05.18)
技術研發和製造策略是ST達成營收目標的關鍵要素之一。透過不斷投資具有競爭力的專利技術，擴大內部產能，輔之以外包加工。這是ST在半導體策略上的致勝關鍵。 |
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意法半導體：回顧2021年與展望2022年 (2021.12.30)
本文為意法半導體（ST）總裁暨執行長Mr Jean-Marc 於訪談中回顧2021年與對於2022年的展望， |
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啟方半導體第二代車用0.13微米嵌入式快閃儲存 將於今年量產 (2021.04.06)
韓國積體電路製造代工服務公司啟方半導體(Key Foundry)今天宣佈已成功開發出採用第二代0.13微米嵌入式快閃儲存技術的汽車半導體產品，年內將全面投入量產。
五年多來，啟方半導體借助第一代0.13微米嵌入式快閃儲存技術，不斷推進微控制器(MCU)、觸控(Touch)和自動對焦(Auto Focus)等各種消費類應用產品的量產 |
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電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前，尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計，成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光，已然在全球前沿電力電子市場發散熱力 |
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攜手台積電 戴樂格半導體成立亞洲總部 (2012.03.29)
智慧型手機平台的興起，催生了新一波業者加入原有的亞洲消費性電子品牌，以強化在該地區消費性電子產業的領導性。Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)今日在台北成立亞洲總部，並與台積公司(TSMC)共同宣佈，攜手開發BCD技術，提供行動產品更高效能的電源管理晶片 |
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ST針對高能效應用 推出新一代智慧型功率技術 (2011.04.25)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出新一代智慧型功率技術，這項新技術預計能大幅降低從醫療設備，到混合動力電動汽車充電器等各種電子系統的耗電量。
隨著全球市場對電子和電器設備日益成長的需求 |
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ST推出高整合度的低噪音超音波脈衝控制器 (2010.03.18)
意法半導體（ST）於昨日（3/17）宣佈，推出一款高整合度的低噪音超音波脈衝控制器。該新産品STHV748採用意法半導體的高壓BCD混合訊號先進技術，提供四條獨立輸出通道，每條通道可産生控制精確的高壓脈衝訊號，以驅動壓電晶體或其它換能器 |
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PI與BCD就PWM專利訴訟達成和解 (2009.02.13)
外電消息報導，Power Integrations（PI）日前宣佈，已同意與BCD Semiconductor的專利訴訟達成和解。根據和解的條件，BCD將接受美國聯邦地方法院的一項決議，即禁止BCD在美國生產和銷售訴訟中涉及的產品，並禁止將這些產品出售到美國市場的最終產品中 |
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ST進軍大尺寸LCD驅動器市場 (2006.06.18)
ST宣佈，計劃根據與美國國家半導體（National Semiconductor）簽署的點對點差動訊號傳輸架構（point-to-point differential signaling，PPDS）顯示技術授權協議，針對快速成長的LCD TV市場推出逐行輸入驅動器IC（column driver IC） |
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NS降壓開關穩壓器採薄型SOT23-6 封裝 (2004.09.30)
國國家半導體(National Semiconductor Corporation)30日推出一系列全新的降壓開關穩壓器。這系列採用 SOT 封裝的穩壓器擁有市場上最高的功率密度，確保系統可以發揮最高的效能 |
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大陸晶圓業者上海新進 積極爭取台灣客戶 (2003.04.02)
據經濟日報報導，由英特爾、宏碁亞太及旭陽創投合資成立的大陸新興晶圓業者上海新進，除目前所擁有的一座6吋晶圓廠已開始量產，年底亦將興建8吋廠並與宏力半導體進行策略聯盟，該公司近來積極爭取台灣地區的客戶，恐對國內中低階晶片代工業者造成衝擊 |
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混合訊號晶片的技術發展趨勢 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘 |
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Caller ID晶片分析 (2001.01.01)
台灣規格的來話號碼顯示主要是依據ETSI修改而來，其Caller ID通話協定會分為DTMF和FSK兩種通訊協定。目前正在使用的大部分為DTMF為主，DTMF之通訊協定目前所送的資料為單一電話號碼傳送 |
