帳號:
密碼:
相關物件共 2
華為推出首款半尺寸HSUPA模組 (2009.03.09)
華為9日宣佈,推出首款半尺寸(half-sized)HSUPA嵌入式模組—華為EM775。該產品支援HSUPA高速無線網路連線,並將尺寸縮小至僅有同類型產品的一半,因而進一步縮小內建該模組的筆記型電腦(Notebook)、小筆電(Netbook)與行動上網產品(mobile Internet device;MID)體積,有效節省成本與功耗,並為用戶帶來更精彩的極速上網體驗
華為技術纜線式機頂盒採用科勝訊半導體解決方案 (2006.10.20)
寬頻通訊與數位化家庭半導體解決方案廠商科勝訊系統公司(Conexant Systems Inc.)宣佈,為全球服務營運商提供新一代電信網路解決方案廠商華為技術有限公司,將在新型數位式視訊廣播纜線式(DVB-C)InfoLink C2510機頂盒上採用科勝訊的CX2415X MPEG影音廣播解碼器系列產品


  十大熱門新聞
1 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
2 u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
3 Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
4 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
5 意法半導體推出網頁工具,加速搭載智慧感測器的AIoT專案開發
6 凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案
7 意法半導體推出 STM32WL33 低功耗長距離無線微控制器及專屬生態系擴充方案
8 意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組
9 Bourns推出全新高效能 超緊湊型氣體放電管 (GDT) 浪湧保護解決方案
10 直角照明輕觸開關為複雜電子應用提供客製化和多功能性

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw