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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會(EW23)推出不少MPU和MCU及對應的開發板,亦開始向Edge AI及TinyML移動,本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。
恩智浦加速量產雷達處理器 獲CubTEK導入新一代商用車 (2023.03.17)
恩智浦半導體(NXP)今(17)日宣佈量產旗下具擴展性S32R雷達處理器系列的最新成員,專為滿足處理更高要求而量身定制的高效能S32R41,是製造高解析度轉角雷達(corner radar)和長距前置雷達(front-facing long-range radar)的核心,可支援目前L2+自動駕駛與先進駕駛輔助系統(advanced driver assistance system;ADAS)解決方案
NTT Com更新SkyWay軟體開發套件 開發線上通訊服務多樣化 (2023.02.02)
NTT集團旗下的NTT Communications宣布,即將推出更新版SkyWay軟體開發套件(SDK)。新版SkyWay SDK使應用程式和網站能夠更便捷地支援即時語音、視訊和數據通訊。SkyWay使用簡單方便,並提供大量文件支援
AWS推出完全託管運算服務 實現動態3D模擬與空間建模 (2022.12.07)
Amazon Web Services(AWS)在2022 AWS re:Invent大會上,宣布推出完全託管的運算服務AWS SimSpace Weaver,幫助客戶建構、維運和執行大規模的空間模擬。借助AWS SimSpace Weaver,客戶可以針對具有多個資料點的動態系統部署空間模擬
NXP投產新一代RFCMOS雷達收發器 適用ADAS與自動駕駛 (2022.10.13)
當目前經典乘用車的ADAS功能以及交通行動服務(Mobility as a Service;MaaS)應用中,雷達已逐漸成為安全使用案例的關鍵感測模態(modality)。恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors N.V)也在日前宣佈,已投入生產新一代77GHz RFCMOS系列雷達收發器
健康存摺APP使用者逾千萬 用手機可查閱個人醫療資訊 (2022.06.30)
在「健康存摺」趨向不插卡的身分識別方式及持續精進功能之下,加上COVID-19的疫情衝擊,「健康存摺」具有靈活的網路實名制特性,成為當時口罩2.0實名制預購的首選入口,使用人數亦於109年9月一舉衝破500萬人
英特爾oneAPI 2022開發工具包為開發人員加值 (2021.12.23)
英特爾今日推出oneAPI 2022工具包。新款強化後的工具包擴展跨架構功能,為開發者加速運算提供更好的使用效率和架構選擇。新功能包含全球首款實現CPU和GPU的C++、SYCL與Fortran、資料平行Python統一編譯器,先進加速器效能模型與調整,以及AI與光線追蹤視覺化工作負載效能加速
Digi-Key與QuickLogic建立全球合作關係 (2021.10.13)
Digi-Key Electronics 宣布與 QuickLogic Corporation 建立全球合作夥伴關係,將透過 Digi-Key 商城提供其低功率、多核心 MCU、FPGA 與嵌入式 FPGA、語音與感測器處理產品。 無廠房半導體公司QuickLogic透過其開放式可配置運算(QORC)計畫擁抱開源FPGA工具
嵌入式視覺發展強勁成長 兆鎂新開發技術前導 (2021.06.09)
近年在汽車、製造業、醫療、安防與娛樂消費領域,皆可見到嵌入式視覺系統獲得廣泛地開發運用。嵌入式視覺系統具有精巧的體積、經濟的價格及高靈活度整合的特性,能夠強化解決方案,而隨著深度學習技術大幅躍進,加上持續提升嵌入式運算效能,促起嵌入式視覺發展強勁地成長,並且深具對未來產業帶來巨大改變的潛力
ST推出新STM32WB無線微控制器 整合節能與即時處理性能 (2021.03.29)
半導體供應商意法半導體(ST)推出新款無線控制器產品,整合基本功能與節能技術,擴大STM32WB Bluetooth LE微控制器(MCU)產品線。 雙核心微控制器STM32WB15和STM32WB10超值系列搭載主應用處理器Arm Cortex-M4和Bluetooth 5.2藍牙處理器Cortex-M0+,確保兩個處理器都能提供出色的即時性能
NXP推出基於MCU的Glow神經網路編譯器 實現邊緣機器學習 (2020.08.06)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)發表eIQ機器學習(ML)軟體對Glow神經網路(Neural Network;NN)編譯器的支援功能,針對恩智浦的i.MX RT跨界微控制器,實現佔用較低記憶體並更高效能的神經網路編譯器應用
恩智浦整合i.MX RT跨界MCU、Wi-Fi和藍牙方案 擴展安全的邊緣平台 (2020.07.23)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈其MCUXpresso軟體現已支援恩智浦的Wi-Fi以及Wi-Fi/藍牙組合解決方案和i.MX RT跨界微控制器(MCU),進而大幅簡化產品開發。藉由此全新整合,恩智浦擴展其EdgeVerse邊緣運算和安全平台的連接能力
ST推出STM32數位電源生態系統 加速先進高效電源解決方案開發流程 (2020.07.07)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST),推出了網頁版數位電源開發生態系統,協助設計人員利用STM32微控制器(MCU)開發數位電源解決方案。 數位電源是能夠優化能源效率並透過獲取豐富的資料來提供診斷和提供安全保護之新一類裝置
恩智浦推出環保智慧家庭裝置的超低功耗無線連接解決方案 (2020.05.18)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出全新超低功耗、多重協定無線微控制器K32W061/41。全新低功耗裝置完善了恩智浦近期推出的針腳相容(pin-compatible)JN5189/88(Thread/Zigbee)和QN9090/30(Bluetooth LE)MCU,提供OEM廠商更輕鬆的遷移路徑,以支持現有及新興的智慧家庭與建築使用案例
恩智浦擴大與微軟合作 產品支援Microsoft Azure RTOS (2020.04.09)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈擴大與微軟的合作關係,將產業領先的全面即時操作系統(Real-time Operating System;RTOS)Microsoft Azure RTOS運用於EdgeVerse產品,組合成更廣泛的處理解決方案
Epson攜手資策會成立AR共創中心 培育智慧眼鏡產業人才 (2019.06.14)
隨著近年AR/VR的迅速發展,愈來愈多的內容開發與軟體供應商投入相關領域,應用的方式及產業亦趨多元。根據國際數據資訊IDC最新全球半年度AR與VR報告顯示,AR軟體套件產值在2017至2022的年複合成長率(CAGR)為108.2%,預計在2022年,AR的整體產值將超越VR
GOLiFE推穿戴裝置SDK教育版 加速台灣穿戴創新應用 (2019.05.17)
GOLiFE研鼎智能,發佈穿戴裝置的SDK教育版,提供有心發展穿戴裝置應用的各大專院校及學術單位使用。此SDK,提供完整功能模組及範例程式原始碼,文件完整清楚。 iOS 系統及 Android 系統皆可以使用
新思科技與頂尖大學合作啟動「AIoT設計實驗室」 (2019.03.28)
新思科技(Synopsys)宣布與國立台灣大學、清華大學、交通大學、中央大學以及成功大學等學校共同啟動「AIoT設計實驗室」產學合作計劃,捐贈各校晶片開發核心套件與人工智慧/機器學習教材(AI/Machine learning),以誘發學界對於AIoT設計的強大研發能量,並培育先進半導體設計人才,為政府推動AI創新生態環境奠定良好基礎
中國中天微邀台業者加入IoT生態鏈 拓展台灣市場 (2019.01.02)
杭州中天微系統公司被阿里巴巴集團全資收購後,成為阿里巴巴建構雲端一體的整體IoT生態鏈的重要一環。中天微此前首度在台灣舉辦技術研討會,作為邁向全球化業務的首站
高通推出全新旗艦級行動平台Snapdragon 855 (2018.12.06)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司於年度Snapdragon技術高峰會(Snapdragon Technology Summit)第二天,發表最新一代8系列行動平台-高通Snapdragon 855行動平台。該平台為全球首款可同時支援千兆等級(multi-gigabit)5G服務、領導業界的AI及沉浸式延展實境(XR)技術的商用行動平台,迎來革命性行動裝置的下一個嶄新十年


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